AI 投资事件雷达

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先

2026-06-24

Micron 将发布 FY2026 Q3 业绩

Micron MU · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是存储链未来最关键节点之一：重点看 HBM 供给、DRAM/NAND 价格、库存和 AI 服务器需求。

Micron IR

2026-07-15

ASML Q2 2026 业绩窗口（历史节奏估算）

ASML ASML · Earnings · 重要性 4

EquipmentEUVEarnings DateUpcoming

EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。

ASML Financial Results

2026-07-16

TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算，非今日股东会）

TSMC TSM · Earnings · 重要性 5

FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date

重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引，对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。

MarketBeat / TSM estimated earnings

2026-07-23

SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMEarnings Date

这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点，应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。

SK hynix Newsroom

2026-07-24

Intel Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

Intel INTC · Earnings · 重要性 4

CPUFoundryAI InferenceEarnings Date

Intel 的 foundry 和 AI inference 进展会影响先进制程竞争、服务器 CPU、封装和设备需求预期。

MarketBeat / INTC estimated earnings

2026-07-29

AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

AMD AMD · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUCPUEarnings Date

AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点，也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期。

MarketBeat / AMD estimated earnings

2026-07-30

Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。

Samsung Electronics IR

2026-08-07

Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）

Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4

NANDSSDStorageEarnings Date

用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。

MarketBeat / SNDK estimated earnings

2026-09-04

Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）

Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5

AI ChipsASICNetworkingEarnings Date

Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。

MarketBeat / AVGO estimated earnings

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex

2026-06-08-2026-06-12

Apple WWDC26：Siri AI / Apple Intelligence 平台更新进行中

Apple AAPL · Product · 重要性 4

AI PlatformEdge AIGeminiWWDC

如果 Apple 把 AI 变成系统级入口，会影响端侧内存、NPU、iPhone/Mac 升级周期，也会间接影响 Google Gemini 和云端推理需求。

Apple Newsroom

2026-06-10

TSMC 2026 年 5 月营收发布窗口

TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5

FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming

月营收是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom 订单、CoWoS/先进封装供给和先进制程需求的最及时硬数据之一。

TSMC Monthly Revenue

2026-06-10

Oracle 将发布 FY2026 Q4 业绩

Oracle ORCL · ROI · 重要性 4

AI CloudROIEarnings DateUpcoming

OCI AI 订单、capex、剩余履约义务和 GPU 云利用率是 AI 基建 ROI 的需求侧验证。

Oracle IR

2026-06-14

VLSI Symposium 2026 开幕

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceSemiconductorAdvanced PackagingUpcoming

重点关注先进制程、HBM/DRAM、先进封装、低功耗 AI 芯片和后摩尔器件披露。

VLSI Symposium

2026-07-01-2026-12-31

Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口

Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4

NANDSSDAI StorageProduct Roadmap

用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。

Kioxia Investor Relations

2026-07-22-2026-07-23

AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证

AMD AMD · Product · 重要性 5

AI ChipsGPUROCmHBM

这是 AMD AI accelerator 路线和客户验证的关键事件；重点看 MI/Helios、ROCm、HBM 容量、rack-scale 系统和 hyperscaler 采用。

AMD Press Release

2026-07-26

Design Automation Conference 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEDAIPUpcoming

关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。

DAC

2026-08-23

Hot Chips 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming

重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。

IEEE Computer Society

2026-10-13

SEMICON West 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming

关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。

SEMICON West

行业研究观点

最近 30D · 大行/公开摘要 · 含发布时间

Morgan Stanley / NewMaxx public summary：AI 买家可能面临 memory chip rationing

发布时间 2026-06-09T01:00:00+00:00

公开社区转述 Morgan Stanley 最新 memory 观点称，AI 买家可能面临存储芯片配给压力。该观点强化了 DRAM/HBM/NAND 供应约束、合约价上行和 hyperscaler 采购优先级的投资主线，但需要与 TrendForce、Micron、SK hynix、Samsung 官方数据交叉验证。

