AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-07-23T08:04:42+08:00 公司 25 事件 18 数据源 68 待复核 6 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-07-23
Intel 官方确认 2026 年 Q2 业绩电话会
Intel INTC · Earnings · 重要性 4
CPUFoundryAI InferenceEarnings Date
Intel 的关键验证点是 data center/AI accelerator、foundry、成本削减与现金流;该事件会影响先进制程、美国本土制造和 AI PC/server CPU 竞争叙事。
Intel Newsroom
2026-07-07-2026-07-30
Samsung 官方 2Q26 earnings guidance:AI memory 推动营收和营业利润创高位
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
SamsungHBMDRAMNAND
该 guidance 确认 HBM/DRAM/NAND 景气仍强,但同日存储股回调说明市场更关注后续价格斜率、HBM 份额、foundry 亏损和 hyperscaler capex 指引。对 Micron、SK hynix、Sandisk、Western Digital、Seagate 和设备链都是短期核心验证事件。
Samsung Electronics Newsroom
2026-07-29
SK hynix 2Q26 业绩发布(官方确认)
SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMEarnings Date
这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点;应与 Micron、Samsung 同期财报和云厂商 capex 指引交叉比较。
SK hynix IR
2026-07-30
Samsung Electronics 2Q26 业绩电话会(官方确认)
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。
Samsung Electronics IR
2026-08-04
AMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUCPUEarnings Date
AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点,也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期;正式公告出现后应以 AMD IR 替换估算。
Public.com / AMD estimated earnings
2026-08-05
Sandisk FY2026 Q4 业绩电话会(官方确认)
Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4
NANDSSDStorageEarnings Date
用于补全 NAND/SSD 供应链:与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。
Sandisk Investor Relations
2026-08-26
NVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口(第三方确认/估算)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUHBMEarnings Date
这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口;若官方日期更新,应优先替换第三方日历。
Wall Street Horizon
2026-08-27
Marvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)
Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4
AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date
重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。
MarketBeat
2026-09-04
Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
MarketBeat / AVGO estimated earnings
2026-09-23
Micron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。
Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-07-22-2026-07-23
AMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证
AMD AMD · Product · 重要性 5
AI ChipsGPUROCmHBM
这是 AMD 检验 Instinct、Helios、ROCm、OEM/cloud partner 与 enterprise AI pipeline 的关键发布窗口;对 AMD、Broadcom Ethernet/scale-up fabric、HBM 和 AI server 供应链都有事件催化意义。
AMD
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-07-26
Design Automation Conference 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEDAIPUpcoming
关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。
DAC
2026-08-04-2026-08-06
Future of Memory and Storage 2026
Industry · Conference · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是存储产业下半年供需、产品路线与客户采用的重要验证窗口;重点跟踪 HBM4、企业 SSD、NAND 定价、CXL memory pooling,以及 NVIDIA、AMD、Sandisk、Seagate、Kioxia、Intel、Marvell 等产业链公司的发布与表态。
Marvell
2026-08-13
Sandisk 2026 Investor Day(官方确认)
Sandisk SNDK · Research · 重要性 4
NANDSSDInvestor DayAI Storage
这是验证 AI 数据中心存储需求、BiCS 路线、资本纪律和 NAND 周期盈利弹性的关键窗口,也可与 Micron、Kioxia、Samsung 的供需表述交叉验证。
Sandisk Investor Relations
2026-08-23
