AI 投资事件雷达

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先

2026-06-24

Micron 将发布 FY2026 Q3 业绩

Micron MU · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是存储链未来最关键节点之一：重点看 HBM 供给、DRAM/NAND 价格、库存和 AI 服务器需求。

Micron IR

2026-07-15

ASML Q2 2026 业绩窗口（历史节奏估算）

ASML ASML · Earnings · 重要性 4

EquipmentEUVEarnings DateUpcoming

EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。

ASML Financial Results

2026-07-16

TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算，非今日股东会）

TSMC TSM · Earnings · 重要性 5

FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date

重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引，对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。

MarketBeat / TSM estimated earnings

2026-07-23

SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMEarnings Date

这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点，应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。

SK hynix Newsroom

2026-07-24

Intel Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

Intel INTC · Earnings · 重要性 4

CPUFoundryAI InferenceEarnings Date

Intel 的 foundry 和 AI inference 进展会影响先进制程竞争、服务器 CPU、封装和设备需求预期。

MarketBeat / INTC estimated earnings

2026-07-29

AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

AMD AMD · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUCPUEarnings Date

AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点，也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期。

MarketBeat / AMD estimated earnings

2026-07-30

Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。

Samsung Electronics IR

2026-08-07

Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）

Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4

NANDSSDStorageEarnings Date

用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。

MarketBeat / SNDK estimated earnings

2026-09-04

Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）

Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5

AI ChipsASICNetworkingEarnings Date

Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。

MarketBeat / AVGO estimated earnings

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex

2026-06-08-2026-06-12

Apple WWDC26：Siri AI / Apple Intelligence 平台更新进行中

Apple AAPL · Product · 重要性 4

AI PlatformEdge AIGeminiWWDC

如果 Apple 把 AI 变成系统级入口，会影响端侧内存、NPU、iPhone/Mac 升级周期，也会间接影响 Google Gemini 和云端推理需求。

Apple Newsroom

2026-06-14

VLSI Symposium 2026 开幕

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceSemiconductorAdvanced PackagingUpcoming

重点关注先进制程、HBM/DRAM、先进封装、低功耗 AI 芯片和后摩尔器件披露。

VLSI Symposium

2026-07-01-2026-12-31

Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口

Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4

NANDSSDAI StorageProduct Roadmap

用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。

Kioxia Investor Relations

2026-07-10

TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口

TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5

FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming

月营收是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、CoWoS/先进封装供给和先进制程需求的最及时硬数据之一。

TSMC Monthly Revenue

2026-07-22-2026-07-23

AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证

AMD AMD · Product · 重要性 5

AI ChipsGPUROCmHBM

这是 AMD AI accelerator 路线和客户验证的关键事件；重点看 MI/Helios、ROCm、HBM 容量、rack-scale 系统和 hyperscaler 采用。

AMD Press Release

2026-07-26

Design Automation Conference 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEDAIPUpcoming

关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。

DAC

2026-08-23

Hot Chips 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming

重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。

IEEE Computer Society

2026-10-13

SEMICON West 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming

关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。

SEMICON West

行业研究观点

最近 30D · 大行/公开摘要 · 含发布时间

Apollo / Blackstone / Broadcom：Broadcom AI XPV 平台融资显示 AI 基建进入项目金融阶段

发布时间 2026-06-10T13:00:00+00:00

Apollo 和 Blackstone 公告称，将为 Broadcom AI XPV 平台提供大规模资本解决方案，并提到面向全球 AI 部署的 20GW 级别基础设施目标。投资含义是 AI 算力扩张正在从单纯芯片采购转向电力、数据中心、专用加速器和长期融资结构。

来源

Morgan Stanley：AI capex 或形成 7400 亿美元融资机会

发布时间 2026-06-10T12:00:00+00:00

Morgan Stanley 公开观点把 AI 基建扩张拆成云服务商资本开支、数据中心建设、能源和信贷融资机会，强调银行和资本市场会成为 AI capex 循环的重要承接方。

