AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

只展示未来 / ongoing 事件;行业研究按最近 7D,新闻和意见领袖按最近 24/48 小时过滤。每条记录保留来源,未授权研报不抓全文。

更新时间 2026-06-20T08:05:42+08:00 公司 25 事件 18 数据源 65 待复核 9 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-06-24
Micron 将发布 FY2026 Q3 业绩
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是存储链未来最关键节点之一:重点看 HBM 供给、DRAM/NAND 价格、库存和 AI 服务器需求。
Micron IR
2026-07-15
ASML 将发布 Q2 2026 业绩
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
EquipmentEUVEarnings DateUpcoming
EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。
ASML Financial Calendar
2026-07-16
TSMC 2Q26 法说会窗口(第三方估算,非今日股东会)
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date
重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引,对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。
MarketBeat / TSM estimated earnings
2026-07-23
SK hynix 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)
SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMEarnings Date
这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点,应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。
SK hynix Newsroom
2026-07-24
Intel Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)
Intel INTC · Earnings · 重要性 4
CPUFoundryAI InferenceEarnings Date
Intel 的 foundry 和 AI inference 进展会影响先进制程竞争、服务器 CPU、封装和设备需求预期。
MarketBeat / INTC estimated earnings
2026-07-29
AMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUCPUEarnings Date
AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点,也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期。
MarketBeat / AMD estimated earnings
2026-07-30
Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。
Samsung Electronics IR
2026-08-07
Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口(第三方估算)
Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4
NANDSSDStorageEarnings Date
用于补全 NAND/SSD 供应链:与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。
MarketBeat / SNDK estimated earnings
2026-09-04
Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
MarketBeat / AVGO estimated earnings

