2026-10-14
ASML 2026 Q3 业绩发布（官方法定报告确认）
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
关注 EUV 订单、存储客户资本开支和先进制程需求；订单确认与设备验收节奏可能导致季度波动。
公司官方日历或法定披露
财报日历：存储 / 芯片大厂
upcoming 优先2026-10-15
TSMC 2026 Q3 业绩电话会（官方确认）
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
关注先进制程收入、AI芯片及CoWoS供给、资本开支和毛利指引；将月度销售趋势与季度产品结构交叉验证。
公司官方投资者关系
2026-10-29
SanDisk FY2027 Q1 财报电话会（官方确认）
SanDisk SNDK · Earnings · 重要性 5
重点检验NAND价格向毛利的传导、企业级SSD需求和下一季指引，核对供给纪律及AI存储需求持续性。
SanDisk官方公告
2026-10-29
Intel 2026 Q3财报与电话会（官方确认）
Intel INTC · Earnings · 重要性 4
关注服务器CPU需求、先进制程与foundry进展、资本开支及现金流；区分外部客户订单与内部产品产能。
公司官方公告
2026-11-03
AMD 2026 Q3财报与电话会（官方确认）
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
关注EPYC、Instinct和Helios交付、先进封装及HBM供给、毛利率与客户资本开支；会议日期不代表新增订单。
AMD Investor Relations
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口（官方财务日历投影）
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续，以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影，部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations
2026-11-17
NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会（前次官方电话会披露）
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
关注Rubin交付、GPU与网络组合、HBM供应和毛利，以及客户资本开支兑现；后续正式公告若调整日程应及时修订。
公司官方投资者关系
2026-12-09
Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布（Q3 电话会披露）
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
核心验证 Q4 AI semiconductor revenue 约 217 亿美元、FY2027 约 1,150 亿美元增长路径、XPU/networking 组合与毛利影响，以及 OpenAI/Anthropic 项目的供应和融资兑现。正式 IR 公告发布后应再次复核。
Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript
2027-01-27
ASML 2026 Q4 及全年业绩发布（官方日历）
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
观察订单与收入转换、HBM 相关 DRAM 投资和下一年度设备需求指引。
公司官方日历或法定披露
近期 / Upcoming 重大事件
会议 / 发布 / capex2026-10-08
TSMC 2026 年 9 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
该数据可在三季度财报前验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程与 foundry 需求的季度收官强度；应结合汇率、工作日和季度指引判断，不能以单月同比替代节点及客户拆分。
TSMC Investor Relations
2026-10-12
SEMI市场研讨会：设备、材料与先进封装展望
SEMI / 半导体产业链 · Conference · 重要性 4
关注半导体供需、资本开支与先进封装投资趋势；会议安排本身不代表机构新增评级。
SEMICON West
2026-10-12-2026-10-15
Samsung参加OCP Global Summit：AI内存与存储架构
Samsung Electronics 005930.KS · Conference · 重要性 4
关注代理AI的内存流量、KV cache、容量扩展与存储分层；技术展示与合作讨论尚不构成采购订单。
公司官方公告
2026-10-13
Applied Materials投资者早餐会（官方日历）
Applied Materials AMAT · Conference · 重要性 4
关注DRAM、先进封装及先进制程设备需求；活动安排不等同于订单或业绩指引上调。
Applied Materials官方IR
2026-10-13-2026-10-15
SEMICON West 2026：先进封装与 AI 制造展会
Industry · Conference · 重要性 4
关注存储与先进制程资本开支、设备材料和先进封装需求；分析师论坛内容需待公开披露，议程不代表新评级。
SEMICON West
2026-10-16
Surface Laptop Ultra商用版上市（官方商店日期）
Microsoft / NVIDIA MSFT / NVDA · Research · 重要性 4
