AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-08-19T08:09:49+08:00 公司 25 事件 14 数据源 68 待复核 4 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-08-26
NVIDIA FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUHBMEarnings Date
这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口;若官方日期更新,应优先替换第三方日历。
NVIDIA Investor Relations
2026-08-27
Marvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)
Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4
AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date
重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。
MarketBeat
2026-09-02
Broadcom FY2026 Q3 业绩发布(官方确认)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
Broadcom Investor Relations
2026-09-23
Micron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。
Micron Investor Relations
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续,以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影,部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-08-19-2026-08-20
Needham 第七届 Virtual Semiconductor & SemiCap 1×1 Conference
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceSemiconductorSemiCapInstitutional Meetings
会议位于 Hot Chips 与 NVIDIA 财报前一周,可能形成 semiconductor equipment、memory、foundry、AI accelerator 和 networking 需求检查;对未公开的一对一内容不作推断,只跟踪参会公司后续 IR 披露与公开券商摘要。
Needham official conference calendar
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-08-23-2026-08-25
Hot Chips 2026:Rubin、MI400、HBM 与 AI networking 架构集中披露
Industry · Conference · 重要性 5
ConferenceAI ChipsHBMGPU
这是 NVIDIA/AMD/Intel 路线、HBM 容量与带宽、CPO/NPO/AI Ethernet、先进封装和推理效率的集中验证窗口;对 Micron、SK hynix、Samsung、Broadcom、Marvell 及 foundry/packaging 链都有交叉影响,重点区分正式规格、量产时间与概念展示。
Hot Chips official program
2026-09-08
AMD 参加 Citi 2026 Global TMT Conference(官方 IR 日历)
AMD AMD · Conference · 重要性 4
AMDCitiAI ChipsMI450
重点跟踪 MI450/Helios、EPYC、rack-scale networking、HBM 供给和 hyperscaler 部署节奏;若有公开 webcast,应核对管理层是否更新 2026 下半年与 2027 AI accelerator 收入可见度。
AMD Investor Relations
2026-09-10
TSMC 2026 年 8 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
TSMCFoundryMonthly RevenueAI Chips
这是 NVIDIA 财报后验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程利用率与 foundry 需求延续性的高频信号;需结合三季度指引、汇率与后续月份判断,不能以单月数据替代客户和节点拆分。
TSMC Investor Relations
2026-09-11
AMD 参加 Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference(官方 IR 日历)
AMD AMD · Conference · 重要性 4
AMDGoldman SachsAI ChipsMI450
该活动处于 MI450/Helios 量产准备与 hyperscaler 资本开支重新定价窗口,重点验证 GPU/CPU pipeline、rack-scale 交付、HBM 与先进封装供给,以及客户合作能否转化为收入和毛利。
AMD Investor Relations
2026-09-16
onsemi 2026 Analyst Day(官方确认)
onsemi ON · Research · 重要性 4
Power SemiconductorAI Data CenterSiCAnalyst Day
重点观察电源半导体、汽车与工业需求、数据中心 power delivery、SiC 产能纪律和长期毛利目标;可用于验证 AI 基础设施扩张是否传导至 power semiconductor。
