AI 投资事件雷达

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先

2026-08-26

NVIDIA FY2027 Q2 业绩发布（官方确认）

NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUHBMEarnings Date

这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口；若官方日期更新，应优先替换第三方日历。

NVIDIA Investor Relations

2026-08-27

Marvell FY2027 Q2 业绩窗口（第三方估算）

Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4

AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date

重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。

MarketBeat

2026-09-04

Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）

Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5

AI ChipsASICNetworkingEarnings Date

Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。

MarketBeat / AVGO estimated earnings

2026-09-23

Micron FY2026 Q4 业绩窗口（历史节奏估算）

Micron MU · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。

Micron Investor Relations

2026-11-12

Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口（官方财务日历投影）

Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5

EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging

重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续，以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影，部署后仍应跟踪正式 IR 公告。

Applied Materials Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex

2026-07-01-2026-12-31

Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口

Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4

NANDSSDAI StorageProduct Roadmap

用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。

Kioxia Investor Relations

2026-08-23-2026-08-25

Hot Chips 2026：Rubin、MI400、HBM 与 AI networking 架构集中披露

Industry · Conference · 重要性 5

ConferenceAI ChipsHBMGPU

这是 NVIDIA/AMD/Intel 路线、HBM 容量与带宽、CPO/NPO/AI Ethernet、先进封装和推理效率的集中验证窗口；对 Micron、SK hynix、Samsung、Broadcom、Marvell 及 foundry/packaging 链都有交叉影响，重点区分正式规格、量产时间与概念展示。

Hot Chips official program

2026-09-16

onsemi 2026 Analyst Day（官方确认）

onsemi ON · Research · 重要性 4

Power SemiconductorAI Data CenterSiCAnalyst Day

重点观察电源半导体、汽车与工业需求、数据中心 power delivery、SiC 产能纪律和长期毛利目标；可用于验证 AI 基础设施扩张是否传导至 power semiconductor。

onsemi Investor Relations

2026-10-13

SEMICON West 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming

关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。

SEMICON West

2026-10-20-2026-10-22

NVIDIA GTC Berlin 2026：欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口

NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4

NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI

这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。

NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间

公开机构研究来源审计：近 48h 已确认 UBS 与 Stifel 两条公开机构摘要，并记录其余指定机构的新内容缺口

发布时间 2026-08-14T08:10:00+08:00

截至 2026-08-14 08:10 SGT，本轮公开检索覆盖用户指定的大行/券商与 semiconductor、HBM、DRAM/NAND、foundry、AI capex、price target/rating。严格 48 小时窗口内确认 UBS 对 AMD/Intel foundry 路线的公开转述，以及 Stifel 维持 Applied Materials Buy 与 650 美元目标价的公开摘要。窗口内未确认 Goldman Sachs、Morgan Stanley、J.P. Morgan、BofA、Citi、Barclays、Bernstein、Jefferies、Mizuho、TD Cowen、Wells Fargo、Evercore ISI、Raymond James、KeyBanc、Susquehanna 有新增且可独立核验的覆盖主题摘要；未用旧研报或付费正文补数。

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UBS：UBS 预计 AMD 可能与 Intel 达成 foundry 合作，并审视其数据中心整机柜竞争位置

发布时间 2026-08-13T14:35:54+00:00

Wccftech 于 2026-08-13 公开转述 UBS 观点：UBS 预计 AMD 可能与 Intel 达成 foundry 合作，同时认为 AMD 在数据中心 rack-scale 系统竞争中仍处于追赶位置。投资解读：潜在合作若落地，可为 Intel Foundry 带来外部客户验证，并为 AMD 增加 TSMC 之外的制造选项；但这仍是机构预期而非公司公告，不能视为已签约，后续要核对工艺节点、产能、良率和量产时间。

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Stifel：Stifel 维持 Applied Materials Buy 与 650 美元目标价，关注 AI 驱动的 DRAM、先进逻辑与封装投资

发布时间 2026-08-12T21:57:55+00:00

Kiplinger 于 2026-08-12 公开转述 Stifel 分析师 Brian Chin 与 Daniela Talio 的财报前观点：维持 Applied Materials 的 Buy 评级和 650 美元 12 个月目标价，并预计在 DRAM、先进逻辑和先进封装的 AI 扩张周期下，公司季度环比收入增速可超过 13%；新加坡产能自 6 月开始爬坡，也使其认为市场对下一季度的估计可能偏保守。投资解读：该观点继续支持 WFE、HBM/DRAM 与先进封装设备的景气逻辑，但财报后的订单、毛利率和 China 暴露仍是验证估值的关键。