Hot Chips 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming
重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。
IEEE Computer Society
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
BofA Securities:BofA:NVIDIA Vera 打开 agentic AI 的服务器 CPU 增量市场
发布时间 2026-07-22T15:08:00+00:00
BofA 7 月 22 日公开研究摘要预计,服务器 CPU TAM 到 2030 年可达 1,700 亿美元、约为当前的四倍;机构维持 NVIDIA Buy 与 350 美元目标价,认为 Vera 的价值不应只按单颗 CPU 吞吐量衡量,而应放在 Vera CPU、Rubin GPU 与 NVLink 协同的整机系统中评估。投资含义:agentic AI 若提高 CPU/GPU 配比,将把 AI capex 的受益范围由 GPU、HBM 扩展到 Arm server CPU、先进封装、网络和整机;风险是 AMD EPYC 在通用负载的软件生态与性价比仍具竞争力,且 1,700 亿美元属于远期 TAM 估算而非收入指引。
来源
Barclays:Barclays 上调 Super Micro 目标价,仍维持 Equal Weight
发布时间 2026-07-22T14:00:00+00:00
公开评级摘要显示,Barclays 7 月 22 日将 Super Micro Computer(SMCI)目标价由 34 美元上调至 38 美元,评级维持 Equal Weight。该调整发生在公司披露更强毛利率展望与大型 AI server backlog 的背景下。投资含义:目标价上修确认 rack-scale AI 系统需求仍强,但 Equal Weight 表明机构对订单兑现、资本需求、利润率持续性及供应链执行仍保持克制;对 GPU、HBM、网络与液冷链条是需求验证,而不是无条件的估值扩张信号。
来源
Evercore ISI:Evercore ISI 维持 Lam Research Outperform 与 355 美元目标价
发布时间 2026-07-21T16:56:14+00:00
Evercore ISI 的 7 月 21 日公开研究摘要维持 Lam Research(LRCX)Outperform 与 355 美元目标价,理由是基本面仍强。投资含义:Lam 对 DRAM、NAND 高层堆叠和先进逻辑/代工资本开支的敞口,使其成为 AI memory 与 foundry WFE 上行的间接受益者;维持评级而非继续上调目标价,也提示市场已计入相当一部分 WFE 增长,后续需用客户 capex、设备交付和 NAND 投资恢复验证。
来源
BofA Securities / Morgan Stanley / Barclays:大行最新 AI 半导体观点:Micron 估值重构、Broadcom ASIC 份额与 SK hynix HBM 紧缺
发布时间 2026-07-19T05:00:00+00:00
Investing.com 于 7 月 19 日汇总的公开研究摘要显示:BofA 将 Micron 列为首选并维持 Buy、目标价 1,550 美元,认为存储已占云 AI capex 约 35%–40%,但相关股票仍约 10 倍前瞻市盈率;Morgan Stanley 维持 Broadcom Overweight,预计其长期保有约 80% Google TPU 份额,并估算 FY2027 AI 收入约 1,200 亿美元;Barclays 首评 SK hynix ADR 为 Overweight、目标价 330 美元,判断 2027 年 DRAM bit 需求增速将快于供给、HBM 领先地位可延续。投资含义:HBM、custom ASIC 与先进封装仍是 AI capex 的高确定性受益环节,但高估值环境下需同时跟踪 MediaTek 竞争、China DRAM 扩产和长期协议对周期波动的真实缓冲。
来源
Franklin Templeton:Franklin Templeton 提醒 Micron 与 SK hynix:HBM 紧缺不等于周期风险消失
发布时间 2026-07-18T18:51:38+00:00
公开摘要称 Franklin Templeton 分析人士并不否认当前 HBM 需求与长约锁量,而是提醒投资者关注扩产、AI infrastructure 增速放缓以及新增供给最终改变 DRAM/NAND 供需的风险;同时指出 SK hynix 在韩国指数中的高权重会放大组合的半导体周期暴露。该观点不是 Sell 评级,也未给出目标价。投资含义:在 HBM 供给紧张和盈利上行阶段仍应保留周期折价,重点监测 capex 转化为产能的时间、AI capex 回报率与 2027–2028 年供需拐点。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
AMD / Anthropic:AMD 与 Anthropic 签署最高 2GW MI450/Helios 合作,AMD 拟投资至多 50 亿美元
发布时间 2026-07-22T12:37:00+00:00
Reuters 7 月 22 日报道,Anthropic 将自 2027 年上半年起采购最高 2GW 的 AMD Instinct MI450/Helios AI infrastructure,合同涉及数百亿美元服务器;AMD 对 Anthropic 的股权投资最高 50 亿美元,并与部署里程碑挂钩。
投资含义:这是 AMD 在 OpenAI、Meta 之后获得的又一个 frontier lab 规模客户,直接提高 MI450、Helios、ROCm、HBM4、先进封装与网络需求的可见度。正面信号是 AMD 作为 NVIDIA 第二供应商的软硬件验证;需要折价看待的风险是芯片商投资客户的循环融资结构、2027 年才开始部署,以及电力和数据中心建设进度。
AMDAnthropicMI450Helios
来源
Microsoft:Microsoft 扩大对美国 DOE Genesis Mission 的 Azure、AI for Science 与量子支持
发布时间 2026-07-22T12:00:00+00:00
Microsoft 7 月 22 日官方宣布,为 DOE Genesis Mission 提供 Azure infrastructure、Microsoft Foundry、Microsoft Discovery 与量子能力;Discovery 已 GA,覆盖 AI 模型、模拟、数据、实验流程、agentic memory 与自主实验室编排。
投资含义:该项目把 AI 从通用办公与模型 API 延伸到材料、能源、生物和国家实验室工作流,有助于提高高性能计算、云存储、网络和长期推理需求。短期更偏公共部门采用与平台验证,是否形成可观 Azure 收入仍取决于项目规模、预算和实际工作负载迁移。
MicrosoftAzureAI for ScienceDOE
来源
OpenAI / Anthropic:OpenAI 与 Anthropic 同时警示中国 open-weight 模型风险,但监管路径仍有分歧
发布时间 2026-07-22T08:30:06+00:00
