AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-10-01T08:04:11+08:00 公司 25 事件 20 数据源 68 待复核 2 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-10-14
ASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
关注 EUV 订单、存储客户资本开支和先进制程需求;订单确认与设备验收节奏可能导致季度波动。
公司官方日历或法定披露
2026-10-15
TSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
2026 Q3FoundryAI chip官方确认
关注先进制程收入、AI芯片及CoWoS供给、资本开支和毛利指引;将月度销售趋势与季度产品结构交叉验证。
公司官方投资者关系
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续,以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影,部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations
2026-11-17
NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
FY2027 Q3GPUHBM官方披露
关注Rubin交付、GPU与网络组合、HBM供应和毛利,以及客户资本开支兑现;后续正式公告若调整日程应及时修订。
公司官方投资者关系
2026-12-09
Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
BroadcomFY2026 Q4EarningsASIC
核心验证 Q4 AI semiconductor revenue 约 217 亿美元、FY2027 约 1,150 亿美元增长路径、XPU/networking 组合与毛利影响,以及 OpenAI/Anthropic 项目的供应和融资兑现。正式 IR 公告发布后应再次复核。
Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript
2027-01-27
ASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
观察订单与收入转换、HBM 相关 DRAM 投资和下一年度设备需求指引。
公司官方日历或法定披露

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-10-06
Marvell 2026 Investor Day(官方确认)
Marvell MRVL · Conference · 重要性 5
MarvellInvestor DayCustom ASICNetworking
重点核验定制ASIC、光互连和数据中心业务的长期收入目标与产能约束;RBC会前预测不代表公司已经上调指引。
Marvell Investor Relations
2026-10-08
TSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
TSMCFoundryMonthly RevenueAI Chips
该数据可在三季度财报前验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程与 foundry 需求的季度收官强度;应结合汇率、工作日和季度指引判断,不能以单月同比替代节点及客户拆分。
TSMC Investor Relations
2026-10-12
SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望
SEMI / 半导体产业链 · Conference · 重要性 4
设备先进封装展会
关注半导体供需、资本开支与先进封装投资趋势;会议安排本身不代表机构新增评级。
SEMICON West
2026-10-13
Applied Materials投资者早餐会(官方日历)
Applied Materials AMAT · Conference · 重要性 4
设备DRAM先进封装官方日期
关注DRAM、先进封装及先进制程设备需求;活动安排不等同于订单或业绩指引上调。
Applied Materials官方IR
2026-10-13-2026-10-15
SEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注存储与先进制程资本开支、设备材料和先进封装需求;分析师论坛内容需待公开披露,议程不代表新评级。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA
2026-11-06
TSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-10
TSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
这是观察 Q4 foundry 稼动率、AI chip wafer 需求和先进制程收入延续性的高频信号;需结合产品组合、汇率和 advanced packaging 产能,不能仅以单月同比外推全年盈利。
TSMC Financial Calendar
2026-11-12
TSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-17
TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-24
TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-30-2026-12-03
NVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
NVIDIA官方确认AI Capex
关注美国 AI 政策、公共部门需求和基础设施合作;活动日程不代表确定的新产品或订单。
公司官方日历或法定披露
2026-12-10
TSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
关注 AI accelerator、smartphone 与 HPC 需求结构,以及 advanced node 和 packaging 供给是否继续转化为收入;单月数据受工作日、汇率和客户交付节奏影响,应与季度指引交叉验证。
TSMC Financial Calendar
2027-01-08
TSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
