AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

只展示未来 / ongoing 事件;行业研究按最近 7D,新闻和意见领袖按最近 24/48 小时过滤。每条记录保留来源,未授权研报不抓全文。

更新时间 2026-08-22T08:15:21+08:00 公司 25 事件 14 数据源 68 待复核 3 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-08-26
NVIDIA FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUHBMEarnings Date
这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口;若官方日期更新,应优先替换第三方日历。
NVIDIA Investor Relations
2026-08-27
Marvell FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)
Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4
AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date
重点跟踪 Google 协议的实际收入时点、custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 outlook;需把权证归属门槛与已确认 backlog 分开核对。
Marvell Investor Relations
2026-09-02
Broadcom FY2026 Q3 业绩发布(官方确认)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
Broadcom Investor Relations
2026-09-23
Micron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。
Micron Investor Relations
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续,以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影,部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-08-23-2026-08-25
Hot Chips 2026:Rubin、MI400、HBM 与 AI networking 架构集中披露
Industry · Conference · 重要性 5
ConferenceAI ChipsHBMGPU
这是 NVIDIA/AMD/Intel 路线、HBM 容量与带宽、CPO/NPO/AI Ethernet、先进封装和推理效率的集中验证窗口;对 Micron、SK hynix、Samsung、Broadcom、Marvell 及 foundry/packaging 链都有交叉影响,重点区分正式规格、量产时间与概念展示。
Hot Chips official program
2026-09-08
AMD 参加 Citi 2026 Global TMT Conference(官方 IR 日历)
AMD AMD · Conference · 重要性 4
AMDCitiAI ChipsMI450
重点跟踪 MI450/Helios、EPYC、rack-scale networking、HBM 供给和 hyperscaler 部署节奏;若有公开 webcast,应核对管理层是否更新 2026 下半年与 2027 AI accelerator 收入可见度。
AMD Investor Relations
2026-09-10
TSMC 2026 年 8 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
TSMCFoundryMonthly RevenueAI Chips
这是 NVIDIA 财报后验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程利用率与 foundry 需求延续性的高频信号;需结合三季度指引、汇率与后续月份判断,不能以单月数据替代客户和节点拆分。
TSMC Investor Relations
2026-09-11
AMD 参加 Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference(官方 IR 日历)
AMD AMD · Conference · 重要性 4
AMDGoldman SachsAI ChipsMI450
该活动处于 MI450/Helios 量产准备与 hyperscaler 资本开支重新定价窗口,重点验证 GPU/CPU pipeline、rack-scale 交付、HBM 与先进封装供给,以及客户合作能否转化为收入和毛利。
AMD Investor Relations
2026-09-16
onsemi 2026 Analyst Day(官方确认)
onsemi ON · Research · 重要性 4
Power SemiconductorAI Data CenterSiCAnalyst Day
重点观察电源半导体、汽车与工业需求、数据中心 power delivery、SiC 产能纪律和长期毛利目标;可用于验证 AI 基础设施扩张是否传导至 power semiconductor。
onsemi Investor Relations
2026-10-06
Marvell 2026 Investor Day(官方确认)
Marvell MRVL · Conference · 重要性 5
MarvellInvestor DayCustom ASICNetworking
重点关注 Google 与其他 hyperscaler custom silicon 项目的收入转换、AI networking/optical 路线、Celestial AI 整合、长期增长目标和毛利框架;协议中的潜在采购规模必须与实际订单和量产节奏区分。
