AI 投资事件雷达

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先

2026-07-15

ASML 将发布 Q2 2026 业绩

ASML ASML · Earnings · 重要性 4

EquipmentEUVEarnings DateUpcoming

EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。

ASML Financial Calendar

2026-07-16

TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算已由官方 calendar 确认）

TSMC TSM · Earnings · 重要性 5

FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date

重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引，对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。

MarketBeat / TSMC Financial Calendar cross-check

2026-07-23

SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMEarnings Date

这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点，应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。

SK hynix Newsroom

2026-07-23

Intel 官方确认 2026 年 Q2 业绩电话会

Intel INTC · Earnings · 重要性 4

CPUFoundryAI InferenceEarnings Date

Intel 的关键验证点是 data center/AI accelerator、foundry、成本削减与现金流；该事件会影响先进制程、美国本土制造和 AI PC/server CPU 竞争叙事。

Intel Newsroom

2026-07-30

Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。

Samsung Electronics IR

2026-08-04

AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

AMD AMD · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUCPUEarnings Date

AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点，也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期；正式公告出现后应以 AMD IR 替换估算。

Public.com / AMD estimated earnings

2026-08-07

Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）

Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4

NANDSSDStorageEarnings Date

用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。

MarketBeat / SNDK estimated earnings

2026-08-26

NVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口（第三方确认/估算）

NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUHBMEarnings Date

这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口；若官方日期更新，应优先替换第三方日历。

Wall Street Horizon

2026-08-27

Marvell FY2027 Q2 业绩窗口（第三方估算）

Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4

AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date

重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。

MarketBeat

2026-09-04

Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）

Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5

AI ChipsASICNetworkingEarnings Date

Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。

MarketBeat / AVGO estimated earnings

2026-09-23

Micron FY2026 Q4 业绩窗口（历史节奏估算）

Micron MU · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。

Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex

2026-07-03-2026-07-10

SK hynix 韩国长期扩产框架更新：NAND、HBM packaging 与 Yongin DRAM

SK hynix 000660.KS · Capex · 重要性 5

SK hynixHBMDRAMNAND

短期确认 AI memory 被视为战略资产，利好设备、材料和先进封装订单预期；但这是远期供给扩张信号，2028 年后可能压低 DRAM/NAND 周期估值。

Tom's Hardware / SK hynix Newsroom

2026-06-29-2026-07-06

韩国公布 800 万亿韩元存储与 HBM 扩产框架

Samsung / SK hynix 005930.KS / 000660.KS · Capex · 重要性 5

MemoryHBMCapexSouth Korea

该计划确认各国正在把 HBM 和 DRAM 视为 AI 基础设施战略资产。短期偏利好存储涨价和设备需求，中长期需要警惕 2028 年后供给扩张对周期的反向压力。

Tom's Hardware

2026-07-01-2026-12-31

Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口

Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4

NANDSSDAI StorageProduct Roadmap

用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。

Kioxia Investor Relations

2026-07-10

SK hynix Nasdaq ADR 发行窗口：融资用于 AI memory fabs / EUV

SK hynix 000660.KS · Capex · 重要性 5

MemoryHBMCapexEUV

这是 HBM/DRAM 长周期供给的资本开支信号：短期不能缓解当前 memory shortage，但会影响 2027-2030 供给预期，并直接利好 EUV/先进封装设备链；需跟踪正式发行规模和稀释影响。

Tom's Hardware

2026-07-10

TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口

TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5

FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming

这是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、先进制程、CoWoS/先进封装和 HPC 需求的高频硬数据。

TSMC Financial Calendar

2026-07-20

NVIDIA SIGGRAPH 2026 sponsored keynote

NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4

NVIDIAAI GraphicsPhysical AIConference

该事件不是财报，但可能更新 neural rendering、world models、simulation、RTX/AI workstation 和开发者工具路线；对 NVIDIA 客户端 AI、专业图形和物理 AI 叙事有边际催化。

SIGGRAPH 2026

2026-07-22-2026-07-23

AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证

AMD AMD · Product · 重要性 5

AI ChipsGPUROCmHBM

这是 AMD 检验 Instinct、Helios、ROCm、OEM/cloud partner 与 enterprise AI pipeline 的关键发布窗口；对 AMD、Broadcom Ethernet/scale-up fabric、HBM 和 AI server 供应链都有事件催化意义。

