2026-10-14
ASML 2026 Q3 业绩发布（官方法定报告确认）
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
关注 EUV 订单、存储客户资本开支和先进制程需求；订单确认与设备验收节奏可能导致季度波动。
公司官方日历或法定披露
财报日历：存储 / 芯片大厂
upcoming 优先2026-10-15
TSMC 2026 Q3 业绩电话会（官方确认）
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
关注先进制程收入、AI芯片及CoWoS供给、资本开支和毛利指引；将月度销售趋势与季度产品结构交叉验证。
公司官方投资者关系
2026-10-29
SanDisk FY2027 Q1 财报电话会（官方确认）
SanDisk SNDK · Earnings · 重要性 5
重点检验NAND价格向毛利的传导、企业级SSD需求和下一季指引，核对供给纪律及AI存储需求持续性。
SanDisk官方公告
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口（官方财务日历投影）
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续，以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影，部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations
2026-11-17
NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会（前次官方电话会披露）
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
关注Rubin交付、GPU与网络组合、HBM供应和毛利，以及客户资本开支兑现；后续正式公告若调整日程应及时修订。
公司官方投资者关系
2026-12-09
Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布（Q3 电话会披露）
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
核心验证 Q4 AI semiconductor revenue 约 217 亿美元、FY2027 约 1,150 亿美元增长路径、XPU/networking 组合与毛利影响，以及 OpenAI/Anthropic 项目的供应和融资兑现。正式 IR 公告发布后应再次复核。
Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript
2027-01-27
ASML 2026 Q4 及全年业绩发布（官方日历）
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
观察订单与收入转换、HBM 相关 DRAM 投资和下一年度设备需求指引。
公司官方日历或法定披露
近期 / Upcoming 重大事件
会议 / 发布 / capex2026-10-06
Marvell 2026 Investor Day（官方确认）
Marvell MRVL · Conference · 重要性 5
重点核验定制ASIC、光互连和数据中心业务的长期收入目标与产能约束；RBC会前预测不代表公司已经上调指引。
Marvell Investor Relations
2026-10-08
TSMC 2026 年 9 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
该数据可在三季度财报前验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程与 foundry 需求的季度收官强度；应结合汇率、工作日和季度指引判断，不能以单月同比替代节点及客户拆分。
TSMC Investor Relations
2026-10-12
SEMI市场研讨会：设备、材料与先进封装展望
SEMI / 半导体产业链 · Conference · 重要性 4
关注半导体供需、资本开支与先进封装投资趋势；会议安排本身不代表机构新增评级。
SEMICON West
2026-10-13
Applied Materials投资者早餐会（官方日历）
Applied Materials AMAT · Conference · 重要性 4
关注DRAM、先进封装及先进制程设备需求；活动安排不等同于订单或业绩指引上调。
Applied Materials官方IR
2026-10-13-2026-10-15
SEMICON West 2026：先进封装与 AI 制造展会
Industry · Conference · 重要性 4
关注存储与先进制程资本开支、设备材料和先进封装需求；分析师论坛内容需待公开披露，议程不代表新评级。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026：AI基础设施与代理应用大会
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA
2026-11-06
TSMC 2026 OIP 日本生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-10
TSMC 2026 年 10 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
这是观察 Q4 foundry 稼动率、AI chip wafer 需求和先进制程收入延续性的高频信号；需结合产品组合、汇率和 advanced packaging 产能，不能仅以单月同比外推全年盈利。
TSMC Financial Calendar
2026-11-12