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Kiwoom Securities / Mirae Asset / Shinhan Securities / Samsung Securities：韩国券商下调 Samsung 与 SK hynix 目标价：高价抑制终端需求，2027 供给与中国竞争进入估值

发布时间 2026-08-11T07:23:40+00:00

Korea JoongAng Daily 8 月 11 日公开汇总显示，Kiwoom 将 Samsung Electronics 目标价由 390,000 韩元下调至 350,000 韩元、SK hynix 由 220 万韩元下调至 210 万韩元，均维持 Buy；Mirae Asset 将两者分别由 550,000/420 万韩元下调至 370,000/280 万韩元，Shinhan 调至 450,000/270 万韩元，Samsung Securities 调至 400,000/300 万韩元。机构担忧高 memory 价格压制手机与 PC 需求、长期协议带来的 2027 新供给，以及 CXMT/YMTC 技术推进。投资含义：HBM 高景气仍不足以消除 commodity DRAM/NAND 周期与估值风险；需用服务器需求、终端弹性、2027 bit supply 和中国厂商良率验证。

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BofA Securities：BofA 首次覆盖 Tower Semiconductor：Buy、目标价 367 美元，AI silicon photonics 支撑估值

发布时间 2026-08-10T22:17:00+00:00

8 月 10 日公开摘要披露，BofA 对 Tower Semiconductor 启动 Buy 评级并给出 367 美元目标价，采用 20 倍 2028 年预期 EV/EBITDA；其 2027/2028 年盈利预测分别高于市场共识 13%/28%。BofA 预计 Tower 的 silicon photonics 收入在 2026 年翻倍，并把 AI 数据中心 transceiver、CPO 与 networking 需求视为增量来源。投资含义：若光互连收入和产能利用率兑现，specialty foundry 可获得高于传统周期的估值；风险在于 2028 估值基准较远，必须用订单、capex、毛利率和客户集中度持续验证。

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BofA Securities：美银 sets aggressive Tower 半导体 target

发布时间 2026-08-10T22:17:00+00:00

BofA Securities 公开研究摘要：美银 sets aggressive Tower 半导体 target。核心信号：AI 半导体投资链。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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UBS：UBS：HBM 挤压通用 DRAM 供给，Micron 盈利能力面临结构性重估

发布时间 2026-08-10T16:27:00+00:00

8 月 10 日公开新闻摘要转述 UBS 对 Micron 的最新判断：HBM 对晶圆与先进封装资源的占用继续收紧通用 DRAM 供给，使 memory earnings power 更可能出现结构性重置，而不只是传统短周期反弹。该摘要没有披露可独立核验的新目标价或评级调整，本条因此不补写数字。投资含义：逻辑利好 Micron、SK hynix 与 HBM/DRAM 定价，但估值能否提升取决于长期协议能否平滑盈利、HBM4 良率和 2027—2028 新产能是否晚于需求，而不是短期现货涨价本身。

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Morgan Stanley：Morgan Stanley：由存储空头转向偏多，供需修正接近尾声

发布时间 2026-08-09T16:02:15+00:00

8 月 9 日公开新闻摘要称，Morgan Stanley 半导体研究团队对 memory stocks 的态度转为偏多，核心线索是此前担忧的供给与价格修正接近尾声。公开摘要没有完整披露覆盖公司的正式评级、目标价或模型假设，本条不推断未披露内容。投资含义：这为 Micron、SK hynix、Samsung 及 DRAM/NAND 链提供风险偏好改善信号，但股价持续性仍需 HBM 订单、通用 DRAM/NAND 合约价、库存与 capex 纪律共同确认。

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AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品

OpenAI：OpenAI 新闻动态

发布时间 2026-08-14T00:01:59+00:00

OpenAI 相关新闻：OpenAI 新闻动态。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。

投资含义：作为官方/媒体候选信号使用，重点验证是否影响 AI capex、存储、芯片或云 ROI；主题标签：Ai Lab / Model / Enterprise。

Ai LabModelEnterpriseRoi

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OpenAI / Anthropic：公开来源：OpenAI, Anthropic Tout New Metric to Better Gauge AI’s Cost

发布时间 2026-08-13T23:10:09+00:00

OpenAI / Anthropic 相关新闻：公开来源：OpenAI, Anthropic Tout New Metric to Better Gauge AI’s Cost。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。