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TSMC：5 月月营收继续作为 AI 代工需求硬数据

发布时间 2026-06-10T08:00:00+00:00

TSMC 月营收是验证 AI accelerator、HPC、先进制程和先进封装需求的高频数据源。对半导体投资跟踪，月营收应与 NVIDIA/AMD/Broadcom 订单、CoWoS 供给和 7 月法说会指引一起看。

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Morgan Stanley / NewMaxx public summary：AI 买家可能面临 memory chip rationing

发布时间 2026-06-09T01:00:00+00:00

公开社区转述 Morgan Stanley 最新 memory 观点称，AI 买家可能面临存储芯片配给压力。该观点强化了 DRAM/HBM/NAND 供应约束、合约价上行和 hyperscaler 采购优先级的投资主线，但需要与 TrendForce、Micron、SK hynix、Samsung 官方数据交叉验证。

来源

AP News：AI 公司 IPO 队列成为估值和 ROI 压力测试

发布时间 2026-06-04T04:01:44+00:00

AP 对 OpenAI、Anthropic、Databricks、Perplexity 等 AI 公司走向公开市场的报道，提供了从私募估值切换到公开市场现金流、收入质量和 capex 回报考核的观察窗口。

来源

Tom's Hardware / Bloomberg source：SK hynix 产能扩张计划强化 AI 存储短缺长周期叙事

发布时间 2026-06-03T16:00:00+00:00

公开媒体转述 SK Group chairman Chey Tae-won 在 Computex 的表述：SK hynix 计划在五年内扩大 memory wafer 能力，并认为 AI 驱动的内存短缺可能持续到 2030；该观点强化 HBM/DRAM capex 长周期，但需跟踪实际资本开支和良率。

来源

Morgan Stanley / AI Weekly：Memory chipflation：存储涨价从数据中心扩散

发布时间 2026-06-03T15:30:00+00:00

公开摘要称 Morgan Stanley 认为内存芯片价格上涨正在从 AI 数据中心传导到更广泛电子产品，利好 DRAM/HBM/NAND 供应商，但也可能推高终端硬件成本。

来源

Morgan Stanley：AI capex 正在改造信用市场融资结构

发布时间 2026-06-03T12:00:00+00:00

Morgan Stanley 公开播客讨论指出，AI 数据中心和算力基础设施的融资需求正在改变信用市场，重点不只是 GPU 订单，还包括电力、土地、租赁、项目债和大型科技公司资产负债表容量。

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AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品

Oracle：Oracle FY26 Q4：云订单和 AI 基建需求成为核心变量

发布时间 2026-06-10T21:00:00+00:00

Oracle 官方发布 FY26 Q4 业绩，市场重点转向 cloud infrastructure、AI workload、RPO/订单积压和数据中心资本开支强度。

投资含义：Oracle 是 AI 云和数据库 workload 的重要边际买家；若订单积压继续上行，会支持 GPU/ASIC、服务器、网络、存储和电力基建需求，但也会提高 capex 和现金流审视。