Axios 7 月 22 日报道,OpenAI 与 Anthropic 都要求美国建立对新 open-weight 模型的快速评估和风险管理框架,但两家公司在州级独立测试、披露频率与执法强度上仍有差异;报道还称 Sam Altman 下周将就未来模型发布与美国政府沟通。
投资含义:监管共识可能提高 frontier model 的合规、评测和安全算力成本,同时影响开源模型的企业采用节奏。对 AI infrastructure 的含义是安全评测与 cyber inference 需求增加,但更严格的发布或分发限制也可能推迟模型用量增长;需要跟踪下周政策会谈与新模型发布窗口。
OpenAIAnthropicOpen WeightAI Regulation
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Jensen Huang NVIDIA CEO:Jensen Huang:低价 open-weight AI 会扩大芯片和数据中心需求,而非削弱硬件逻辑
发布时间 2026-07-22T10:12:33+00:00
Huang 在 Axios 访谈中认为,市场再次误读 Kimi K3:更便宜、开放的模型会降低 AI 使用门槛并扩大用户面,因此应增加芯片、数据中心与算力需求;他反对全面禁止中国 open-weight 模型,并主张通过测试和快速修补管理安全风险。投资含义:这是对“模型效率提升必然压低 AI capex”的直接反驳,核心假设是用量弹性大于单位推理成本下降;若 Kimi 等模型推动本地化和企业部署,利好 GPU/ASIC、HBM、服务器与网络,但也会加剧闭源模型定价压力与中国本土算力替代。公开检索 Serenity、Jukan 与 SemiAnalysis 最近 48h 的网页、新闻及公开帖,未发现可独立核验的新观点;该缺口已保留,不以旧内容代替。
Jensen HuangNVIDIAKimi K3Open Weight
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-07-23IntelIntel 官方确认 2026 年 Q2 业绩电话会Intel Newsroomverified
2026-07-22-2026-07-23AMDAMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证AMDverified
2026-07-07-2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung 官方 2Q26 earnings guidance:AI memory 推动营收和营业利润创高位Samsung Electronics Newsroomverified
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-07-26IndustryDesign Automation Conference 2026DACverified
2026-07-29SK hynixSK hynix 2Q26 业绩发布(官方确认)SK hynix IRverified
2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung Electronics 2Q26 业绩电话会(官方确认)Samsung Electronics IRverified
2026-08-04AMDAMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)Public.com / AMD estimated earningsneeds_review
2026-08-04-2026-08-06IndustryFuture of Memory and Storage 2026Marvellverified
2026-08-05SandiskSandisk FY2026 Q4 业绩电话会(官方确认)Sandisk Investor Relationsverified
2026-08-13SandiskSandisk 2026 Investor Day(官方确认)Sandisk Investor Relationsverified
2026-08-23IndustryHot Chips 2026IEEE Computer Societyverified
2026-08-26NVIDIANVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口(第三方确认/估算)Wall Street Horizonneeds_review
2026-08-27MarvellMarvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)MarketBeatneeds_review
2026-09-04BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / AVGO estimated earningsneeds_review
2026-09-23MicronMicron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)Micron Investor Relationsneeds_review
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口NVIDIAverified

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Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
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Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
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SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
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Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
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Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
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Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
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Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
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media · high · 每 24h
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