AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-07-26T08:05:54+08:00 公司 25 事件 17 数据源 68 待复核 5 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-07-07-2026-07-30
Samsung 官方 2Q26 earnings guidance:AI memory 推动营收和营业利润创高位
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
SamsungHBMDRAMNAND
该 guidance 确认 HBM/DRAM/NAND 景气仍强,但同日存储股回调说明市场更关注后续价格斜率、HBM 份额、foundry 亏损和 hyperscaler capex 指引。对 Micron、SK hynix、Sandisk、Western Digital、Seagate 和设备链都是短期核心验证事件。
Samsung Electronics Newsroom
2026-07-29
Lam Research June 2026 季度业绩会(官方确认)
Lam Research LRCX · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEDRAMNAND
重点跟踪 DRAM/NAND WFE 上修能否转化为刻蚀与沉积设备收入、先进封装需求、中国收入限制及 2027 年存储 capex 可见度;对 Micron、Samsung、SK hynix 和 NAND 扩产节奏具有前瞻意义。
Lam Research Investor Relations
2026-07-29
SK hynix 2Q26 业绩发布(官方确认)
SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMEarnings Date
这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点;应与 Micron、Samsung 同期财报和云厂商 capex 指引交叉比较。
SK hynix IR
2026-07-30
Samsung Electronics 2Q26 业绩电话会(官方确认)
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。
Samsung Electronics IR
2026-08-04
AMD Q2 2026 业绩发布(官方确认)
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUCPUHBM
重点验证 Instinct MI350/MI455X 与 Helios 的订单转化、EPYC 数据中心份额、HBM4/先进封装需求、ROCm 采用和毛利率;这是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求与 hyperscaler capex 的关键交叉验证。
AMD Investor Relations
2026-08-05
Sandisk FY2026 Q4 业绩电话会(官方确认)
Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4
NANDSSDStorageEarnings Date
用于补全 NAND/SSD 供应链:与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。
Sandisk Investor Relations
2026-08-26
NVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口(第三方确认/估算)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUHBMEarnings Date
这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口;若官方日期更新,应优先替换第三方日历。
Wall Street Horizon
2026-08-27
Marvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)
Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4
AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date
重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。
MarketBeat
2026-09-04
Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
MarketBeat / AVGO estimated earnings
2026-09-23
Micron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。
Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-07-26
Design Automation Conference 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEDAIPUpcoming
关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。
DAC
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-08-04-2026-08-06
Future of Memory and Storage 2026
Industry · Conference · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是存储产业下半年供需、产品路线与客户采用的重要验证窗口;重点跟踪 HBM4、企业 SSD、NAND 定价、CXL memory pooling,以及 NVIDIA、AMD、Sandisk、Seagate、Kioxia、Intel、Marvell 等产业链公司的发布与表态。
Marvell
2026-08-13
Sandisk 2026 Investor Day(官方确认)
Sandisk SNDK · Research · 重要性 4
NANDSSDInvestor DayAI Storage
这是验证 AI 数据中心存储需求、BiCS 路线、资本纪律和 NAND 周期盈利弹性的关键窗口,也可与 Micron、Kioxia、Samsung 的供需表述交叉验证。
Sandisk Investor Relations
2026-08-23
Hot Chips 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming
重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。
IEEE Computer Society
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Evercore ISI:Evercore ISI:AI 从训练转向推理将扩大内存供需缺口,相关股票盈利与估值更具持续性
发布时间 2026-07-24T17:06:50+00:00