OracleAI cloudRPOCapex

来源

OpenAI / Visa / Mastercard：Visa 与 OpenAI 推进 ChatGPT 购物支付，AI agent 商业化进入交易环节

发布时间 2026-06-10T14:00:00+00:00

AP 报道 Visa 和 OpenAI 等正在推进 ChatGPT 内购物和支付体验，支付网络希望在 AI agent 交易中占据入口。

投资含义：这类应用如果从搜索/推荐走向真实支付，会提高 AI agent 的商业化可信度；短期需要看交易转化率、商户接入、安全责任和支付网络分成。

OpenAIVisaAI agentsPayments

来源

Anthropic：Anthropic CEO 对 AI 替代白领岗位发出警告，监管和社会成本进入估值讨论

发布时间 2026-06-10T12:00:00+00:00

AP 报道 Anthropic CEO Dario Amodei 对 AI 对就业市场的冲击表达担忧，相关讨论会影响监管、企业采购和 AI 产品落地节奏。

投资含义：对 AI 大厂来说，这不是直接收入事件，但会影响监管风险、企业 adoption 的内部阻力，以及公开市场对 AI ROI 与社会成本的定价。

AnthropicAI regulationJobs impactROI risk

来源

TSMC：TSMC 2026 年 5 月营收发布，月度硬数据验证 AI 代工需求

发布时间 2026-06-10T08:00:00+00:00

TSMC 发布 2026 年 5 月月营收。月营收是观察 AI accelerator、HPC 和先进封装需求最及时的官方硬数据之一。

投资含义：对 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell 等 AI 芯片链条，TSMC 月营收比多数叙事更直接；需与 CoWoS 供给、客户库存和 7 月法说会指引交叉验证。

TSMCMonthly revenueFoundryAI chips

来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证

Market coverage / Sherwood Oracle earnings reaction：Oracle AI cloud backlog becomes capex credibility test

发布时间 2026-06-10T22:00:00+00:00

Sherwood 对 Oracle Q4 业绩的报道把焦点放在 AI cloud demand 和订单积压上。作为市场观点看，Oracle 的关键不是单季 EPS，而是订单能否转换为可盈利云收入，同时 capex 不吞噬自由现金流。

OracleAI cloudRPOFree cash flow

来源

Apollo / Blackstone / Broadcom AI infrastructure financing signal：AI infra financing moves from hyperscaler balance sheets to project capital

发布时间 2026-06-10T13:00:00+00:00

Broadcom AI XPV 平台的资本解决方案显示，AI 基础设施正在形成类似项目金融的资金结构。对投资者的可验证问题是：芯片平台、数据中心电力和长期客户合约是否足以支撑融资成本。

BroadcomAI capexData center financePower

来源

Dario Amodei / AP coverage Anthropic CEO remarks：AI labor displacement risk becomes part of ROI debate

发布时间 2026-06-10T12:00:00+00:00

AP 报道 Anthropic CEO 对 AI 影响白领岗位表达警告。该观点对投资的含义是，AI 商业化不只看模型能力和 token 成本，还要纳入监管、企业采购阻力和社会反弹带来的 adoption 风险。

AnthropicDario AmodeiRegulationAdoption risk

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来源清单

不抓取受限研报全文

日期	公司	事件	来源	复核
2026-06-08-2026-06-12	Apple	Apple WWDC26：Siri AI / Apple Intelligence 平台更新进行中	Apple Newsroom	verified
2026-06-14	Industry	VLSI Symposium 2026 开幕	VLSI Symposium	verified
2026-06-24	Micron	Micron 将发布 FY2026 Q3 业绩	Micron IR	verified
2026-07-01-2026-12-31	Kioxia	Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口	Kioxia Investor Relations	needs_review
2026-07-10	TSMC	TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口	TSMC Monthly Revenue	needs_review
2026-07-15	ASML	ASML Q2 2026 业绩窗口（历史节奏估算）	ASML Financial Results	needs_review
2026-07-16	TSMC	TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算，非今日股东会）	MarketBeat / TSM estimated earnings	needs_review
2026-07-22-2026-07-23	AMD	AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证	AMD Press Release	verified
2026-07-23	SK hynix	SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）	SK hynix Newsroom	needs_review
2026-07-24	Intel	Intel Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / INTC estimated earnings	needs_review
2026-07-26	Industry	Design Automation Conference 2026	DAC	verified
2026-07-29	AMD	AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / AMD estimated earnings	needs_review
2026-07-30	Samsung Electronics	Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）	Samsung Electronics IR	needs_review
2026-08-07	Sandisk	Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / SNDK estimated earnings	needs_review
2026-08-23	Industry	Hot Chips 2026	IEEE Computer Society	verified
2026-09-04	Broadcom	Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / AVGO estimated earnings	needs_review
2026-10-13	Industry	SEMICON West 2026	SEMICON West	verified