AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

只展示未来 / ongoing 事件；行业研究按最近 7D，新闻和意见领袖按最近 24/48 小时过滤。每条记录保留来源，未授权研报不抓全文。

更新时间 2026-07-17T11:12:44+08:00 公司 25 事件 19 数据源 68 待复核 6 静态页

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-07-07-2026-07-30
Samsung 官方 2Q26 earnings guidance：AI memory 推动营收和营业利润创高位
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
SamsungHBMDRAMNAND
该 guidance 确认 HBM/DRAM/NAND 景气仍强，但同日存储股回调说明市场更关注后续价格斜率、HBM 份额、foundry 亏损和 hyperscaler capex 指引。对 Micron、SK hynix、Sandisk、Western Digital、Seagate 和设备链都是短期核心验证事件。
Samsung Electronics Newsroom
2026-07-23
Intel 官方确认 2026 年 Q2 业绩电话会
Intel INTC · Earnings · 重要性 4
CPUFoundryAI InferenceEarnings Date
Intel 的关键验证点是 data center/AI accelerator、foundry、成本削减与现金流；该事件会影响先进制程、美国本土制造和 AI PC/server CPU 竞争叙事。
Intel Newsroom
2026-07-29
SK hynix 2Q26 业绩发布（官方确认）
SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMEarnings Date
这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点；应与 Micron、Samsung 同期财报和云厂商 capex 指引交叉比较。
SK hynix IR
2026-07-30
Samsung Electronics 2Q26 业绩电话会（官方确认）
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。
Samsung Electronics IR
2026-08-04
AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUCPUEarnings Date
AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点，也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期；正式公告出现后应以 AMD IR 替换估算。
Public.com / AMD estimated earnings
2026-08-05
Sandisk FY2026 Q4 业绩电话会（官方确认）
Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4
NANDSSDStorageEarnings Date
用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。
Sandisk Investor Relations
2026-08-26
NVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口（第三方确认/估算）
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUHBMEarnings Date
这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口；若官方日期更新，应优先替换第三方日历。
Wall Street Horizon
2026-08-27
Marvell FY2027 Q2 业绩窗口（第三方估算）
Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4
AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date
重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。
MarketBeat
2026-09-04
Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
MarketBeat / AVGO estimated earnings
2026-09-23
Micron FY2026 Q4 业绩窗口（历史节奏估算）
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。
Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-07-20
NVIDIA SIGGRAPH 2026 sponsored keynote
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
NVIDIAAI GraphicsPhysical AIConference
该事件不是财报，但可能更新 neural rendering、world models、simulation、RTX/AI workstation 和开发者工具路线；对 NVIDIA 客户端 AI、专业图形和物理 AI 叙事有边际催化。
SIGGRAPH 2026
2026-07-22-2026-07-23
AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证
AMD AMD · Product · 重要性 5
AI ChipsGPUROCmHBM
这是 AMD 检验 Instinct、Helios、ROCm、OEM/cloud partner 与 enterprise AI pipeline 的关键发布窗口；对 AMD、Broadcom Ethernet/scale-up fabric、HBM 和 AI server 供应链都有事件催化意义。
AMD
2026-07-26
Design Automation Conference 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEDAIPUpcoming
关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。
DAC
2026-08-04-2026-08-06
Future of Memory and Storage 2026
Industry · Conference · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是存储产业下半年供需、产品路线与客户采用的重要验证窗口；重点跟踪 HBM4、企业 SSD、NAND 定价、CXL memory pooling，以及 NVIDIA、AMD、Sandisk、Seagate、Kioxia、Intel、Marvell 等产业链公司的发布与表态。
Marvell
2026-08-13
Sandisk 2026 Investor Day（官方确认）
Sandisk SNDK · Research · 重要性 4
NANDSSDInvestor DayAI Storage
这是验证 AI 数据中心存储需求、BiCS 路线、资本纪律和 NAND 周期盈利弹性的关键窗口，也可与 Micron、Kioxia、Samsung 的供需表述交叉验证。
Sandisk Investor Relations
2026-08-23
Hot Chips 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming
重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。
IEEE Computer Society
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026：欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Wells Fargo：Wells Fargo 将 ASML 目标价由 2,200 美元上调至 2,500 美元
发布时间 2026-07-16T10:57:00+00:00
Wells Fargo 分析师 Joseph Quatrochi 在 ASML 二季度业绩后把美股 ADR 目标价从 2,200 美元上调至 2,500 美元。公开摘要未显示评级变化，因此不作推断。投资解读：目标价上修反映 AI 带动先进逻辑与存储客户扩产、EUV 订单能见度提升；核心风险是高估值已计入强需求，若 EUV 交付、客户 fab 建设或出口许可不及预期，波动会放大。
来源
Susquehanna：Susquehanna 上调 ASML 目标价至 2,350 欧元并维持 Positive
发布时间 2026-07-15T19:20:20+00:00
Kiplinger 对 Susquehanna 公开研究摘要的转述显示，分析师 Mehdi Hosseini 将 ASML 12 个月目标价由 1,475 欧元上调至 2,350 欧元并维持 Positive；其判断大型客户正在为锁定 2027 年下半年至 2028 年设备配额向龙头半导体设备商支付溢价。投资解读：这强化了先进制程与 HBM 扩产对 EUV/DUV 的中期拉动，但也意味着订单前置，后续需防范重复下单或 capex 节奏回摆。
来源
UBS：UBS 将 AMD 目标价由 670 美元上调至 700 美元，维持 Buy
发布时间 2026-07-15T12:49:55+00:00
公开报道显示，UBS 分析师 Timothy Arcuri 于 7 月 15 日把 AMD 12 个月目标价从 670 美元上调至 700 美元并维持 Buy。摘要称 UBS 预计 Amazon 可能成为下一代 MI450X 的重要客户，Anthropic 也可能加入，OpenAI 与 Meta 已被其视为关键客户。投资解读：估值上修建立在客户扩张与 AI accelerator 份额提升之上；7 月 22 至 23 日 Advancing AI 的产品、客户与机架级交付细节是近期验证点。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
