AI 投资事件雷达

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先

2026-07-15

ASML 将发布 Q2 2026 业绩

ASML ASML · Earnings · 重要性 4

EquipmentEUVEarnings DateUpcoming

EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。

ASML Financial Calendar

2026-07-16

TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算已由官方 calendar 确认）

TSMC TSM · Earnings · 重要性 5

FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date

重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引，对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。

MarketBeat / TSMC Financial Calendar cross-check

2026-07-23

SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMEarnings Date

这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点，应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。

SK hynix Newsroom

2026-07-23

Intel 官方确认 2026 年 Q2 业绩电话会

Intel INTC · Earnings · 重要性 4

CPUFoundryAI InferenceEarnings Date

Intel 的关键验证点是 data center/AI accelerator、foundry、成本削减与现金流；该事件会影响先进制程、美国本土制造和 AI PC/server CPU 竞争叙事。

Intel Newsroom

2026-07-30

Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。

Samsung Electronics IR

2026-08-04

AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

AMD AMD · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUCPUEarnings Date

AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点，也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期；正式公告出现后应以 AMD IR 替换估算。

Public.com / AMD estimated earnings

2026-08-07

Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）

Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4

NANDSSDStorageEarnings Date

用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。

MarketBeat / SNDK estimated earnings

2026-08-26

NVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口（第三方确认/估算）

NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUHBMEarnings Date

这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口；若官方日期更新，应优先替换第三方日历。

Wall Street Horizon

2026-08-27

Marvell FY2027 Q2 业绩窗口（第三方估算）

Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4

AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date

重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。

MarketBeat

2026-09-04

Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）

Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5

AI ChipsASICNetworkingEarnings Date

Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。

MarketBeat / AVGO estimated earnings

2026-09-23

Micron FY2026 Q4 业绩窗口（历史节奏估算）

Micron MU · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。

Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex

2026-07-03-2026-07-10

SK hynix 韩国长期扩产框架更新：NAND、HBM packaging 与 Yongin DRAM

SK hynix 000660.KS · Capex · 重要性 5

SK hynixHBMDRAMNAND

短期确认 AI memory 被视为战略资产，利好设备、材料和先进封装订单预期；但这是远期供给扩张信号，2028 年后可能压低 DRAM/NAND 周期估值。

Tom's Hardware / SK hynix Newsroom

2026-07-01-2026-12-31

Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口

Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4

NANDSSDAI StorageProduct Roadmap

用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。

Kioxia Investor Relations

2026-07-10

SK hynix Nasdaq ADR 发行窗口：融资用于 AI memory fabs / EUV

SK hynix 000660.KS · Capex · 重要性 5

MemoryHBMCapexEUV

这是 HBM/DRAM 长周期供给的资本开支信号：短期不能缓解当前 memory shortage，但会影响 2027-2030 供给预期，并直接利好 EUV/先进封装设备链；需跟踪正式发行规模和稀释影响。

Tom's Hardware

2026-07-10

TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口

TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5

FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming

这是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、先进制程、CoWoS/先进封装和 HPC 需求的高频硬数据。

TSMC Financial Calendar

2026-07-20

NVIDIA SIGGRAPH 2026 sponsored keynote

NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4

NVIDIAAI GraphicsPhysical AIConference

该事件不是财报，但可能更新 neural rendering、world models、simulation、RTX/AI workstation 和开发者工具路线；对 NVIDIA 客户端 AI、专业图形和物理 AI 叙事有边际催化。

SIGGRAPH 2026

2026-07-22-2026-07-23

AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证

AMD AMD · Product · 重要性 5

AI ChipsGPUROCmHBM

这是 AMD 检验 Instinct、Helios、ROCm、OEM/cloud partner 与 enterprise AI pipeline 的关键发布窗口；对 AMD、Broadcom Ethernet/scale-up fabric、HBM 和 AI server 供应链都有事件催化意义。

AMD

2026-07-26

Design Automation Conference 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEDAIPUpcoming

关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。

DAC

2026-08-23

Hot Chips 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming

重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。

IEEE Computer Society

2026-10-13

SEMICON West 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming

关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。

SEMICON West

2026-10-20-2026-10-22

NVIDIA GTC Berlin 2026：欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口

NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4

NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI

这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。

NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间

BofA Securities：BofA 维持 Micron 等 AI 半导体链 bullish：1.5 万亿美元 cloud capex 支撑周期

发布时间 2026-07-06T18:12:52+00:00

Seeking Alpha 2026-07-06 公开摘要显示，BofA 认为到 2027 年 global cloud and AI infrastructure capex 可能接近 1.5 万亿美元，并把近期 AI/chip 回撤视为健康重置而非需求结构性转坏；摘要涉及 Micron、NVIDIA、AMD、Marvell、设备和模拟链。投资含义：这支持 HBM/DRAM、AI accelerator、networking 和设备链的中期订单可见度，但也把核心验证点推向 hyperscaler capex 是否继续兑现，不能只看单日股价反弹。