TradingView/Stocktwits 2026-07-24 的公开摘要转述 Evercore ISI 高级董事总经理 Amit Daryanani 的 CNBC 访谈:大规模推理需要持续移动和存储海量数据,内存瓶颈在 2027 年可能进一步加剧,并向硬件栈其他环节扩散;他据此认为 memory 相关股票的盈利持续性和估值倍数仍有支撑。该公开内容未给出新的目标价或评级调整。投资含义:对 Micron、SK hynix、Samsung、Sandisk、Western Digital、Seagate 及企业 SSD/HBM 链偏正面,但仍需用 DRAM/NAND 合约价、库存与 hyperscaler capex 兑现交叉验证,不能把供给紧张直接等同于股价单边上涨。
来源
Morgan Stanley:Morgan Stanley:内存价格或在 2026Q4 见顶,但 AI capex 与 HBM 约束更可能拉长周期而非导致骤降
发布时间 2026-07-24T07:15:00+00:00
Macrostream 2026-07-25 的公开摘要转述 Morgan Stanley 亚洲与欧洲科技研究主管 Shawn Kim 7 月 21 日观点:memory 厂商盈利上修广度由高点 92% 降至 77%,库存与价格增速显示周期变化率接近拐点,合约价可能在 2026Q4 见顶;同时,HBM 供给约束和 hyperscaler AI capex 仍可使周期延长,而非立即崩塌。该摘要未披露新的目标价或评级调整。投资含义:Micron、SK hynix、Samsung 的估值重点将从“价格是否继续上涨”转向“涨价斜率、库存、HBM/commodity memory 组合和云厂商资本开支回报”,短期波动风险上升,但高端内存与普通 DRAM/NAND 可能进一步分化。
来源
BofA Securities / Morgan Stanley / Barclays:大行最新 AI 半导体观点:Micron 估值重构、Broadcom ASIC 份额与 SK hynix HBM 紧缺
发布时间 2026-07-19T05:00:00+00:00
Investing.com 于 7 月 19 日汇总的公开研究摘要显示:BofA 将 Micron 列为首选并维持 Buy、目标价 1,550 美元,认为存储已占云 AI capex 约 35%–40%,但相关股票仍约 10 倍前瞻市盈率;Morgan Stanley 维持 Broadcom Overweight,预计其长期保有约 80% Google TPU 份额,并估算 FY2027 AI 收入约 1,200 亿美元;Barclays 首评 SK hynix ADR 为 Overweight、目标价 330 美元,判断 2027 年 DRAM bit 需求增速将快于供给、HBM 领先地位可延续。投资含义:HBM、custom ASIC 与先进封装仍是 AI capex 的高确定性受益环节,但高估值环境下需同时跟踪 MediaTek 竞争、China DRAM 扩产和长期协议对周期波动的真实缓冲。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
Anthropic / SK hynix:SK Group 董事长称 Anthropic 已询问自研 AI 芯片所需元件供应
发布时间 2026-07-25T20:23:00+00:00
Ground News 2026-07-25 的公开聚合摘要转述 Bloomberg 与韩媒报道:SK Group 董事长 Chey Tae-won 表示,Anthropic 已向 SK hynix 询问为自研半导体芯片提供元件。公开信息未披露芯片规格、代工伙伴、采购规模或量产时间,因此现阶段应视为供应链接洽信号,而非已签订单。
投资含义:若后续落地,Anthropic 将加入 hyperscaler/frontier lab 自研 ASIC 趋势,增加 HBM 与先进封装需求,并在长期对 NVIDIA 商用 GPU 形成更多替代选择;短期最直接的含义是 SK hynix 客户组合和 AI memory 议价权可能继续扩大。
AnthropicSK hynixCustom ASICHBM
来源
NVIDIA / SK Group / SK hynix:NVIDIA 与 SK Group 公布逾 5000 亿美元 AI 基础设施和下一代内存合作意向
发布时间 2026-07-25T00:00:00-07:00
NVIDIA 官方公告页标注 2026-07-25:双方签署意向文件,计划建设超过 5000 亿美元的综合 AI 项目;SK Telecom 拟建设最高 2GW 的 Vera Rubin DSX AI Factory,SK hynix 将与 NVIDIA 建立长期下一代 AI memory(含 HBM)供应与共同开发合作。公告属于长期合作意向,实际投资、采购与建设节奏仍待后续正式协议验证。
投资含义:这是 GPU、HBM4、AI networking、电力与数据中心建设需求的强信号,直接利好 NVIDIA 与 SK hynix 的订单可见度,也会加剧 Micron、Samsung 等厂商对 HBM 产能和长期协议的竞争;5000 亿美元为整体倡议口径,不应直接视作已确认收入。
NVIDIASK hynixHBMVera Rubin
来源
NVIDIA / NAVER / Brookfield:NAVER、NVIDIA 与 Brookfield 拟把韩国主权 AI factory 从 55MW 扩至 200MW
发布时间 2026-07-25T00:00:00-07:00
NVIDIA 官方公告页标注 2026-07-25:三方计划到 2028 年把 NAVER 位于 GAK Sejong 的 NVIDIA DSX AI factory 从已宣布的 55MW 扩大到 200MW,并继续向 GW 级多租户主权 AI 基础设施推进。该项目仍是拟议投资与分阶段扩建,需跟踪资本来源、设备交付和客户利用率。
投资含义:200MW 规划强化 Vera Rubin、networking、HBM、光互连、液冷与电力设备的中期需求,但投资者应区分规划容量、已签订单和实际投产;Brookfield 的参与也显示 AI capex 正越来越依赖基础设施资本。
NVIDIANAVERBrookfieldSovereign AI
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Chey Tae-won SK Group Chairman:Anthropic 已就自研芯片所需元件向 SK hynix 询问供应
发布时间 2026-07-25T20:23:00+00:00
Chey Tae-won 的公开表态显示 frontier AI lab 正把 custom silicon 延伸到 memory 供应链层面。投资解读:这对 SK hynix 的 HBM/先进内存客户广度偏正面,也表明 NVIDIA、AMD、Broadcom 与 hyperscaler ASIC 之外可能出现新的 AI chip 需求来源;但目前没有公开的订单金额、规格或量产日程,应作为早期供应链信号而非收入确认。
Chey Tae-wonAnthropicSK hynixCustom ASIC
来源
Amit Daryanani Evercore ISI:AI 推理将让 memory bottleneck 在 2027 年更突出,并可能扩散至硬件栈其他环节
发布时间 2026-07-24T17:06:50+00:00