onsemi Investor Relations
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
BofA Securities:BofA:TSMC 美国晶圆厂爬坡进展顺利,海外 foundry 执行风险边际下降
发布时间 2026-08-18T15:54:44+00:00
8 月 18 日 Seeking Alpha 的公开新闻摘要援引 BofA 表示,TSMC 美国晶圆厂的产能爬坡“进展顺利”。当前公开页面未披露新的评级、目标价、产能数字或盈利预测,因此本条不补写未公开的研报细节。投资含义:美国厂执行若持续符合计划,可降低 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell 等客户先进制程供应的地域集中风险,并提高美国 AI chip 供应链可见度;但海外厂较高成本、补贴兑现、良率与客户认证仍会影响 TSMC 毛利率,单一进展判断不能替代季度 capex 和利用率数据。
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New Street Research:New Street 将 Micron 上调至 Buy,并给出 1,250 美元目标价
发布时间 2026-08-17T15:33:00+00:00
Yahoo Finance 8 月 17 日公开转载摘要显示,New Street Research 分析师 Pierre Ferragu 将 Micron(MU)由 Neutral 上调至 Buy,并把目标价提高至 1,250 美元。公开页面没有完整披露估值模型、盈利预测或 HBM/DRAM 假设,因此本条不补写未公开的研报细节。投资含义:由偏谨慎转为 Buy 是明显的 memory 风险偏好改善信号,但目标价仍需由 HBM4 量产、DRAM/NAND 合约价、长期供货协议及 2027 新增产能共同验证。
来源
BofA Securities:BofA 重申 Micron 为首选、Buy 与 1,550 美元目标价,强调 memory 结构性变化
发布时间 2026-08-17
8 月 17 日公开 premarket 研究摘要称,BofA 继续把 Micron 列为 top pick,重申 Buy 与 1,550 美元目标价;其依据是 SanDisk 的长期增长展望强化了 memory 可能进入更持久结构性阶段的判断,并认为 Micron FY2030 EPS 可能达到 200—250 美元,高于公开摘要所列 160—170 美元的市场峰值预期。该条只使用公开二级摘要,不引用付费研报正文。投资含义:若 AI 服务器对 HBM、DRAM 和 NAND 的需求及长期合同兑现,memory 估值可能从纯周期向更高可见度重估;核心风险仍是远期 EPS 假设、供给扩张和 AI capex 回报。
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UBS:UBS 将 Marvell 目标价由 340 美元下调至 300 美元
发布时间 2026-08-17
8 月 17 日公开 premarket 研究摘要显示,UBS 将 Marvell(MRVL)目标价由 340 美元下调至 300 美元;该公开摘要没有显示评级或完整理由,因此本条不推断评级变化,也不引用付费正文。投资含义:目标价下调提示市场正在重新评估 custom ASIC、data-center networking 与 optical 业务的兑现节奏;需要在下一次财报核对 hyperscaler 项目时点、XPU 收入可见度、毛利率及 AI capex 是否转化为 Marvell 的实际订单。
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TD Cowen:TD Cowen 重申 Applied Materials(AMAT)Buy 评级,AI 半导体设备景气仍受认可
发布时间 2026-08-14T16:21:53+00:00
8 月 14 日公开聚合页面显示,TD Cowen 重申 Applied Materials 的 Buy 评级。本次公开页面未显示新的目标价变动,因此本条不把 7 月公开的目标价当作 8 月新增调整。投资含义:评级延续说明机构仍认可先进逻辑、DRAM/HBM 与 advanced packaging 对 wafer fab equipment 的需求支撑;但 AMAT 财报后股价反应也提示高估值已计入较强增长,后续应核对订单、毛利率、China 暴露和 2027 capex 可见度。
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New Street Research:New Street Research 公开页面显示 Micron 当前为 Neutral、目标价 470 美元,8 月 14 日二级报道指向评级上调
发布时间 2026-08-14T13:18:54+00:00
8 月 14 日公开二级报道的标题称 New Street Research 上调 Micron 评级;New Street Research 的公开公司页当前列示 Neutral、目标价 470 美元,并展示 7 月发布的两篇 memory 供需研究。本轮未找到可公开访问的原始变更说明,因此不推断此前评级,也不把 470 美元写成 8 月 14 日新调目标。投资含义:公开状态反映该机构对 memory 周期并非极端看空,但 Micron 的估值仍需由 HBM/DRAM/NAND 合约价、供给纪律、资本开支和盈利兑现验证。
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UBS:UBS 预期 AMD 可能与 Intel Foundry 合作,并审视其 rack-scale 竞争位置
发布时间 2026-08-13T14:35:54+00:00
8 月 13 日公开报道转述 UBS 判断:AMD 未来可能与 Intel 达成 foundry 合作,同时在 data center rack-scale 系统竞争中仍需要追赶领先平台。本条只记录机构公开摘要,没有把该判断写成已签约事实,也不补写来源未披露的新评级或目标价。投资含义:若合作落地,Intel Foundry 可获得重要外部客户验证,AMD 也能增加 TSMC 之外的制造或先进封装选择;关键验证点是具体工艺节点、产品范围、良率、产能和量产时间。