Marvell Investor Relations
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
BMO Capital Markets:BMO 新启半导体覆盖:NVIDIA 为大盘首选,Broadcom、AMD、Marvell 同获 Outperform
发布时间 2026-08-21T14:00:00+00:00
Investing.com 8 月 21 日公开摘要显示,BMO Capital Markets 新启半导体与量子计算板块覆盖,偏好 AI 暴露和处于复苏期的 analog 厂商。NVIDIA 获 Outperform 与 340 美元目标价并列为大盘首选;Broadcom 获 Outperform 与 455 美元目标价,BMO 称其在 custom ASIC(XPU)和 networking 领域居于领先位置;AMD、Marvell 分别获 Outperform 与 550、250 美元目标价。投资含义:该组覆盖强化了 GPU、custom silicon、switch 与 CPO 的中期景气预期,但这些目标价依赖 AI capex、产品爬坡、份额和估值假设,不能视为订单或收益保证;后续应以 NVIDIA、Marvell、Broadcom 财报及 hyperscaler capex 兑现验证。
来源
Wolfe Research:Wolfe:AI 半导体基本面仍强,NVIDIA 为首选,2027—2028 指引是下一关键催化
发布时间 2026-08-20T12:20:00+00:00
Investing.com 8 月 20 日公开摘要显示,Wolfe Research 分析师 Chris Caso 在财报前维持高于市场一致预期的估算,并继续整体看多 AI semiconductor、把 NVIDIA 列为首选。Wolfe 认为 hyperscaler capex 上修与供应链数据仍支持支出增长;NVIDIA、Broadcom 对大型融资安排提供 backstop 虽非理想结构,却说明过去一两年签署的 multi-GW 项目仍有融资落地空间。机构没有在该公开摘要中披露新的评级或目标价,也明确不依赖估值倍数继续扩张。投资含义:短期业绩未必足以验证 2027—2028 需求,真正的重估变量是远期指引、融资风险是否转为实际采购,以及 GPU、HBM、networking 和 custom ASIC 的交付节奏。
来源
Barclays:Barclays 重申 SK hynix Overweight 与 300 美元目标价,偏好 HBM 暴露与股东回报
发布时间 2026-08-20T10:12:00+00:00
Investing.com 8 月 20 日公开摘要显示,Barclays 重申 SK hynix(SKHY)Overweight 评级和 300 美元目标价。机构判断 memory 供需紧张仍可支撑 ASP,SK hynix 将继续保持 HBM 领先地位,并预计公司在保留扩产与新投资能力的同时,未来股东回报规模约相当于当前市值的 15%。下一催化是三季度业绩对股东回报框架和资本强度的进一步说明。投资含义:HBM 领先、紧供给与回购/分红共同支持估值,但客户因短缺而削减单机 memory content、扩产过快或 AI capex 放缓,都可能削弱价格与盈利持续性;300 美元是公开目标价,不是收益保证。
来源
Stifel:Stifel:Marvell–Google 协议的长期采购门槛最高可对应约 1,200 亿美元销售规模
发布时间 2026-08-19T17:13:55+00:00
TipRanks 8 月 19 日公开标题转述 Stifel 判断,Marvell 与 Google 的协议在长期情景下可能对应约 1,200 亿美元销售。该数字应与 Marvell 的 SEC 文件一起解读:它对应权证分期归属所挂钩的潜在合格采购门槛,而不是 Google 已承诺的订单或 Marvell 当前 backlog;公开标题也未披露新的评级或目标价。投资含义:协议强化 Marvell 在 Google TPU 生态的 custom silicon、memory interface、storage controller 与 networking 位置,但估值仍要由实际采购转换、项目毛利、客户集中度和潜在股权稀释验证。
来源
Raymond James:Raymond James 因 Google 芯片合作重申 Marvell Strong Buy
发布时间 2026-08-19T16:14:00+00:00
Investing.com 8 月 19 日公开标题显示,Raymond James 在 Marvell 披露 Google 芯片合作后重申 Strong Buy。公开标题没有披露新的目标价、盈利预测或完整估值模型,本条不补写未公开数字。投资含义:机构把协议视为 Marvell custom ASIC 与 AI networking 竞争位置的正面验证;但 Google 的采购门槛、产品量产时点、Broadcom 等竞争者份额以及权证稀释,仍决定合作能否转化为每股价值。
来源
TD Cowen:TD Cowen 维持 Broadcom Buy 与 500 美元目标价,继续看好 AI 半导体增长
发布时间 2026-08-19T15:56:36+00:00
Pluang 8 月 19 日公开标题显示,TD Cowen 维持 Broadcom(AVGO)Buy 评级和 500 美元目标价,理由指向较强的 AI semiconductor 增长潜力。本条只使用公开二级摘要,不引用付费研报正文,也不补写标题未披露的模型假设。投资含义:该观点说明机构仍认可 Broadcom 在 custom ASIC 与 networking 的长期需求;与此同时 Marvell 获得 Google 合作会提高市场对份额变化的敏感度,后续应以 AI 收入、订单可见度、客户集中度和估值兑现为准。
来源
UBS:UBS 维持 Micron Buy 与 1,625 美元目标价,强调 HBM4、DDR5 长协与周期风险
发布时间 2026-08-19T04:56:17+00:00