来源

AP News：AI 公司 IPO 队列成为估值和 ROI 压力测试

发布时间 2026-06-04T04:01:44+00:00

AP 对 OpenAI、Anthropic、Databricks、Perplexity 等 AI 公司走向公开市场的报道，提供了从私募估值切换到公开市场现金流、收入质量和 capex 回报考核的观察窗口。

来源

Tom's Hardware / Bloomberg source：SK hynix 产能扩张计划强化 AI 存储短缺长周期叙事

发布时间 2026-06-03T16:00:00+00:00

公开媒体转述 SK Group chairman Chey Tae-won 在 Computex 的表述：SK hynix 计划在五年内扩大 memory wafer 能力，并认为 AI 驱动的内存短缺可能持续到 2030；该观点强化 HBM/DRAM capex 长周期，但需跟踪实际资本开支和良率。

来源

Morgan Stanley / AI Weekly：Memory chipflation：存储涨价从数据中心扩散

发布时间 2026-06-03T15:30:00+00:00

公开摘要称 Morgan Stanley 认为内存芯片价格上涨正在从 AI 数据中心传导到更广泛电子产品，利好 DRAM/HBM/NAND 供应商，但也可能推高终端硬件成本。

来源

Morgan Stanley：AI capex 正在改造信用市场融资结构

发布时间 2026-06-03T12:00:00+00:00

Morgan Stanley 公开播客讨论指出，AI 数据中心和算力基础设施的融资需求正在改变信用市场，重点不只是 GPU 订单，还包括电力、土地、租赁、项目债和大型科技公司资产负债表容量。

来源

Morgan Stanley / AI Weekly：Morgan Stanley：AI memory chipflation 正外溢到更广泛硬件经济

发布时间 2026-06-03T08:31:00+00:00

AIWeekly 公开摘要转述 Morgan Stanley 分析师观点：AI 需求推升存储芯片价格，压力不只在数据中心，也会传导到 PC、智能手机、云成本、企业利润率和新技术推出节奏。

来源

TrendForce：DRAM/HBM 供需偏紧继续强化存储定价权

发布时间 2026-06-03T02:00:00+00:00

TrendForce 公开新闻稿称，DRAM 产业 1Q26 收入环比大幅增长，AI server 需求推动高容量 RDIMM、HBM 及服务器内存采购，供应商库存仍低，2Q26 供给优先投向 AI 服务器相关产品。

来源

Goldman Sachs：2026 AI 基建投资或超过 5000 亿美元，私募/地产资本进入数据中心融资

发布时间 2026-06-02T12:00:00+00:00

Goldman Sachs 公开文章和 Reuters 转述均强调，AI 数据中心、电力、地产和算力基础设施会继续吸收大额资本。投资含义不只是 GPU 采购，还包括电力、土地、融资结构、服务器/存储和半导体供给链。

来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品

OpenAI / Google / Apple：6月9日 AI 日更：OpenAI、Google、Apple 与 AI 监管同日发酵

发布时间 2026-06-09T00:30:00+00:00

Singularity.Kiwi 6月9日 AI news digest 覆盖 OpenAI、Google、AI liability 和 EU AI Act 等线索，可作为 AI 大厂与监管事件雷达入口。

投资含义：该类日更适合快速发现线索；投资判断仍需回到 AP、Apple、Google/Intel 供应链报道和公司公告验证。

OpenAIGoogleAppleAI regulation

来源

OpenAI：OpenAI 已秘密提交 IPO 文件，公开市场 ROI 审视提前

发布时间 2026-06-08T21:52:25+00:00

AP 报道称 OpenAI 已秘密提交 IPO 文件，市场会更关注收入质量、算力成本、商业化节奏和资本需求。

投资含义：如果 AI lab 走向公开市场，GPU 云、训练/推理支出、企业订阅收入和模型 ROI 会被更严格定价。

OpenAIIPOMicrosoftAI ROI

来源

Apple / Google：Apple WWDC26 发布 Siri AI 和下一代 Apple Intelligence

发布时间 2026-06-08T18:00:00+00:00

Apple Newsroom 发布 WWDC26 AI 更新，市场焦点在 Siri AI、Apple Intelligence、端侧 AI 和 Gemini/模型协作。