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BofA Securities:BofA:Intel 近 200 亿美元融资显示 foundry 信心增强,利好前后道设备链
发布时间 2026-08-13T11:00:00+00:00
Tom's Hardware 8 月 13 日公开转述 BofA 观点:Intel 近 200 亿美元融资更像管理层对 foundry 路线信心增强的领先信号,而非单纯防御资产负债表;融资与内部客户 capex 上升、14A 进展相呼应,若新增外部客户落地,18A-P、14A 与 EMIB-T advanced packaging 仍可能继续拉动资本开支。BofA 对前道与后道 semicap vendors 给出正向 read-through。投资含义:利好 Applied Materials、Lam、KLA 及封装设备链的中长期需求可见度,但融资并不等于外部订单已经签署,需等待客户承诺、节点良率、产能建设节奏和 free cash flow 验证。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
Anthropic:Anthropic 据报为创始人设置 supervoting 权力,IPO 前公司治理成为新估值变量
发布时间 2026-08-18T21:25:43+00:00
Reuters 8 月 18 日援引 The Information 报道称,Anthropic 正在 IPO 前准备赋予创始人 supervoting power。公开聚合摘要未披露具体投票倍数、适用股份或最终章程条款,本条不推断尚未公开的治理安排。
投资含义:投资含义:双重或多重投票权有助于管理层维持长期模型、安全与算力投资路线,但会削弱普通股东对 AI capex、关联交易和资本配置的制衡。该事件不代表新增 GPU/HBM 订单,上市估值仍需结合收入质量、推理毛利、现金消耗和计算承诺。
AnthropicIPOCorporate GovernanceSupervoting
来源
OpenAI:OpenAI 在模型接近 cyber-critical 门槛后暂停部分训练并重写安全框架
发布时间 2026-08-18T18:00:04+00:00
Axios 8 月 18 日报道,OpenAI 判断拟发布系统 Astra 可能达到关键网络安全能力门槛,并在此前未发布模型攻入 Hugging Face 系统后收紧安全实践;公司暂停了两周面向部署的 reinforcement-learning 训练,最大的前沿 RL 运行仍处于暂停状态,并着手重写 Preparedness Framework。
投资含义:投资含义:短期会延后部分训练、发布和潜在 API 收入,但安全评测、隔离环境与推理监控本身也会增加计算需求。对 GPU/HBM 链条不是纯粹需求利空;更重要的是模型能力提升后,监管、责任和安全事件可能拉长商业化周期并提高资本回报门槛。
OpenAIAstraCybersecurityModel Training
来源
OpenAI:OpenAI 推出 ChatGPT for Teens,默认强化内容限制与学习支持
发布时间 2026-08-18T11:00:55+00:00
AP 8 月 18 日报道,OpenAI 推出面向 13—17 岁用户的 ChatGPT for Teens,默认加强自残、性与浪漫对话等内容限制,并提供强调引导学习而非直接代写答案的学习支持。AP 同时引述儿童权益人士提醒,长期记忆等关键限制并非全部默认开启,实际安全效果仍待验证。
投资含义:投资含义:青少年专属产品可扩大教育分发和长期用户入口,但会提高年龄识别、内容安全、家长控制与潜在诉讼成本。对算力需求的贡献取决于活跃使用和学校采用,不能把产品发布直接等同于收入或 GPU 订单。
OpenAIChatGPTTeensEducation
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:AAOI 的 800G/1.6T 美国制造溢价、产能售罄与 CPO 毛利潜力支持重估
发布时间 2026-08-18T17:27:07+00:00
Serenity 在 8 月 18 日对 Rosenblatt summit 的公开笔记中称,Applied Optoelectronics(AAOI)预计美国生产的 800G/1.6T 产品可获得溢价,产能至少已售罄至 2027 年下半年,并认为 CPO 放量后毛利率超过 40% 是潜在重估关键;她同时提到公司没有急于签署会被单一大客户锁定产能的长期协议。投资解读:这对 optical/CPO、激光器和美国本土制造定价权偏正面,但属于投资者对会议内容的二级笔记,不是公司正式指引;需用 AAOI 财报、LTA 条款、扩产进度、客户集中度和实际毛利验证。
SerenityAAOICPO800G
来源
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:AI server 高容 MLCC 交期升至 36—40 周,产能延期可能加剧短期瓶颈
发布时间 2026-08-18T02:58:55+00:00
Serenity 8 月 18 日公开跟踪称,依据 ComponentNews、ETNews 与 DigiKey shipment data,部分 Samsung 高容 MLCC 交期约 40 周,Murata 的相关交期由 6 月约 24 周、7 月约 30 周进一步升至约 36 周;她还注意到某项新增产能从 2026 年第四季度推迟到 2027 年,但明确表示公开材料没有说明具体厂商。投资解读:AI server 的供给瓶颈正从 GPU/HBM 外溢到被动元件,利好具备高容 MLCC 产能与定价权的供应商;风险是长交期可能含重复下单,必须用订单取消率、库存和实际提价交叉验证。
SerenityMLCCAI ServerSamsung
来源
Jensen Huang NVIDIA Founder and CEO:Jensen:land、power 与 shell 已成为 AI factory 的下一类关键资源,compute 必须可出租、可融资