AMD

2026-07-26

Design Automation Conference 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEDAIPUpcoming

关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。

DAC

2026-08-23

Hot Chips 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming

重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。

IEEE Computer Society

2026-10-13

SEMICON West 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming

关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。

SEMICON West

2026-10-20-2026-10-22

NVIDIA GTC Berlin 2026：欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口

NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4

NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI

这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。

NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间

J.P. Morgan：J.P. Morgan Analyzes AI 半导体 Dynamics Amid Valuation Conce

发布时间 2026-07-03T22:04:26+00:00

J.P. Morgan 公开研究摘要：J.P. Morgan Analyzes AI 半导体 Dynamics Amid Valuation Conce。核心信号：目标价/评级/估值。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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UBS：UBS doubles its DRAM price forecast as 存储 demand outpaces supply by 17 points through 2027

发布时间 2026-07-03T15:59:53+00:00

UBS 公开研究摘要：UBS doubles its DRAM price forecast as 存储 demand outpaces supply by 17 points through 2027。核心信号：存储供需。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Morgan Stanley：摩根士丹利调整相关芯片公司目标价

发布时间 2026-07-03T12:55:50+00:00

Morgan Stanley 公开研究摘要：摩根士丹利调整相关芯片公司目标价。核心信号：目标价/评级/估值、存储供需。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Goldman Sachs：Goldman Sachs 将 ASML 12 个月目标价上调至 2000 欧元，维持 Buy

发布时间 2026-07-03T05:41:00+00:00

Phemex/TechFlow 2026-07-03 可公开摘要显示，Goldman Sachs 将 ASML 12 个月目标价由 1770 欧元上调至 2000 欧元，并维持 Buy；公开摘要给出的理由是 Micron、Samsung 等存储/半导体 capex 预期上修，ASML 2026-07-15 Q2 业绩将成为下一次验证点。投资含义：市场正在把 memory capex 与先进制程设备订单重新资本化到 ASML 估值里；但该摘要来自二级公开转述，具体模型假设仍需以正式研报或公司订单数据交叉验证。

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Morgan Stanley：AI 半导体 'Epic' Shortage to Drag into 2028; 摩根士丹利, Nomura Tout 台积电 and Other Leaders

发布时间 2026-07-03T05:35:00+00:00

Morgan Stanley 公开研究摘要：AI 半导体 'Epic' Shortage to Drag into 2028; 摩根士丹利, Nomura Tout 台积电 and Other Leaders。核心信号：存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Goldman Sachs：Goldman Sachs Research Report Analysis: ASML Target Price Raised to 2,000 Euros, Memory Capital Expenditure Becomes Major Driver - 深潮TechFlow

发布时间 2026-07-03T05:31:04+00:00

Goldman Sachs 公开研究摘要：Goldman Sachs Research Report Analysis: ASML Target Price Raised to 2,000 Euros, Memory Capital Expenditure Becomes Major Driver - 深潮TechFlow。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂、存储供需。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Morgan Stanley：存储 'Blind Buying' Era Is Over: 摩根士丹利 Warns on Selective DRAM, NAND Investment

发布时间 2026-07-03T02:07:00+00:00

Morgan Stanley 公开研究摘要：存储 'Blind Buying' Era Is Over: 摩根士丹利 Warns on Selective DRAM, NAND Investment。核心信号：存储供需。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Citi：Citi 调整 Sandisk 目标价

发布时间 2026-07-02T15:58:20+00:00

Citi 公开研究摘要：Citi 调整 Sandisk 目标价。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品

OpenAI：OpenAI 新闻动态

发布时间 2026-07-04T00:00:47+00:00

OpenAI 相关新闻：OpenAI 新闻动态。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。

投资含义：作为官方/媒体候选信号使用，重点验证是否影响 AI capex、存储、芯片或云 ROI；主题标签：Ai Lab / Model / Enterprise。

Ai LabModelEnterpriseRoi

来源

OpenAI：Buying homes in Bay Area with pre-IPO OpenAI 股票? New real estate trend going viral in San Francisco

发布时间 2026-07-03T20:57:24+00:00

OpenAI 相关新闻：Buying homes in Bay Area with pre-IPO OpenAI 股票? New real estate trend going viral in San Francisco。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。