AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-10-04T08:06:58+08:00 公司 25 事件 21 数据源 68 待复核 2 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-10-14
ASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
关注 EUV 订单、存储客户资本开支和先进制程需求;订单确认与设备验收节奏可能导致季度波动。
公司官方日历或法定披露
2026-10-15
TSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
2026 Q3FoundryAI chip官方确认
关注先进制程收入、AI芯片及CoWoS供给、资本开支和毛利指引;将月度销售趋势与季度产品结构交叉验证。
公司官方投资者关系
2026-10-29
SanDisk FY2027 Q1 财报电话会(官方确认)
SanDisk SNDK · Earnings · 重要性 5
NANDSSD官方确认
重点检验NAND价格向毛利的传导、企业级SSD需求和下一季指引,核对供给纪律及AI存储需求持续性。
SanDisk官方公告
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续,以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影,部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations
2026-11-17
NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
FY2027 Q3GPUHBM官方披露
关注Rubin交付、GPU与网络组合、HBM供应和毛利,以及客户资本开支兑现;后续正式公告若调整日程应及时修订。
公司官方投资者关系
2026-12-09
Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
BroadcomFY2026 Q4EarningsASIC
核心验证 Q4 AI semiconductor revenue 约 217 亿美元、FY2027 约 1,150 亿美元增长路径、XPU/networking 组合与毛利影响,以及 OpenAI/Anthropic 项目的供应和融资兑现。正式 IR 公告发布后应再次复核。
Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript
2027-01-27
ASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
观察订单与收入转换、HBM 相关 DRAM 投资和下一年度设备需求指引。
公司官方日历或法定披露

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-10-06
Marvell 2026 Investor Day(官方确认)
Marvell MRVL · Conference · 重要性 5
MarvellInvestor DayCustom ASICNetworking
重点核验定制ASIC、光互连和数据中心业务的长期收入目标与产能约束;RBC会前预测不代表公司已经上调指引。
Marvell Investor Relations
2026-10-08
TSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
TSMCFoundryMonthly RevenueAI Chips
该数据可在三季度财报前验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程与 foundry 需求的季度收官强度;应结合汇率、工作日和季度指引判断,不能以单月同比替代节点及客户拆分。
TSMC Investor Relations
2026-10-12
SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望
SEMI / 半导体产业链 · Conference · 重要性 4
设备先进封装展会
关注半导体供需、资本开支与先进封装投资趋势;会议安排本身不代表机构新增评级。
SEMICON West
2026-10-13
Applied Materials投资者早餐会(官方日历)
Applied Materials AMAT · Conference · 重要性 4
设备DRAM先进封装官方日期
关注DRAM、先进封装及先进制程设备需求;活动安排不等同于订单或业绩指引上调。
Applied Materials官方IR
2026-10-13-2026-10-15
SEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注存储与先进制程资本开支、设备材料和先进封装需求;分析师论坛内容需待公开披露,议程不代表新评级。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA
2026-11-06
TSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-10
TSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
这是观察 Q4 foundry 稼动率、AI chip wafer 需求和先进制程收入延续性的高频信号;需结合产品组合、汇率和 advanced packaging 产能,不能仅以单月同比外推全年盈利。
TSMC Financial Calendar
2026-11-12
TSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-17
TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-24
TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-30-2026-12-03
NVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
NVIDIA官方确认AI Capex
关注美国 AI 政策、公共部门需求和基础设施合作;活动日程不代表确定的新产品或订单。
公司官方日历或法定披露
2026-12-10
TSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
关注 AI accelerator、smartphone 与 HPC 需求结构,以及 advanced node 和 packaging 供给是否继续转化为收入;单月数据受工作日、汇率和客户交付节奏影响,应与季度指引交叉验证。
TSMC Financial Calendar
2027-01-08
TSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
该数据将为 2026 年全年 AI accelerator、leading-edge foundry 与 advanced packaging 需求提供最后一个月度读数;需结合汇率、工作日、客户拉货节奏和下一次财报指引判断,单月收入不等于长期订单趋势。
TSMC Financial Calendar