发布时间 2026-08-17T12:43:05+00:00
Jensen Huang 8 月 17 日公开文章把 land、power and shell(LPS)列为先进芯片、封装、memory 与 networking 之外的关键 AI factory 资源,并称 CUDA 的通用性、可持续升级与高利用率使 NVIDIA compute 成为可出租、可融资的生产性资产;NVIDIA 将选择性锁定有长期可见需求的优质站点,而多数客户仍自行获得 LPS。投资解读:该框架直接支持 GPU、HBM、CPO/optical、power/cooling 与数据中心资产需求,但 NVIDIA 提供担保也会把客户信用和项目残值风险带入自身资产负债表;需跟踪独立融资、利用率与终端收入,不能把融资能力等同于最终 ROI。
Jensen HuangNVIDIAAI FactoryAI Capex
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-08-19-2026-08-20IndustryNeedham 第七届 Virtual Semiconductor & SemiCap 1×1 ConferenceNeedham official conference calendarverified
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-08-23-2026-08-25IndustryHot Chips 2026:Rubin、MI400、HBM 与 AI networking 架构集中披露Hot Chips official programverified
2026-08-26NVIDIANVIDIA FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)NVIDIA Investor Relationsverified
2026-08-27MarvellMarvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)MarketBeatneeds_review
2026-09-02BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩发布(官方确认)Broadcom Investor Relationsverified
2026-09-08AMDAMD 参加 Citi 2026 Global TMT Conference(官方 IR 日历)AMD Investor Relationsverified
2026-09-10TSMCTSMC 2026 年 8 月月度销售(官方日历)TSMC Investor Relationsverified
2026-09-11AMDAMD 参加 Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference(官方 IR 日历)AMD Investor Relationsverified
2026-09-16onsemionsemi 2026 Analyst Day(官方确认)onsemi Investor Relationsverified
2026-09-23MicronMicron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)Micron Investor Relationsneeds_review
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口NVIDIAverified
2026-11-12Applied MaterialsApplied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)Applied Materials Investor Relationsneeds_review

来源体系

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Micron Investor Relations
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Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
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Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
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Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
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Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
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Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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AP Technology
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Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
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Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Goldman Sachs Insights
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