该数据将为 2026 年全年 AI accelerator、leading-edge foundry 与 advanced packaging 需求提供最后一个月度读数;需结合汇率、工作日、客户拉货节奏和下一次财报指引判断,单月收入不等于长期订单趋势。
TSMC Financial Calendar

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Deutsche Bank:首次覆盖FormFactor:买入、200美元目标价,关注NVIDIA与HBM测试
发布时间 2026-09-30T14:03:00+00:00
StreetInsider公开摘要称,Deutsche Bank首次给予FormFactor买入评级、200美元目标价,关注其成为TSMC代工NVIDIA GPU探针卡第二家合格供应商的机会,以及定制HBM向垂直MEMS探针技术迁移。展板解读:测试环节可能受益于GPU与HBM复杂度提高;客户份额与收入增长仍是券商预测,应跟踪认证、量产和交付。
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BofA Securities:上调AI数据中心市场预测,列出芯片与存储目标价
发布时间 2026-09-30
Benzinga公开摘要称,Vivek Arya将2030年AI数据中心系统市场预测由1.8万亿上调至2.2万亿美元,预计2026—2030年年增约40%。列示目标价:NVIDIA 350、Intel 145、Micron 1,550、Marvell 365、Lam Research 385美元。展板解读:代理计算需求可能支撑GPU、CPU、存储与设备订单,但市场规模预测和目标价均属分析师情景,需用盈利与现金流兑现验证。
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Citi:重申Marvell买入与275美元目标价,关注投资者日
发布时间 2026-09-29
StreetInsider公开摘要显示,Atif Malik重申Marvell买入评级和275美元目标价,关注10月6日投资者日的定制芯片、数据中心网络及光互连业务更新。展板解读:投资者对长期盈利和新业务目标的期待仍需管理层正式披露验证;目标价不代表确定收益。
来源
D.A. Davidson:财报前重申Micron 2,000美元目标价,强调内存需求
发布时间 2026-09-28T15:56:36+00:00
Yahoo Finance报道,Gil Luria在周一重申Micron 2,000美元目标价,认为内存对模型能力、推理速度和上下文长度仍很重要。展板解读:这是高于多数同行的乐观情景,应重点核验供应增量、需求持续性和估值隐含盈利;不把目标价视为确定回报。
来源
J.P. Morgan:维持Micron增持评级与1,540美元目标价,关注存储供给紧张
发布时间 2026-09-28T06:48:00+00:00
StreetInsider当日公开摘要显示,Harlan Sur维持Micron增持(Overweight)评级与1,540美元目标价,认为财报仍有超预期及上调指引空间,DRAM与NAND供给环境偏紧。展板解读:这是分析师预期,需以9月30日财报的定价、毛利率和后续指引检验,不能当作公司业绩承诺。
来源
UBS:Marvell目标价从310上调至335美元,维持买入
发布时间 2026-09-28
Finbold公开报道确认,Timothy Arcuri于9月28日维持Marvell买入评级,并将12个月目标价由310美元上调至335美元;StreetInsider当日标题交叉印证上调数值。展板解读:结合Citi的275美元目标价可见估值分歧;本摘要未取得足够依据解释上调原因,不擅自归因于特定客户订单。
来源
Morgan Stanley:Applied Materials目标价下调至563美元,维持中性权重
发布时间 2026-09-28
GuruFocus公开评级摘要显示,Morgan Stanley分析师Shane Brett维持Applied Materials中性权重(Equal-Weight),目标价由642美元下调至563美元。展板解读:设备需求增长并不必然带来估值上修;应结合存储和先进制程客户资本开支验证盈利预期。公开摘要没有提供可核验的完整下调理由,不作补写。
来源
Baird:Micron目标价由1,280上调至1,520美元,维持跑赢大市
发布时间 2026-09-28
Investing.com公开摘要称,Baird维持跑赢大市(Outperform),将Micron目标价由1,280上调至1,520美元,依据为AI代理需求、2027年DRAM供给增速放缓及HBM利润率预期提高。展板解读:供给纪律和服务器内存需求是财报验证重点;券商对价格及利润率的预测不等于已实现结果。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
Alphabet:Google发布Gemini 4 Argon,先向特定网络安全伙伴开放
发布时间 2026-09-30T20:03:00+00:00
Reuters报道,Google宣布Gemini 4系列旗舰Argon,初期提供给特定网络安全伙伴,尚未给出面向公众发布的时间表。
投资含义:展板解读:模型竞争可能继续推动算力需求;受限开放阶段的性能宣称不能直接等同付费采用率或云业务收入。
GeminiAI模型云计算
来源
Micron:FY2026 Q4收入542.3亿美元,下一季收入指引615亿美元
发布时间 2026-09-30T20:01:00+00:00
Micron官方公告:第四财季收入542.3亿美元,非GAAP每股收益33.42美元;FY2027 Q1收入指引为615亿±15亿美元,非GAAP毛利率约86.25%。FY2026净资本开支为273.7亿美元。
投资含义:展板解读:数据中心内存增长继续兑现,但下一季非GAAP毛利率指引低于本季87.0%,应同时跟踪产品结构、价格与扩产回报。
存储DRAM/NANDAI capex财报
来源
OpenAI / Anthropic:FTC开展AI行业调查,关注消费者风险
发布时间 2026-09-30T16:29:00+00:00
Reuters引述FTC高级官员称,监管机构正对Anthropic、OpenAI等AI实验室开展行业调查,审视相关技术对消费者的潜在危险。
投资含义:展板解读:调查可能影响产品发布与企业部署节奏,但目前不能推断违法结论、罚款或资本开支削减。
AI监管AI代理部署节奏
来源
TSMC:Reuters:评估得州投资,计划尚未最终确定
发布时间 2026-09-30T10:03:00+00:00
Reuters引述两位知情人士称,TSMC正评估在得州投资以扩大美国芯片生产;该计划尚未敲定,公司未立即回应置评请求。
投资含义:展板解读:若落实,可能增加设备与封装需求,也会带来资本开支和成本压力;本条不能作为已批准项目或新增产能承诺。
Foundry美国制造资本开支
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Sanjay Mehrotra Micron董事长兼CEO / 官方财报:预计FY2027更强,增加技术与制造投资