来源

BofA Securities：美光 sees bullish views maintained at 美银 as '$1.5T cloud capex keeps AI cycle intact'

发布时间 2026-07-06T18:12:52+00:00

BofA Securities 公开研究摘要：美光 sees bullish views maintained at 美银 as '$1.5T cloud capex keeps AI cycle intact'。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

来源

Bernstein：Bernstein 上调 ASML 美股目标价至 2623 美元，维持 Outperform

发布时间 2026-07-06T16:41:06+00:00

GuruFocus 2026-07-06 公开摘要显示，Bernstein 将 ASML 目标价从 1971 美元上调至 2623 美元并维持 Outperform；上调背景是 AI demand 与先进制程/设备周期继续支撑 EUV 龙头。投资含义：存储和 AI accelerator capex 正重新外溢到设备估值，ASML 2026-07-15 Q2 业绩会是订单、backlog 和客户 capex 预期的直接验证点；但目标价来自二级公开摘要，不能当作完整研报模型使用。

来源

Bernstein：Bernstein 重申 ASML 评级，目标价维持不变

发布时间 2026-07-06T16:41:06+00:00

Bernstein 公开研究摘要：Bernstein 重申 ASML 评级，目标价维持不变。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Morgan Stanley：Wall Street Debates AI's Second Half: 摩根士丹利, HSBC Call Dips a Buying Opportunity; UBS Says 存储 Chips Will Become the New Kings

发布时间 2026-07-06T14:25:00+00:00

Morgan Stanley 公开研究摘要：Wall Street Debates AI's Second Half: 摩根士丹利, HSBC Call Dips a Buying Opportunity; UBS Says 存储 Chips Will Become the New Kings。核心信号：存储供需。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Morgan Stanley：Morgan Stanley：AI 交易可能从芯片单点扩散到 hyperscalers 与其他板块

发布时间 2026-07-06T13:30:00+00:00

Reuters/WHTC 2026-07-06 公开报道称，Morgan Stanley 认为美国半导体股近期走弱可能意味着市场涨幅正在扩散，投资者或转向 AI hyperscalers、消费、运输和生物科技等板块。投资含义：这不是看空 HBM/GPU 供应链，而是提示组合层面从“只买最紧缺硬件”转向“验证 AI 使用量和现金回报”；对存储和芯片股而言，未来财报需要证明价格、订单与客户 ROI 同时成立。

来源

Goldman Sachs：高盛半导体财报 Preview: Can AMD and AMAT Continue to Rise After the SOX Surge?

发布时间 2026-07-06T12:46:03+00:00

Goldman Sachs 公开研究摘要：高盛半导体财报 Preview: Can AMD and AMAT Continue to Rise After the SOX Surge?。核心信号：存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Citi：Citi 上调 TSMC 目标价至 NT$3800，预期 AI demand 推动 2026 指引上修

发布时间 2026-07-05T21:49:00+00:00

Investing.com 2026-07-05/07-06 公开摘要显示，Citi 将 TSMC 台湾上市股票目标价从 NT$2875 上调至 NT$3800 并维持 Buy；理由包括 advanced packaging demand 从 AI GPUs 扩展到 custom AI accelerators、CPUs 与 networking processors，CoWoS/SoIC 等封装成为最快增长环节之一。投资含义：这直接利好 foundry、先进封装和 AI ASIC/GPU 供应链，但 2026-07-16 TSMC 法说会必须确认收入、capex、CoWoS 和价格传导。

来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品

OpenAI：OpenAI 新闻动态

发布时间 2026-07-07T00:00:48+00:00

OpenAI 相关新闻：OpenAI 新闻动态。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。

投资含义：作为官方/媒体候选信号使用，重点验证是否影响 AI capex、存储、芯片或云 ROI；主题标签：Ai Lab / Model / Enterprise。

Ai LabModelEnterpriseRoi

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Anthropic：AI 合作/采购协议引发落地效果争议

发布时间 2026-07-06T23:47:00+00:00

Anthropic 相关新闻：AI 合作/采购协议引发落地效果争议。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。