TSMC：TSMC 再承诺 1,000 亿美元美国扩产，总承诺升至 2,650 亿美元
发布时间 2026-07-16T11:30:00+00:00
TSMC 表示将再投入 1,000 亿美元扩充美国半导体制造能力，使美国总投资承诺达到 2,650 亿美元。CEO C.C. Wei 同时表示全球 AI 相关需求仍然极其强劲。
投资含义：投资解读：长期利好美国晶圆厂、设备与本地供应链订单能见度，也增加 TSMC 的折旧、爬坡和区域成本压力；对 NVIDIA、AMD 等客户而言，先进制程地域多元化提升韧性，但短期成本未必下降。
TSMCUS FabsAI CapexSupply Chain
来源
OpenAI：OpenAI 发布青少年安全 AI 使用框架与保障措施说明
发布时间 2026-07-16T00:00:00-07:00
OpenAI 公布其青少年安全方法，强调未成年人使用 ChatGPT 时需要专门保护，并披露教育资源、家长支持和安全政策方向；公司称近九成青少年用户在单周内把 ChatGPT 用于学习、信息、技能或生产力。
投资含义：投资解读：该更新不是直接收入催化，但未成年人安全是消费级 AI 扩张的重要监管与诉讼变量；更清晰的保障框架有助教育场景采用，同时会增加年龄识别、安全评测和合规成本。
OpenAIChatGPTSafetyRegulation
来源
TSMC：TSMC 二季度净利润同比增 77%，并上调全年增长与 capex 指引
发布时间 2026-07-16T06:49:34+00:00
TSMC 二季度净利润达到 7,066 亿新台币，创纪录且同比增长 77%；公司把 2026 年美元口径营收增速指引上调至略高于 40%，并把全年资本开支区间从 520 亿至 560 亿美元提高到 600 亿至 640 亿美元。
投资含义：投资解读：这是 AI accelerator、先进制程、CoWoS/先进封装和上游设备需求仍强的直接验证；但更高 capex 也提高自由现金流与未来供给扩张风险，市场可能继续审视 hyperscaler AI 投资回报。
TSMCEarningsAI CapexFoundry
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
C.C. Wei TSMC Chairman & CEO：TSMC：全球 AI 需求极其强劲，云服务客户继续给出强烈正向信号
发布时间 2026-07-16T06:49:34+00:00
TSMC 董事长兼 CEO C.C. Wei 在 7 月 16 日业绩会上表示，全球 AI 相关需求仍然“极其强劲”，AI megatrend 持续推高计算需求，客户及其云服务客户仍提供强烈且正面的需求信号。投资解读：全年增长与 capex 同步上调，支持 NVIDIA/AMD、先进制程、先进封装与设备链的需求能见度；但股价反应显示市场开始同时计价更高折旧和 AI capex 回报风险。
TSMCAI DemandFoundryAI Capex
来源
Christophe Fouquet ASML President & CEO：ASML：AI 芯片订单极强，2027 年 low-NA EUV 产能计划增加 30%
发布时间 2026-07-15T05:24:17+00:00
ASML CEO Christophe Fouquet 表示 AI 芯片需求带来极强订单，公司计划在约 65 台的 2026 年 low-NA EUV 产能基础上，于 2027 年增加约 30%，并研究 2028 年再增约 30%；ASML 同时把 2026 年净销售额指引提高至 430 亿至 450 亿欧元。投资解读：设备供给而非终端需求仍是先进逻辑与 HBM 扩产的重要约束，利好 EUV 及关键零部件链；风险在于客户为锁定配额而前置订单。
ASMLEUVAI CapexFoundry
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-07-07-2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung 官方 2Q26 earnings guidance：AI memory 推动营收和营业利润创高位Samsung Electronics Newsroomverified
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-07-20NVIDIANVIDIA SIGGRAPH 2026 sponsored keynoteSIGGRAPH 2026verified
2026-07-22-2026-07-23AMDAMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证AMDverified
2026-07-23IntelIntel 官方确认 2026 年 Q2 业绩电话会Intel Newsroomverified
2026-07-26IndustryDesign Automation Conference 2026DACverified
2026-07-29SK hynixSK hynix 2Q26 业绩发布（官方确认）SK hynix IRverified
2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung Electronics 2Q26 业绩电话会（官方确认）Samsung Electronics IRverified
2026-08-04AMDAMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）Public.com / AMD estimated earningsneeds_review
2026-08-04-2026-08-06IndustryFuture of Memory and Storage 2026Marvellverified
2026-08-05SandiskSandisk FY2026 Q4 业绩电话会（官方确认）Sandisk Investor Relationsverified
2026-08-13SandiskSandisk 2026 Investor Day（官方确认）Sandisk Investor Relationsverified
2026-08-23IndustryHot Chips 2026IEEE Computer Societyverified
2026-08-26NVIDIANVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口（第三方确认/估算）Wall Street Horizonneeds_review
2026-08-27MarvellMarvell FY2027 Q2 业绩窗口（第三方估算）MarketBeatneeds_review
2026-09-04BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）MarketBeat / AVGO estimated earningsneeds_review
2026-09-23MicronMicron FY2026 Q4 业绩窗口（历史节奏估算）Micron Investor Relationsneeds_review
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026：欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口NVIDIAverified

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Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
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Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
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SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
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Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
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Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
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Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
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Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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AP Technology
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Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
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Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
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Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
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