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-06-24
NVIDIA 2026 Annual Meeting of Stockholders
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 3
AI ChipsAnnual MeetingGovernanceUpcoming
重点关注管理层是否更新 AI factory、Rubin/Blackwell 需求、HBM 供应链、资本回报和地缘出口风险口径;若无业务增量,应避免把股东会误读为产品催化。
NVIDIA Investor Relations
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-07-10
TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming
月营收是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、CoWoS/先进封装供给和先进制程需求的最及时硬数据之一。
TSMC Monthly Revenue
2026-07-22-2026-07-23
AMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证
AMD AMD · Product · 重要性 5
AI ChipsGPUROCmHBM
这是 AMD AI accelerator 路线和客户验证的关键事件;重点看 MI/Helios、ROCm、HBM 容量、rack-scale 系统和 hyperscaler 采用。
AMD Press Release
2026-07-26
Design Automation Conference 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEDAIPUpcoming
关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。
DAC
2026-08-04-2026-08-06
FMS 2026:HBM / NAND / SSD / AI storage 供需验证窗口
Micron / Marvell / Kioxia / Memory ecosystem MU MRVL · Conference · 重要性 4
FMSHBMNANDSSD
若 Micron 6 月财报继续确认 HBM/DRAM 强势,FMS 将成为检查 NAND、enterprise SSD、CXL、AI storage 和光/电互连是否接力的行业窗口。重点看供应商是否给出 2027 产能、定价和客户拉货节奏。
Future of Memory and Storage
2026-08-23
Hot Chips 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming
重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。
IEEE Computer Society
2026-09-15-2026-09-17
Micron 将参加 AI Infra Summit 2026
Micron / AI infrastructure ecosystem MU · Conference · 重要性 3
MicronAI Infra SummitHBMDRAM
这是财报后继续跟踪 AI server memory、HBM 供需、datacenter SSD 和系统级内存瓶颈的后续窗口;对 Micron、Sandisk、Kioxia、Marvell 与服务器供应链都有读数价值。
Micron Events
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
J.P. Morgan Asset Management:AI capex 进入 ROI 和资产负债表压力测试,半导体/存储仍是更直接受益端
发布时间 2026-06-19T12:00:00+00:00
J.P. Morgan Asset Management 6 月公开市场观点称,五家美国 hyperscaler 的 2026 capex 卖方估算已升至约 6970 亿美元,较年初增加 1730 亿美元;AI capex 占 hyperscaler 经营现金流比例也从 2023 年约 33% 升至 2026 年估算约 93%。投资含义:市场会更严厉要求云厂证明需求和 ROI,但短期资金仍直接流向 semiconductors、memory、electronic components 和 data center build-out;HBM 等瓶颈资产因定价权更强,波动可能小于 hyperscaler 本身。
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KeyBanc Capital Markets:KeyBanc 上调 Marvell 目标价,光互连和 Scale Up networking 继续成为 AI capex 外溢主线
发布时间 2026-06-18T13:27:00+00:00
TradingView/Invezz 6 月 18 日公开摘要显示,KeyBanc analyst John Vinh 将 Marvell 目标价从 260 美元上调至 385 美元并维持 Overweight;理由包括 data center networking、silicon photonics、Scale Up 互连以及 Celestial AI / XConn 相关能力更具持续性。投资含义:AI 交易从 GPU/HBM 继续扩散到 DSP、photonic IC、switching 和 rack-scale networking;但 MRVL 估值需要 AWS/Microsoft 等客户、AI revenue run-rate 和毛利率继续兑现。
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J.P. Morgan:J.P. Morgan 维持 Broadcom Overweight,AI ASIC / networking 抵消短期回撤担忧
发布时间 2026-06-17T14:42:00+00:00
Yahoo Finance/Barron's 公开摘要显示,J.P. Morgan analyst Harlan Sur 维持 Broadcom Overweight 和 580 美元目标价,认为 Google TPU、custom AI ASIC、networking 和封装/IP 组合仍支撑中期增长。投资含义:Broadcom 是 AI capex 从通用 GPU 外溢到 ASIC/TPU/网络的关键标的;但 Google 自研/多供应商策略和 AI guidance 波动会继续放大估值弹性。
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TD Cowen / RBC Capital Markets:Micron 目标价被大幅上调,HBM/DRAM 上行周期成为核心依据
发布时间 2026-06-15T20:39:00+00:00
MarketWatch 公开报道显示,TD Cowen 将 Micron 目标价从 660 美元上调至 1500 美元,RBC Capital Markets 将目标价从 525 美元上调至 1200 美元。两家机构的共同逻辑是 AI 数据中心、agentic AI 与 CPU/rack 扩张推高内存内容量,HBM 和 DRAM 的供给约束可能让价格强势延续到 2027 年。投资含义:Micron 估值正在从传统周期股向 AI 关键瓶颈资产重估,但财报需验证毛利率、长期协议和非 HBM DRAM/NAND 是否同步改善。
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UBS:UBS 将 TSMC 列为 agentic AI 受益 Top Pick
发布时间 2026-06-13T17:59:52+00:00
Yahoo Finance/Insider Monkey 公开摘要称,TSMC 5 月营收强劲后,UBS 将 TSMC 列为偏好标的之一,认为 agentic AI 将推动全球半导体收入扩张。投资含义:TSMC 是 AI accelerator、先进制程和先进封装需求的硬数据入口;下一步重点看 7 月法说会对 Q2/Q3、CoWoS、N2 和毛利率的更新。
来源
Citi:Citi 上调 AMD 至 Buy,GPU 第二来源叙事升温
发布时间 2026-06-13T14:00:00+00:00
公开媒体摘要显示,Citi analyst Atif Malik 将 AMD 从 Neutral 上调至 Buy,并把目标价从 460 美元上调至 575 美元,理由是市场低估 AMD GPU 业务及其成为 NVIDIA 之外第二来源的机会,尤其是 Meta 等 hyperscaler 需求。投资含义:AMD 的估值不再只由 CPU 复苏解释,7 月 Advancing AI 事件和 MI450/Helios 路线需要给出更清晰的软件、供给和客户验证。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
Broadcom / Google / Meta / OpenAI / Anthropic:Broadcom custom AI chips 被市场重新讨论,客户覆盖 Google、Meta、OpenAI 与 Anthropic 相关算力链
发布时间 2026-06-19T21:30:00+00:00
Motley Fool 6 月 19 日公开文章称,Broadcom 为 Google、Meta、OpenAI、Anthropic 等 AI 生态相关客户提供 custom AI chip / ASIC 能力,并强调其 AI chip 销售增长和估值相对 mega-cap AI peers 更低。
投资含义:这是 AI capex 从 GPU 扩散到 ASIC 的继续验证。对 AVGO 正面,对 NVDA 的含义不是需求消失,而是 hyperscaler 会用自研/定制芯片压低单位推理成本;HBM、先进封装和高速网络仍是共同瓶颈。
BroadcomAI ASICGoogleMeta
来源
Google / Anthropic / Broadcom:Google 用金融担保和 TPU 外部化挑战 NVIDIA AI chip 生态
发布时间 2026-06-19T18:59:00+00:00