Amit Daryanani 在公开电视访谈中认为,AI 从训练转向大规模推理会显著增加数据移动与存储需求,内存供需缺口可能在 2027 年扩大,并支持相关股票盈利与估值的持续性。投资解读:该观点对 HBM、server DRAM、enterprise SSD 与数据中心硬件链偏多,但需要用实际合同价、库存、产能扩张和客户 capex 回报验证,不能忽略周期股在高预期下的回撤风险。
Evercore ISIMemoryAI inferenceHBM
来源
Jensen Huang NVIDIA CEO:公开表态支持 open-weight AI,认为开放与闭源前沿模型都不可或缺
发布时间 2026-07-24T14:30:15+00:00
Jensen Huang 在首次 X 发帖中转发 NVIDIA 等公司联署信,主张 open-weight 模型有助于安全审查、创新扩散与主权 AI,同时强调世界同时需要开放和闭源的前沿模型。投资解读:若美国政策继续允许企业使用和部署全球 open-weight 模型,推理工作负载与主权 AI 部署可能更快扩散,对 GPU、HBM、networking 和本地 AI factory 需求偏正面;但该表态首先是政策倡议,不等同于新增订单。
Jensen HuangNVIDIAOpen weightsSovereign AI
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-07-26IndustryDesign Automation Conference 2026DACverified
2026-07-07-2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung 官方 2Q26 earnings guidance:AI memory 推动营收和营业利润创高位Samsung Electronics Newsroomverified
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-07-29Lam ResearchLam Research June 2026 季度业绩会(官方确认)Lam Research Investor Relationsverified
2026-07-29SK hynixSK hynix 2Q26 业绩发布(官方确认)SK hynix IRverified
2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung Electronics 2Q26 业绩电话会(官方确认)Samsung Electronics IRverified
2026-08-04AMDAMD Q2 2026 业绩发布(官方确认)AMD Investor Relationsverified
2026-08-04-2026-08-06IndustryFuture of Memory and Storage 2026Marvellverified
2026-08-05SandiskSandisk FY2026 Q4 业绩电话会(官方确认)Sandisk Investor Relationsverified
2026-08-13SandiskSandisk 2026 Investor Day(官方确认)Sandisk Investor Relationsverified
2026-08-23IndustryHot Chips 2026IEEE Computer Societyverified
2026-08-26NVIDIANVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口(第三方确认/估算)Wall Street Horizonneeds_review
2026-08-27MarvellMarvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)MarketBeatneeds_review
2026-09-04BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / AVGO estimated earningsneeds_review
2026-09-23MicronMicron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)Micron Investor Relationsneeds_review
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口NVIDIAverified

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Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC Financial Calendar
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TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
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Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
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SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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SK hynix IR Earnings Release
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Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
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Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
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Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
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Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
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Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
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Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
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Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Morgan Stanley Insights
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