TSMC 2026 OIP 台湾生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-17
TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-24
TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-30-2026-12-03
NVIDIA GTC Washington 2026：AI 政策与基础设施窗口
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
关注美国 AI 政策、公共部门需求和基础设施合作；活动日程不代表确定的新产品或订单。
公司官方日历或法定披露
2026-12-10
TSMC 2026 年 11 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
关注 AI accelerator、smartphone 与 HPC 需求结构，以及 advanced node 和 packaging 供给是否继续转化为收入；单月数据受工作日、汇率和客户交付节奏影响，应与季度指引交叉验证。
TSMC Financial Calendar
2027-01-08
TSMC 2026 年 12 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
该数据将为 2026 年全年 AI accelerator、leading-edge foundry 与 advanced packaging 需求提供最后一个月度读数；需结合汇率、工作日、客户拉货节奏和下一次财报指引判断，单月收入不等于长期订单趋势。
TSMC Financial Calendar
行业研究观点
最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间Goldman Sachs：Micron中性评级的周期风险：10月5日公开摘要回顾
发布时间 2026-10-05T16:17:00+00:00
GuruFocus经Yahoo发布的10月5日摘要回顾：James Schneider将Micron目标价由1,100上调至1,250美元，维持中性。其认为近期DRAM/NAND供给紧张支持盈利，但高价格会刺激扩产，后续仍有供过于求风险。展板解读：应同时跟踪长期客户协议与新增产能，不能把当前利润率线性外推。本条为新媒体摘要，评级调整发生在10月1日，不是当天新上调。
来源Stifel：AMD目标价由635上调至700美元，维持买入
发布时间 2026-10-05T15:37:00+00:00
Benzinga公开摘要称，Ruben Roy维持买入、目标价700美元，预计AMD季度表现可能超预期并上调指引；Reuters评级汇总及Finbold确认目标价由635美元上调。机构关注EPYC服务器需求，同时指出服务器建置能力与DRAM供应约束。展板解读：关注CPU增长能否转为利润，以及AI GPU交付、存储供给与毛利率；目标价是分析师判断，非收益保证。
来源UBS：更新Broadcom TPU路线图判断：多芯片设计与先进封装仍是关键
发布时间 2026-10-05T20:35:00+08:00
Investing.com公开摘要称，UBS供应链调查预计Google将原v9方案调整为多个较大的3nm芯片，2027年底开始量产；2nm v10预计2028年底出货。UBS称Broadcom仍参与v8i之后两代开发，并维持营收预测。展板解读：有助于缓解客户流失担忧，但路线图与出货时间仍是机构预期，需跟踪设计定案、封装产能和实际收入；本摘要未披露目标价或评级变动。
来源Susquehanna：周报回顾：存储可能获得更多AI利润，关注高利润率可持续性
发布时间 2026-10-04
Matterfact 10月4日公开周报回顾Mehdi Hosseini于9月30日在CNBC的访谈：他认为存储较计算更能体现差异化，需求来源多元化可能支持高利润率。展板解读：该判断仍需通过HBM/DRAM价格、扩产和客户需求验证；这是48h内新发布的周报摘要，原观点早于48h，不是新增评级或目标价调整。
来源BofA：Micron盈利预测上调，长期采购协议支撑存储定价判断
发布时间 2026-10-03T11:07:00+00:00
TheStreet经AOL发布的10月3日公开摘要称，BofA重申Micron 1,550美元目标价，将FY2027/FY2028每股盈利预测分别上调至171.78/197.90美元，认为AI需求与照付不议采购协议提高周期可见度。展板解读：预测依赖高价格和客户履约，需跟踪供给扩张与现金回收；这是摘要发布日期，非确认的研报变更日期。
来源Morgan Stanley：重列NVIDIA为半导体首选，关注电力与融资瓶颈
发布时间 2026-10-02T15:12:04+00:00
MT Newswires公开摘要称，Morgan Stanley维持NVIDIA增持评级及300美元目标价，重列为半导体首选；认为AI瓶颈正转向数据中心建设、电力与融资，广泛客户基础和单位电力的推理效率有利于公司。摘要提及约15倍FY2028盈利估值。展板解读：该估值依赖远期盈利兑现，应同时观察供电交付、融资成本及GPU部署利用率。
来源D.A. Davidson：Micron目标价上调至2,100美元，估值依赖存储周期延续
发布时间 2026-10-02T13:40:44+00:00
AOL转载24/7 Wall St.的10月2日公开摘要称，Gil Luria在Micron财报后维持买入，将目标价由2,000上调至2,100美元，并采用约13倍2027年盈利估值。展板解读：这是乐观的周期持续性假设；需要用存储价格、长期协议执行和资本回报验证，不能把目标价当作收益保证。时间为公开摘要发布时间，底层评级变更发生于财报后。
来源UBS：看好Micron周期持续性与资本回报，维持买入及1,625美元目标价