Digital Today 8 月 19 日公开摘要称,UBS 维持 Micron Buy 与 1,625 美元目标价;该目标价最初于 5 月 26 日提出,并非 8 月新上调。UBS 认为 AI 数据中心对 HBM 和高性能 server memory 的需求,以及带客户承诺和部分固定价格的长期合同,可能降低传统 memory 周期波动;同时明确警告,若厂商基于过度乐观的 AI 需求扩产,过剩周期仍会回归。投资含义:HBM4 量产、server DDR5 合同覆盖和较高长期盈利可见度支持结构性重估,但目标价依赖远期 EPS 与约 15 倍 P/E 假设,必须用 AI capex、合同兑现和供给纪律验证。
来源
BofA Securities:BofA:TSMC 美国晶圆厂爬坡进展顺利,海外 foundry 执行风险边际下降
发布时间 2026-08-18T15:54:44+00:00
8 月 18 日 Seeking Alpha 的公开新闻摘要援引 BofA 表示,TSMC 美国晶圆厂的产能爬坡“进展顺利”。当前公开页面未披露新的评级、目标价、产能数字或盈利预测,因此本条不补写未公开的研报细节。投资含义:美国厂执行若持续符合计划,可降低 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell 等客户先进制程供应的地域集中风险,并提高美国 AI chip 供应链可见度;但海外厂较高成本、补贴兑现、良率与客户认证仍会影响 TSMC 毛利率,单一进展判断不能替代季度 capex 和利用率数据。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
OpenAI:OpenAI 将 GPT-5.6 Sol 开发者价格下调逾 20%,优惠期为三个月
发布时间 2026-08-21T21:30:13+00:00
Reuters 8 月 21 日报道称,OpenAI 将面向开发者的前沿模型 GPT-5.6 Sol 价格下调超过 20%,期限为未来三个月;公司面对 Anthropic 和中国 AI 模型日益激烈的价格竞争。本条只记录已公开的降幅与期限,不外推未披露的调用量或收入影响。
投资含义:投资含义:更低 API 成本可能提升 inference 使用量和 agent 工作负载,对 GPU、HBM 与 cloud 需求的净影响取决于需求弹性;同时,价格竞争会压缩单位 token 收入并提高市场对推理毛利和 AI capex 回报的要求。三个月优惠不是永久定价承诺。
OpenAIGPT-5.6 SolAPI PricingInference
来源
Anthropic / Google:Anthropic 据报延揽 Google 芯片资深人士,继续推进自研硬件布局
发布时间 2026-08-21T19:59:55+00:00
Benzinga 8 月 21 日公开页面转述 Bloomberg 标题称,Anthropic 在推进硬件布局之际延揽了一名 Google chip veteran。公开页面未披露该人士姓名、职位、芯片规格或量产时间,本条不补写未公开细节;Anthropic 此前已确认组建 custom silicon 团队。
投资含义:投资含义:招聘动作表明 frontier AI lab 正尝试把模型与加速器协同设计,以降低 inference 成本并减少对单一 GPU 平台的依赖;但团队扩充不等于流片或订单。对 NVIDIA、Google TPU、AWS Trainium 及潜在 foundry/HBM 伙伴的实际影响,要看架构、代工选择、量产时点和部署规模。
AnthropicGoogleCustom SiliconAI Chips
来源
Google DeepMind:Google DeepMind 与游戏工作室推进长期记忆、多智能体与持续学习原型
发布时间 2026-08-21T11:59:48+00:00
Google DeepMind 8 月 21 日官方更新称,公司正与游戏开发者合作,把十五年的游戏 AI 研究用于新一代 gameplay 原型;方向包括 SIMA/Gemini agents 的持续学习、长期记忆与规划,以及多智能体协作。该项目属于研发与原型合作,官方未披露商业收入、算力采购或正式产品发布时间。
投资含义:投资含义:复杂虚拟世界是训练和评测 agent 长时任务能力的重要场景,若后续进入大规模在线部署,会增加训练、仿真与推理需求;但目前仍是研发信号,不能直接映射为 Google Cloud 收入或 GPU/TPU/HBM 订单。
Google DeepMindGeminiSIMAAgents
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Sanjay Mehrotra Micron Chairman, President & CEO:Micron CEO:AI 已改变 memory 经济结构,数据中心客户需求约高于可承诺供给 50%
发布时间 2026-08-21T12:03:00+00:00
Micron CEO Sanjay Mehrotra 在 8 月 21 日公开报道转述的 CNBC 访谈中表示,AI 让 memory 从可替换商品转为决定系统性能的战略基础设施;数据中心客户当前希望获得的供给约比 Micron 能承诺的水平高 50%,而公司已与至少 16 家客户签署五年战略协议。他同时把 autonomous vehicles、robots 和端侧 AI 视为更持久的增量需求。投资解读:这支持 HBM、server DRAM 与高性能 NAND 的长期需求和盈利可见度,但属于公司管理层观点,仍需用合同定价、交付、竞争者扩产、capex 与 ASP 验证;短缺和长期协议不能消除 memory 周期风险。
Sanjay MehrotraMicronHBMDRAM
来源
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:optical 股价回落不改三年需求可见度,1.6T/NPO/CPO 尚未到主拐点
发布时间 2026-08-20T17:24:14+00:00
Serenity 8 月 20 日公开帖认为,AAOI、Sivers 等 optical 标的近期相对弱势与产业需求可见度不匹配。她援引 AOI、Elazr 与 Sivers 管理层关于未来三至五年供需紧张的表述,判断在 1.6T、NPO、CPO scale-out/scale-up 尚未进入主放量期之前,EML/CW laser、PD、TIA、DSP、transceiver 及后续 FAU 已出现瓶颈。投资解读:该观点支持 AAOI、SIVE、LITE、MTSI 等上游 optical 公司的长期收入与定价弹性,但管理层供需表述仍需用订单、交期、扩产、取消率和毛利率验证;股价下跌本身既不证明产业逻辑失效,也不保证估值便宜。
