AI 投资事件雷达

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先

2026-07-29-2026-08-02

SK hynix 2Q26 业绩发布与财报消化窗口（官方日期）

SK hynix SKHY · Earnings · 重要性 5

SK hynix2Q26EarningsHBM

财报后的核心验证点是 2026 capex 上调、HBM 产品组合、DRAM/NAND ASP 与 2027 供给缺口；股价在纪录利润后仍剧烈波动，说明估值已高度依赖长期缺货和 hyperscaler capex 兑现。

SK hynix IR

2026-08-04

AMD Q2 2026 业绩发布（官方确认）

AMD AMD · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUCPUHBM

重点验证 Instinct MI350/MI455X 与 Helios 的订单转化、EPYC 数据中心份额、HBM4/先进封装需求、ROCm 采用和毛利率；这是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求与 hyperscaler capex 的关键交叉验证。

AMD Investor Relations

2026-08-05

Sandisk FY2026 Q4 业绩电话会（官方确认）

Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4

NANDSSDStorageEarnings Date

用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。

Sandisk Investor Relations

2026-08-05

Western Digital FY2026 Q4 业绩会（官方确认）

Western Digital WDC · Earnings · 重要性 4

HDDData CenterAI StorageEarnings Date

重点验证 nearline HDD 容量需求、云客户采购、供给纪律、ASP 与数据中心存储 capex；应与 Seagate、Sandisk 和 hyperscaler AI 基建指引交叉比较。

Western Digital Investor Relations

2026-08-13

Applied Materials FY2026 Q3 业绩会（官方确认）

Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5

EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging

重点跟踪 DRAM/HBM、先进封装、NAND 与先进逻辑 WFE 需求，以及 2027 年客户 capex 可见度；这是存储扩产能否转化为设备收入的关键上游验证。

Applied Materials Investor Relations

2026-08-26

NVIDIA FY2027 Q2 业绩发布（官方确认）

NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUHBMEarnings Date

这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口；若官方日期更新，应优先替换第三方日历。

NVIDIA Investor Relations

2026-08-27

Marvell FY2027 Q2 业绩窗口（第三方估算）

Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4

AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date

重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。

MarketBeat

2026-09-04

Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）

Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5

AI ChipsASICNetworkingEarnings Date

Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。

MarketBeat / AVGO estimated earnings

2026-09-23

Micron FY2026 Q4 业绩窗口（历史节奏估算）

Micron MU · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。

Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex

2026-07-01-2026-12-31

Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口

Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4

NANDSSDAI StorageProduct Roadmap

用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。

Kioxia Investor Relations

2026-08-04-2026-08-06

Future of Memory and Storage 2026

Industry · Conference · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是存储产业下半年供需、产品路线与客户采用的重要验证窗口；重点跟踪 HBM4、企业 SSD、NAND 定价、CXL memory pooling，以及 NVIDIA、AMD、Sandisk、Seagate、Kioxia、Intel、Marvell 等产业链公司的发布与表态。

Marvell

2026-08-13

Sandisk 2026 Investor Day（官方确认）

Sandisk SNDK · Research · 重要性 4

NANDSSDInvestor DayAI Storage

这是验证 AI 数据中心存储需求、BiCS 路线、资本纪律和 NAND 周期盈利弹性的关键窗口，也可与 Micron、Kioxia、Samsung 的供需表述交叉验证。

Sandisk Investor Relations

2026-08-23

Hot Chips 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming

重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。

IEEE Computer Society

2026-10-13

SEMICON West 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming

关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。

SEMICON West

2026-10-20-2026-10-22

NVIDIA GTC Berlin 2026：欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口

NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4

NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI

这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。

NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间

Mizuho：Mizuho 调整 Allegro MicroSystems 目标价

发布时间 2026-07-31T17:59:35+00:00

Mizuho 公开研究摘要：Mizuho 调整 Allegro MicroSystems 目标价。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

来源

RBC Capital：RBC Capital：hyperscaler AI capex 增长尚未见顶，但投资回报与核心业务韧性必须同步验证

发布时间 2026-07-31T16:30:34+00:00

Tom's Hardware 于 2026-07-31 发布的公开报道援引 RBC Capital 分析师 Rishi Jaluria：AI capex 增长目前基本看不到终点，但投资者要求 Amazon、Alphabet、Meta、Microsoft 在扩张 AI 基建的同时不能损害原有业务。报道同时指出四家公司自 2023 年以来相关基础设施投入累计约 1.1 万亿美元，2026 年预计再增加约 7450 亿美元，并推动 HBM、DRAM 与存储供需收紧。投资含义：芯片、HBM、企业 SSD 与数据中心链条仍有需求支撑；反面风险是自由现金流、隐含长期承诺和 AI ROI 若恶化，会先压缩 hyperscaler 估值并传导至供应链订单预期。该条为公开二级摘要，不是付费研报正文。