发布时间 2026-10-02T17:55:14+08:00
AASTOCKS 10月2日公开摘要称，UBS维持Micron买入评级与1,625美元目标价，认为HBM产能迁移及新供给建设周期限制DRAM供应增长。目标价采用约7倍远期12个月市盈率，对2029年盈利预测折现一年；未来两年回购约30%股份是UBS测算。展板解读：估值依赖周期持续性、长期协议及现金流兑现，回购测算不能当作公司已授权规模。
来源AI 大厂最近 24h 重大新闻
公司 / 估值 / capex / 产品OpenAI / Anthropic / Google / Meta：AI企业出席纽约市议会听证，监管与安全成本受关注
发布时间 2026-10-05T18:45:54+00:00
AP 10月5日报道，AI行业人士在纽约市议会听证会上呼吁加强监督；OpenAI、Anthropic、Google和Meta代表出席，部分企业对议会建议表示开放。
投资含义：展板解读：潜在地方监管可能影响产品部署和合规成本；听证尚不等于新法规生效或资本开支削减。
来源OpenAI：公布ChatGPT视觉广告测试与衡量工具扩展
发布时间 2026-10-05T15:14:00+00:00
OpenAI 10月5日宣布扩展ChatGPT广告格式与衡量工具，视觉广告测试将于本月稍晚在美国开展。公司称ChatGPT周用户达12亿，广告将清楚标识并与生成内容分开。
投资含义：展板解读：广告变现可能帮助承担推理成本，但用户规模不等于广告收入；应观察广告效果、用户留存与单位算力成本。
来源Foxconn / NVIDIA供应链：Foxconn第三季收入同比增长47%，AI需求拉动服务器供应链
发布时间 2026-10-05T07:46:00+00:00
Reuters 10月5日报道，Foxconn第三季收入为3.03万亿新台币，同比增长47%，高于LSEG SmartEstimate的2.83万亿元；公司受益于强劲AI相关需求。
投资含义：展板解读：服务器制造端收入为AI投入落地提供观察证据，但收入增长不等于毛利或自由现金流同步改善，仍需等待完整财报。
来源意见领袖最近 48h
X / 媒体转述 / 待交叉验证Jukan @jukan05 / 公开镜像：指出UBS TPU判断与此前Broadcom失单传闻相反
发布时间 2026-10-05T12:32:24.772000+00:00
Jukan转述UBS调查后指出，Broadcom仍参与Google后续TPU开发的判断，与此前失单传闻相反。展板解读：这体现市场对ASIC客户份额的预期分歧；已另核验UBS公开媒体摘要，仍应等待客户或供应商正式披露，不将社交评论视作订单确认。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：转述存储与基板供给紧张判断，关注系统验证瓶颈
发布时间 2026-10-05T11:28:02.442000+00:00
Jukan转述TrendForce称，Rubin系统测试验证仍存在挑战，DRAM合约价谈判显示上涨压力，企业SSD供应也受DRAM短缺制约，并提到ABF供给紧张。展板解读：GPU出货节奏、存储价格与封装瓶颈可能相互影响；本条仅核验公开帖子，未取得底层研究独立确认，不把价格预期当作已成交事实。
来源SemiAnalysis @SemiAnalysis_ / 公开镜像：讨论阿里真武V900与2027年出货计划
发布时间 2026-10-04T19:01:03.153000+00:00
SemiAnalysis公开帖子称，阿里T-Head真武V900配置216GB内存、1,200GB/s互连带宽，计划2027年一季度开始出货。展板解读：关注国产AI芯片的内存、互连与软件适配进展；该帖性能宣传缺少本轮可核验的独立基准，不据此推算GPU替代份额。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：传闻：OpenAI首代ASIC良率承压，仍待公司确认
发布时间 2026-10-04T11:14:34.323000+00:00
Jukan表示听闻OpenAI首代Jalapeño芯片存在良率问题，并有提前第二代计划的传闻。展板解读：这属于未经公司确认的供应链传闻，可能影响自研ASIC替代GPU的节奏；不可据此认定代工损失或订单转移，需核验流片、良率与量产进度。
来源SemiAnalysis @SemiAnalysis_ / 公开镜像：预期Meta Muse Charm采用Snapdragon，官方未披露芯片
发布时间 2026-10-04T03:00:24.256000+00:00
SemiAnalysis 10月4日公开帖子认为个人AI设备可能成为新增长市场，并预计Muse Charm采用Snapdragon，同时明确Meta尚未披露芯片。展板解读：该预期有利于观察Qualcomm端侧AI机会，但不能视为已确认设计订单；关注正式规格、出货量与推理分工。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：转述玻璃基板设备订单预期，关注2028年量产时间差
发布时间 2026-10-04T02:50:34.228000+00:00
Jukan转述韩国媒体称Toppan与DNP预计本月向韩国企业下单玻璃基板制造设备，Toppan计划用于2028年玻璃芯FC-BGA生产。展板解读：这是媒体转述的采购预期；设备下单、验证与规模量产有时间差，不能直接推算当期盈利。
来源来源清单
不抓取受限研报全文| 日期 | 公司 | 事件 | 来源 | 复核 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-06 | Marvell | Marvell 2026 Investor Day（官方确认） | Marvell Investor Relations | verified |
| 2026-10-08 | TSMC | TSMC 2026 年 9 月月度销售（官方日历） | TSMC Investor Relations | verified |