SerenityAAOISiversCPO
来源
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:SK hynix CPO、DDR4 提价与 PCB drill 短缺显示 AI 瓶颈继续外溢
发布时间 2026-08-20T09:45:17+00:00
Serenity 8 月 20 日汇总指出,SK hynix 的 photonic interposer/CPO 路线可能把 memory 与 optical 更深结合;同时援引 Morgan Stanley 对第三季度 DDR4 价格环比约增 50%、第四季度再增逾 10% 的预测,以及 photodiode 与高端 PCB drill 供给不足,认为 AI data center 需求正继续外溢到 laser、PIC、packaging、legacy DRAM 和 PCB 工具链。投资解读:Nanya、Winbond 及 optical/PCB 上游可能获得价格与利用率弹性,但原帖混合了公开报道与投资者二级解读,具体提价、订单可见度和供应缺口必须逐项用公司披露交叉验证。
SerenitySK hynixCPODDR4
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-08-23-2026-08-25IndustryHot Chips 2026:Rubin、MI400、HBM 与 AI networking 架构集中披露Hot Chips official programverified
2026-08-26NVIDIANVIDIA FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)NVIDIA Investor Relationsverified
2026-08-27MarvellMarvell FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)Marvell Investor Relationsverified
2026-09-02BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩发布(官方确认)Broadcom Investor Relationsverified
2026-09-08AMDAMD 参加 Citi 2026 Global TMT Conference(官方 IR 日历)AMD Investor Relationsverified
2026-09-10TSMCTSMC 2026 年 8 月月度销售(官方日历)TSMC Investor Relationsverified
2026-09-11AMDAMD 参加 Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference(官方 IR 日历)AMD Investor Relationsverified
2026-09-16onsemionsemi 2026 Analyst Day(官方确认)onsemi Investor Relationsverified
2026-09-23MicronMicron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)Micron Investor Relationsneeds_review
2026-10-06MarvellMarvell 2026 Investor Day(官方确认)Marvell Investor Relationsverified
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口NVIDIAverified
2026-11-12Applied MaterialsApplied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)Applied Materials Investor Relationsneeds_review

来源体系

稳定源 + 搜索查询模板
Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
打开
TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
打开
Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
打开
SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
打开
SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
打开
ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
打开
MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
打开
Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
打开
MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
打开
SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
打开
AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
打开
Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
打开
Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
打开
Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
打开