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Morgan Stanley:重列NVIDIA为半导体首选,关注电力与融资瓶颈
发布时间 2026-10-02T15:12:04+00:00
MT Newswires公开摘要称,Morgan Stanley维持NVIDIA增持评级及300美元目标价,重列为半导体首选;认为AI瓶颈正转向数据中心建设、电力与融资,广泛客户基础和单位电力的推理效率有利于公司。摘要提及约15倍FY2028盈利估值。展板解读:该估值依赖远期盈利兑现,应同时观察供电交付、融资成本及GPU部署利用率。
来源
D.A. Davidson:Micron目标价上调至2,100美元,估值依赖存储周期延续
发布时间 2026-10-02T13:40:44+00:00
AOL转载24/7 Wall St.的10月2日公开摘要称,Gil Luria在Micron财报后维持买入,将目标价由2,000上调至2,100美元,并采用约13倍2027年盈利估值。展板解读:这是乐观的周期持续性假设;需要用存储价格、长期协议执行和资本回报验证,不能把目标价当作收益保证。时间为公开摘要发布时间,底层评级变更发生于财报后。
来源
UBS:看好Micron周期持续性与资本回报,维持买入及1,625美元目标价
发布时间 2026-10-02T17:55:14+08:00
AASTOCKS 10月2日公开摘要称,UBS维持Micron买入评级与1,625美元目标价,认为HBM产能迁移及新供给建设周期限制DRAM供应增长。目标价采用约7倍远期12个月市盈率,对2029年盈利预测折现一年;未来两年回购约30%股份是UBS测算。展板解读:估值依赖周期持续性、长期协议及现金流兑现,回购测算不能当作公司已授权规模。
来源
Citi:看好NAND供需,维持SanDisk买入及2,100美元目标价
发布时间 2026-10-02T17:34:43+08:00
AASTOCKS公开摘要称,Citi维持SanDisk买入评级和2,100美元目标价,认为AI数据中心及KV cache向SSD迁移支持NAND需求,供给紧张可能延续至2028年。Micron当季NAND价格约涨30%,高于市场约20%的预期,但低于Citi约34%的预期。展板解读:需要区分强于市场与强于券商预测;SanDisk财报将检验价格向利润的传导。
来源
Morgan Stanley:维持Micron增持评级与1,200美元目标价
发布时间 2026-10-01
Benzinga公开评级记录显示,Joseph Moore于10月1日维持Micron增持(Overweight)评级及1,200美元目标价。展板解读:财报后继续看好并不等同目标价上调;应结合存储价格、长期协议与资本开支判断盈利持续性,不能只看收入增长。
来源
TD Cowen:Micron财报后维持买入与1,600美元目标价
发布时间 2026-10-01
Finbold公开摘要明确,Krish Sankar于10月1日重申Micron买入评级、维持1,600美元目标价。展板解读:强劲财报未促使该机构进一步提高估值目标;需要持续验证需求与利润兑现,目标价不是收益保证。
来源
Mizuho:Micron目标价由1,300上调至1,400美元
发布时间 2026-10-01
Benzinga的10月1日公开评级表显示,Vijay Rakesh将Micron目标价从1,300上调至1,400美元,评级为跑赢大市(Outperform)。展板解读:这是财报后的估值上修;公开摘要未充分解释具体模型假设,不擅自归因于某一HBM订单。
来源
J.P. Morgan:Micron业绩与指引超预期,重申增持与1,540美元目标价
发布时间 2026-10-01
StockAnalysis展示的TheFly公开摘要称,Harlan Sur重申Micron增持(Overweight)评级及1,540美元目标价,认为本季业绩与后续指引明显超预期。展板解读:继续关注供需改善能否转化为持续自由现金流;本条只使用公开摘要,不推断付费报告中的盈利模型。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
OpenAI:前安全员工公开批评OpenAI研发文化,安全治理压力升温
发布时间 2026-10-03T19:00:19+00:00
Reuters 10月3日报道,近期离职的David Robinson在当日公开文章中批评OpenAI快速研发文化,认为前沿AI需要更严格的安全研究与防护。离职并非被确认发生于当日;今日新增信息是其公开批评。
投资含义:展板解读:安全治理争议可能影响产品发布节奏、企业信任和合规成本;这是前员工观点,不能直接推导GPU订单下调。
OpenAI安全治理发布节奏
来源
Anthropic / AI产业链:Reuters当日分析:AI资本开支扩张面临回报兑现考验
发布时间 2026-10-03T05:06:00+00:00
Reuters 10月3日分析讨论AI投入与生产率回报的不匹配风险,并回顾Anthropic未来多年5,180亿美元支出计划。该数字来自此前已披露的招股材料报道,属于当日分析引用,不能算作今天新增的订单。
投资含义:展板解读:芯片、HBM和数据中心需求需与客户收入及融资能力一起评估;长期承诺金额不等同于当期现金支出或供应商当期收入。
AI capex融资ROI当日分析
来源
Meta:Meta开放Muse硬件接入工具,拓展AI代理设备生态
发布时间 2026-10-03T10:41:00+09:00
ITmedia 10月3日报道Meta于美国当地10月2日发布Muse Gadgets;官方GitHub仓库确认开放设备SDK,支持开发者制作连接Muse的硬件。
投资含义:展板解读:更多硬件入口可能扩大代理使用与推理需求,但开源项目并不等同于量产销量或新增算力采购,需跟踪活跃设备与使用频率。
MetaAI代理硬件推理
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Jukan @jukan05 / 公开镜像:Terafab或采用双供应商策略,认为全面放弃Intel可能性较低
发布时间 2026-10-03T02:15:41.865000+00:00
Jukan 10月3日表示,Terafab可能采用双供应商策略,但他难以相信其会完全放弃Intel。展板解读:这属于个人判断,尚不能作为代工订单或客户认证的确认;Intel估值仍需用工艺良率、客户承诺与产能爬坡检验。
Intelfoundry供应链
来源
Jukan @jukan05 / 公开镜像:Toshiba潜在扩产挑战HDD双寡头叙事
发布时间 2026-10-02T11:58:05.675000+00:00
Jukan认为市场忽视Toshiba新增HDD供应的可能性,并据此质疑双寡头格局持续的叙事。展板解读:该结论属于个人判断;扩产计划不代表已形成有效供给,评估Seagate与Western Digital定价权仍需跟踪产能投放、客户认证与容量需求。
HDD供需SeagateWestern Digital
来源
Serenity @aleabitoreddit / 公开镜像:转述Lumentum高管对2027年CPO/NPO激光器供给缺口的判断
发布时间 2026-10-02T08:50:47.311000+00:00
Serenity引用Global Photonics Economic Forum视频中的Lumentum CEO发言,称2027年CPO/NPO需求下公司供给可能只能覆盖约30%,并认为其他新增激光器产能将获得关注。展板解读:这是个人转述的高管预测,本轮未独立核验完整视频;缺口口径不应外推为整个光器件市场,仍需核验客户认证、良率与扩产。