| 2026-10-12 | SEMI / 半导体产业链 | SEMI市场研讨会：设备、材料与先进封装展望 | SEMICON West | verified |
| 2026-10-13 | Applied Materials | Applied Materials投资者早餐会（官方日历） | Applied Materials官方IR | verified |
| 2026-10-13-2026-10-15 | Industry | SEMICON West 2026：先进封装与 AI 制造展会 | SEMICON West | verified |
| 2026-10-14 | ASML | ASML 2026 Q3 业绩发布（官方法定报告确认） | 公司官方日历或法定披露 | verified |
| 2026-10-15 | TSMC | TSMC 2026 Q3 业绩电话会（官方确认） | 公司官方投资者关系 | verified |
| 2026-10-20-2026-10-22 | NVIDIA | NVIDIA GTC Berlin 2026：AI基础设施与代理应用大会 | NVIDIA | verified |
| 2026-10-29 | SanDisk | SanDisk FY2027 Q1 财报电话会（官方确认） | SanDisk官方公告 | verified |
| 2026-11-06 | TSMC | TSMC 2026 OIP 日本生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-10 | TSMC | TSMC 2026 年 10 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2026-11-12 | Applied Materials | Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口（官方财务日历投影） | Applied Materials Investor Relations | needs_review |
| 2026-11-12 | TSMC | TSMC 2026 OIP 台湾生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-17 | NVIDIA | NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会（前次官方电话会披露） | 公司官方投资者关系 | verified |
| 2026-11-17 | TSMC | TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-24 | TSMC | TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-30-2026-12-03 | NVIDIA | NVIDIA GTC Washington 2026：AI 政策与基础设施窗口 | 公司官方日历或法定披露 | verified |
| 2026-12-09 | Broadcom | Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布（Q3 电话会披露） | Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript | needs_review |
| 2026-12-10 | TSMC | TSMC 2026 年 11 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2027-01-08 | TSMC | TSMC 2026 年 12 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2027-01-27 | ASML | ASML 2026 Q4 及全年业绩发布（官方日历） | 公司官方日历或法定披露 | verified |
来源体系
稳定源 + 搜索查询模板Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
打开TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
打开Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
打开SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
打开SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
打开ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
打开MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
打开Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
打开MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
打开SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
打开AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
打开Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
打开Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
打开Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
打开