TNW 6 月 19 日转述 WSJ 调查称,Google 正通过 financial guarantees 和 circular financing 推动 TPU 进入外部 AI 数据中心客户;Lake Mariner 项目中,Google 对 TPU 部署提供约 32 亿美元担保,相关算力将服务 Anthropic。
投资含义:这对 AI 投资链条很关键:NVIDIA 的护城河仍强,但 Google TPU + Broadcom + Anthropic 组合正在把竞争从芯片性能扩展到融资、供给和客户锁定。投资上需同时跟踪 AVGO custom silicon、GOOGL cloud/TPU monetization、NVDA GPU 定价权和 Anthropic 推理成本。
GoogleAnthropicTPUBroadcom
来源
OpenAI / Anthropic / SpaceX / NVIDIA:ProShares 申请 FAB 10 ETF,把 OpenAI、Anthropic、SpaceX 与 NVIDIA 纳入同一 AI 主题篮子
发布时间 2026-06-19T15:30:00+00:00
Benzinga 6 月 19 日报道,ProShares 申请 FAB 10 ETF,拟把 NVIDIA、Microsoft、OpenAI、Anthropic、SpaceX 等 AI 资产纳入一个主题组合,意图把投资叙事从 Magnificent Seven 扩展到 private AI leaders 和基础设施。
投资含义:这不是运营性利好,但说明公开市场正在寻找 AI 私有巨头和算力链的可交易载体。若此类产品获批,会强化 OpenAI/Anthropic IPO 前估值锚和 NVDA/MSFT 等公开 AI beta 的资金流,但也可能放大主题化拥挤交易风险。
OpenAIAnthropicSpaceXNVIDIA
来源
Anthropic:Anthropic 模型访问限制继续引发治理和商业化讨论
发布时间 2026-06-19T13:00:00+00:00
MarketingProfs 6 月 19 日 AI update 汇总称,Anthropic 因美国政府出口控制指令限制部分高级模型访问,事件继续引发关于 frontier model access、合规边界和企业客户可靠性的讨论。
投资含义:对 AI lab 估值偏负面:模型能力越强,跨境访问、合规和客户 SLA 越会影响收入质量。对芯片链的间接含义是 sovereign AI、本地云和区域算力建设会获得更多政治理由,但短期不会替代美国 hyperscaler capex。
AnthropicExport controlsAI governanceSovereign AI
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Codex public-source audit Serenity / Jukan / SemiAnalysis check:近 48h 未确认 Serenity、Jukan 或 SemiAnalysis 新增高置信原始公开观点
发布时间 2026-06-20T00:05:00+00:00
本轮公开搜索只确认 SemiAnalysis 上周 CPO/800VDC 延后争议仍被 KuCoin、Futunn、PANews、PhotonCap 等二次来源转述,Serenity 相关内容也主要是 6 月上旬对 CPO/光互连瓶颈股的二次整理;未确认 2026-06-18 至 2026-06-20 期间由 Serenity、Jukan 或 SemiAnalysis 直接发布、公开可访问且足以改变股票/行业供需判断的新原始观点。投资解读:继续把 CPO 时间线分歧作为光互连股波动背景,但不要把付费/旧观点包装成 48h 新信号。
SerenityJukanSemiAnalysisCPO
来源
J.P. Morgan Asset Management Market Insights public market commentary:AI capex 受益端仍在半导体/存储,但 hyperscaler 必须证明 ROI
发布时间 2026-06-19T12:00:00+00:00
J.P. Morgan Asset Management 公开观点强调,AI capex 是否最终产生足够 ROI 仍不能定论,但当下最直接受益的是 semiconductors、memory、electronic components 和 data center build-out;同时 hyperscaler capex 已接近经营现金流规模,市场会继续要求收入和需求验证。投资解读:这支持继续覆盖 HBM、DRAM、ASIC、networking 和先进封装,但不能忽视云厂现金流压力和融资结构风险。
J.P. MorganAI capexROIHBM
来源
John Vinh / KeyBanc Capital Markets public analyst summary via TradingView/Invezz:Marvell 的光互连和 Scale Up networking 被市场视为 AI 集群瓶颈
发布时间 2026-06-18T13:27:00+00:00
公开摘要显示,John Vinh 在与 Marvell 管理层会后将目标价上调至 385 美元并维持 Overweight,核心是对 data center networking、silicon photonics、Scale Up 互连和 custom AI chip 可见度更乐观。投资解读:AI 集群瓶颈正在从 GPU 卡扩散到机架/集群互连;但 CPO/800VDC 时间线争议仍会让 MRVL、AAOI、LITE、COHR 等光互连交易高度波动。
KeyBancMarvellOptical networkingCPO
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-06-24MicronMicron 将发布 FY2026 Q3 业绩Micron IRverified
2026-06-24NVIDIANVIDIA 2026 Annual Meeting of StockholdersNVIDIA Investor Relationsverified
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-07-10TSMCTSMC 2026 年 6 月营收发布窗口TSMC Monthly Revenueneeds_review
2026-07-15ASMLASML 将发布 Q2 2026 业绩ASML Financial Calendarverified
2026-07-16TSMCTSMC 2Q26 法说会窗口(第三方估算,非今日股东会)MarketBeat / TSM estimated earningsneeds_review
2026-07-22-2026-07-23AMDAMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证AMD Press Releaseverified
2026-07-23SK hynixSK hynix 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)SK hynix Newsroomneeds_review
2026-07-24IntelIntel Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / INTC estimated earningsneeds_review
2026-07-26IndustryDesign Automation Conference 2026DACverified
2026-07-29AMDAMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / AMD estimated earningsneeds_review
2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung Electronics 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)Samsung Electronics IRneeds_review
2026-08-04-2026-08-06Micron / Marvell / Kioxia / Memory ecosystemFMS 2026:HBM / NAND / SSD / AI storage 供需验证窗口Future of Memory and Storageverified
2026-08-07SandiskSandisk FY2026 Q4 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / SNDK estimated earningsneeds_review
2026-08-23IndustryHot Chips 2026IEEE Computer Societyverified
2026-09-04BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / AVGO estimated earningsneeds_review
2026-09-15-2026-09-17Micron / AI infrastructure ecosystemMicron 将参加 AI Infra Summit 2026Micron Eventsverified
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified

来源体系

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Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
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Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
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UBS Public Insights
media · medium · 每 24h
Public UBS semiconductor and AI demand views; some pages block command-line checks.
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