来源

Susquehanna：Susquehanna：AMD 数据中心芯片需求支撑 Q2 业绩与指引，MI350/EPYC 份额是近期验证点

发布时间 2026-07-31T13:44:00+00:00

Kiplinger 于 2026-07-31 更新的公开财报前瞻援引 Susquehanna 分析师 Christopher Rolland：其预期 AMD 将交出较好的业绩与指引，近期由 MI350 GPU 和 EPYC CPU 的份额提升支撑，长期则取决于 Helios、MI450 以及 Anthropic、Meta 等 hyperscaler 合作的放量。投资含义：8 月 4 日财报需同时验证数据中心收入、GPU 供给与毛利率；如果只有远期合作而短期收入/指引未兑现，高估值仍可能放大波动。该条为公开二级摘要，不是付费研报正文，未披露或推断目标价。

来源

UBS：UBS 给予 SK hynix ADR Buy、目标价 204 美元：ADR 折价与 HBM 盈利支撑上行空间

发布时间 2026-07-31T03:55:07+09:00

Naver/Edaily 7 月 31 日 03:55 KST 的公开摘要转述 UBS 7 月 30 日客户报告：UBS 对 SK hynix 美国 ADR 给予 Buy，目标价 204 美元，按前收盘价计算上行空间约 61%；韩国普通股估值采用 12 个月前瞻 3.65 倍 P/B。摘要还称 UBS 预计 2027—2031 年平均 ROE 为 40.2%，高于当前股价隐含的历史周期均值，并看好 agentic AI 推动 2027 年 DRAM/NAND bit 需求加速。投资含义：多头逻辑同时依赖 HBM/DRAM 盈利结构改善与 ADR 折价收敛；但这仍是公开二级摘要而非 UBS 研报正文，目标价需结合 ADR 换算、汇率和本股价差复核。

来源

Citi / Daiwa / Goldman Sachs：Citi、Daiwa 与 Goldman Sachs：存储紧缺延续至 2027，HBM 定价仍有上修空间

发布时间 2026-07-30T14:55:00-04:00

TradingKey 7 月 30 日 14:55 的公开摘要称，Citi 判断 AI 需求将推动 DRAM 与 NAND 价格继续上涨，供给紧张至少延续至 2027 年，CXMT/YMTC 的 DUV 制程与良率差距短期难以扰乱高端市场；Daiwa 维持 SK hynix Buy，但因存储同业估值下修，把目标 P/E 从 9.38 倍降至 7.5 倍、12 个月目标价从 360 万韩元下调至 300 万韩元。摘要还转述 Goldman Sachs 专家电话会：2026 年 Q3、Q4 通用 DRAM 价格可能继续双位数环比增长，Goldman 自身预测 Samsung 2027 年 HBM 价格同比上涨 87%，高于摘要所列 52% sell-side 共识。投资含义：近端支撑来自 AI server、HBM 与通用 DRAM 对晶圆产能的争夺；主要风险是高预期下的估值压缩、China memory 扩产和长约对现货涨价的钝化。该条只使用公开二级摘要，不引用付费研报正文。

来源

UBS：UBS starts SK Hynix coverage with 买入评级 and sees 38% upside on AI 存储 demand

发布时间 2026-07-30T17:08:00+00:00

UBS 公开研究摘要：UBS starts SK Hynix coverage with 买入评级 and sees 38% upside on AI 存储 demand。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂、存储供需。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

来源

Oppenheimer：NXP 半导体s (NXPI) Receives a Buy from Oppenheimer

发布时间 2026-07-30T12:18:00+00:00

Oppenheimer 公开研究摘要：NXP 半导体s (NXPI) Receives a Buy from Oppenheimer。核心信号：AI 半导体投资链。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

来源

Wells Fargo：Wells Fargo 调整相关芯片公司目标价

发布时间 2026-07-30T10:44:00+00:00

Wells Fargo 公开研究摘要：Wells Fargo 调整相关芯片公司目标价。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品

Intel / OpenAI：OpenAI 新闻动态

发布时间 2026-08-02T00:01:29+00:00

Intel / OpenAI 相关新闻：OpenAI 新闻动态。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。

投资含义：作为官方/媒体候选信号使用，重点验证是否影响 AI capex、存储、芯片或云 ROI；主题标签：Ai Lab / Model / Enterprise。

Ai LabModelEnterpriseRoi

来源

Google News RSS: AI company major news：公开来源：Rogue AI Hacks Herald New Era of Cyber Chaos

发布时间 2026-08-01T23:00:00+00:00

Google News RSS: AI company major news 相关新闻：公开来源：Rogue AI Hacks Herald New Era of Cyber Chaos。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。