CPONPOLumentum供需
来源
Jukan @jukan05 / 公开镜像:转述韩国媒体的Samsung HBM4谈判报价,关注代际溢价
发布时间 2026-10-02T06:25:51.559000+00:00
Jukan转述韩国媒体称,Samsung在HBM4价格谈判中报价为每Gb四美元中高段,超过其所述HBM3E约1.50美元的三倍。展板解读:这是媒体转述的谈判报价,非成交价或公司确认指引;代际价格比较需控制容量、良率、封装及客户条款,不能直接推算利润。
HBM4Samsung存储价格
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-10-06MarvellMarvell 2026 Investor Day(官方确认)Marvell Investor Relationsverified
2026-10-08TSMCTSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)TSMC Investor Relationsverified
2026-10-12SEMI / 半导体产业链SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望SEMICON Westverified
2026-10-13Applied MaterialsApplied Materials投资者早餐会(官方日历)Applied Materials官方IRverified
2026-10-13-2026-10-15IndustrySEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会SEMICON Westverified
2026-10-14ASMLASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)公司官方日历或法定披露verified
2026-10-15TSMCTSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)公司官方投资者关系verified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会NVIDIAverified
2026-10-29SanDiskSanDisk FY2027 Q1 财报电话会(官方确认)SanDisk官方公告verified
2026-11-06TSMCTSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-10TSMCTSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2026-11-12Applied MaterialsApplied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)Applied Materials Investor Relationsneeds_review
2026-11-12TSMCTSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-17NVIDIANVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)公司官方投资者关系verified
2026-11-17TSMCTSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-24TSMCTSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-30-2026-12-03NVIDIANVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口公司官方日历或法定披露verified
2026-12-09BroadcomBroadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcriptneeds_review
2026-12-10TSMCTSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-08TSMCTSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-27ASMLASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)公司官方日历或法定披露verified

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Micron Investor Relations
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Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC Financial Calendar
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TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
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Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
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Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
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Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
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Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
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Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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AP Technology
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Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
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Morgan Stanley Insights
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Goldman Sachs Insights
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