发布时间 2026-09-30T20:01:00+00:00
Micron CEO在官方财报公告中预计FY2027表现更强,并称公司正增加技术、产品和制造投资,战略客户协议有助于增强业绩持续性的信心。展板解读:需要把长期协议的可见度与扩产后的供需、价格和折旧压力一起评估;管理层展望不等于已实现业绩。
Micron存储AI capex供需
来源
Serenity @aleabitoreddit / 公开镜像:认为Amazon对PCB等供应链的股权布局具有战略意义
发布时间 2026-09-30T04:21:25.529000+00:00
Serenity以Amazon对Gold Circuit Electronics的投资消息为例,认为云厂商通过股权或认股权安排连接PCB、光互连、激光器、组装和ASIC供应商,战略意义可能大于单笔投资规模。展板解读:关注供应链绑定与产能分配;这是个人评论,本轮未独立核验其全部持仓清单,不把它当作公司订单披露。
AmazonASICPCB光互连
来源
Mark Zuckerberg Meta CEO / AP公开转述:提出内部审查、外部评估和董事会复核的AI治理安排
发布时间 2026-09-29T20:50:11+00:00
AP会场报道转述Zuckerberg:参与公司的AI治理包括内部风险审查、外部审计与评估,以及董事会独立审阅报告。展板解读:需跟踪这些流程如何影响企业代理部署和算力利用率;本次表态未量化Meta资本开支变化。
MetaAI代理AI capex治理
来源
Jukan @jukan05 / 公开镜像:长期看好CPU需求,称AMD已讨论2028年供货
发布时间 2026-09-29T03:53:24.151000+00:00
Jukan称,在质疑AMD 2027年Venice预订是否存在重复下单后,向业内人士了解到AMD已在销售2028年供货,且良率问题可能没有早期报道严重。展板解读:这是个人渠道判断,尚非AMD官方订单披露;需关注重复预订、取消条款、良率与真实交付,不能把远期预订直接当作收入。
AMDCPU供需良率
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-10-06MarvellMarvell 2026 Investor Day(官方确认)Marvell Investor Relationsverified
2026-10-08TSMCTSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)TSMC Investor Relationsverified
2026-10-12SEMI / 半导体产业链SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望SEMICON Westverified
2026-10-13Applied MaterialsApplied Materials投资者早餐会(官方日历)Applied Materials官方IRverified
2026-10-13-2026-10-15IndustrySEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会SEMICON Westverified
2026-10-14ASMLASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)公司官方日历或法定披露verified
2026-10-15TSMCTSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)公司官方投资者关系verified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会NVIDIAverified
2026-11-06TSMCTSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-10TSMCTSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2026-11-12Applied MaterialsApplied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)Applied Materials Investor Relationsneeds_review
2026-11-12TSMCTSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-17NVIDIANVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)公司官方投资者关系verified
2026-11-17TSMCTSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-24TSMCTSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-30-2026-12-03NVIDIANVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口公司官方日历或法定披露verified
2026-12-09BroadcomBroadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcriptneeds_review
2026-12-10TSMCTSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-08TSMCTSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-27ASMLASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)公司官方日历或法定披露verified

来源体系

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Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Morgan Stanley Insights
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Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
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Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
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