投资含义：端侧 AI 若推动设备升级，会影响移动 DRAM/NAND、NPU、云端推理和 Google Gemini 分发；短期看真实功能落地和用户采用。

AppleSiri AIGeminiEdge AI

来源

Google / Intel：媒体称 Google 向 Intel 采购 TPU 相关芯片，AI 供应链出现新验证点

发布时间 2026-06-08T13:26:00+00:00

公开市场报道转述 Google 向 Intel 采购大量 AI 相关芯片，用于 TPU 和数据中心基础设施，仍需用公司公告和后续供应链数据验证。

投资含义：若成立，这会影响 Intel foundry/封装叙事，也会影响 Google 自研 TPU 供应链和非 NVIDIA 加速器生态判断。

GoogleIntelTPUAI Chips

来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证

Morgan Stanley analysts public community summary：AI buyers may face memory chip rationing

发布时间 2026-06-09T01:00:00+00:00

公开社区转述 Morgan Stanley memory 观点：AI 买家可能面临 memory chips rationing。作为信号看，重点不是单一标题，而是 DRAM/HBM/NAND 供给分配、合约价和服务器供应链交付节奏。

Morgan StanleyMemory rationingHBMDRAM

来源

Serenity @aleabitoreddit / Supercycle public mirror：AI photonics / CPO / Taiwan substrate supply chain

发布时间 2026-06-09T00:30:00+00:00

Supercycle public mirror 继续显示 Serenity 关注台湾 AI 光互连、CPO/SiPH、载板和服务器供应链。该观点对 CPO 和 AI networking 情绪有影响，但必须用公司订单、资本开支和客户验证交叉确认。

SerenityCPOPhotonicsTaiwan supply chain

来源

Jensen Huang / market aggregation NVIDIA CEO media remarks：Memory availability becomes AI factory bottleneck narrative

发布时间 2026-06-08T20:00:00+00:00

公开市场讨论继续围绕 Jensen Huang 对 AI factory、memory 和供应链约束的表述展开。对投资的含义是：HBM、先进封装、networking 和服务器交付可能继续比模型发布更能解释短期业绩。

NVIDIAMemoryAI factorySupply constraint

来源

来源清单

不抓取受限研报全文

日期	公司	事件	来源	复核
2026-06-08-2026-06-12	Apple	Apple WWDC26：Siri AI / Apple Intelligence 平台更新进行中	Apple Newsroom	verified
2026-06-10	TSMC	TSMC 2026 年 5 月营收发布窗口	TSMC Monthly Revenue	needs_review
2026-06-10	Oracle	Oracle 将发布 FY2026 Q4 业绩	Oracle IR	verified
2026-06-14	Industry	VLSI Symposium 2026 开幕	VLSI Symposium	verified
2026-06-24	Micron	Micron 将发布 FY2026 Q3 业绩	Micron IR	verified
2026-07-01-2026-12-31	Kioxia	Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口	Kioxia Investor Relations	needs_review
2026-07-15	ASML	ASML Q2 2026 业绩窗口（历史节奏估算）	ASML Financial Results	needs_review
2026-07-16	TSMC	TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算，非今日股东会）	MarketBeat / TSM estimated earnings	needs_review
2026-07-22-2026-07-23	AMD	AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证	AMD Press Release	verified
2026-07-23	SK hynix	SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）	SK hynix Newsroom	needs_review
2026-07-24	Intel	Intel Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / INTC estimated earnings	needs_review
2026-07-26	Industry	Design Automation Conference 2026	DAC	verified
2026-07-29	AMD	AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / AMD estimated earnings	needs_review
2026-07-30	Samsung Electronics	Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）	Samsung Electronics IR	needs_review
2026-08-07	Sandisk	Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / SNDK estimated earnings	needs_review
2026-08-23	Industry	Hot Chips 2026	IEEE Computer Society	verified
2026-09-04	Broadcom	Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）	MarketBeat / AVGO estimated earnings	needs_review
2026-10-13	Industry	SEMICON West 2026	SEMICON West	verified