关注本地AI工作负载能否带动高容量内存与SSD配置升级，后续以销量和应用采用率评估。
公司官方公告
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026：AI基础设施与代理应用大会
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA
2026-11-06
TSMC 2026 OIP 日本生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-10
TSMC 2026 年 10 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
这是观察 Q4 foundry 稼动率、AI chip wafer 需求和先进制程收入延续性的高频信号；需结合产品组合、汇率和 advanced packaging 产能，不能仅以单月同比外推全年盈利。
TSMC Financial Calendar
2026-11-12
TSMC 2026 OIP 台湾生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-17
TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-24
TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-30-2026-12-03
NVIDIA GTC Washington 2026：AI 政策与基础设施窗口
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
关注美国 AI 政策、公共部门需求和基础设施合作；活动日程不代表确定的新产品或订单。
公司官方日历或法定披露
2026-12-01
AMD参加UBS全球科技与AI大会（官方确认）
AMD AMD · Conference · 重要性 4
关注EPYC、Instinct和Helios交付、先进封装及HBM供给、毛利率与客户资本开支；会议日期不代表新增订单。
AMD Investor Relations
2026-12-09
AMD参加Barclays全球科技大会（官方确认）
AMD AMD · Conference · 重要性 4
关注EPYC、Instinct和Helios交付、先进封装及HBM供给、毛利率与客户资本开支；会议日期不代表新增订单。
AMD Investor Relations
2026-12-10
TSMC 2026 年 11 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
关注 AI accelerator、smartphone 与 HPC 需求结构，以及 advanced node 和 packaging 供给是否继续转化为收入；单月数据受工作日、汇率和客户交付节奏影响，应与季度指引交叉验证。
TSMC Financial Calendar
2027-01-08
TSMC 2026 年 12 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
该数据将为 2026 年全年 AI accelerator、leading-edge foundry 与 advanced packaging 需求提供最后一个月度读数；需结合汇率、工作日、客户拉货节奏和下一次财报指引判断，单月收入不等于长期订单趋势。
TSMC Financial Calendar
行业研究观点
最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间D.A. Davidson：Micron目标价升至3,000美元，关注长期供需与合约
发布时间 2026-10-07T18:22:00+00:00
公开摘要称目标价由2,100上调至3,000美元、维持买入，估值依据约19倍FY2027预期盈利；机构预计2027—2028年AI存储需求超过供给，长期供货协议增加收入可见度。展板解读：这是券商预测；应检验HBM/DRAM价格保护、产能扩张及合约履行，不能将极高目标价当作确定回报。
来源Morgan Stanley：Marvell目标价升至300美元，维持中性权重
发布时间 2026-10-07T17:33:00+00:00
公开摘要显示Morgan Stanley将Marvell目标价从268提高至300美元，但维持Equal-Weight。报道将目标调整与公司定制芯片及数据中心互连展望联系起来。展板解读：增长预期上修尚不足以形成更积极的相对收益判断，关注业绩兑现与市场预期之间的差距。
来源TD Cowen / BofA / Stifel：Marvell评级与目标价调整：互连增长获更多认可
发布时间 2026-10-07T17:00:00+00:00
公开摘要列示：TD Cowen由持有升至买入、目标价245升至350美元；BofA维持买入、365升至400美元；Stifel维持买入、350升至370美元。TD Cowen认为增长动力转向互连且定制XPU集中风险降低。展板解读：这是机构判断，仍需跟踪客户集中度、项目进度和潜在股权稀释。
来源Citi：Marvell维持买入与275美元目标价，重估定制芯片机会
发布时间 2026-10-07T08:55:00+00:00
Citi在投资者日后维持买入及275美元目标价；公开摘要关注FY2028收入目标提高至约200亿美元，以及FY2029定制业务收入目标超过120亿美元。展板解读：收入目标上修不一定带来评级或目标价同步提高，应比较估值已反映的增长与实际交付。
来源Wells Fargo：Marvell目标价由310升至365美元，维持增持
发布时间 2026-10-07
公开摘要称，新目标价对应约26倍2028日历年预期盈利；机构看好互连、定制芯片和XPU配套芯片机会，认为投资者日达到较高预期。展板解读：盈利预测同时依赖客户项目量产与互连收入兑现；长期每股收益目标不等于已签订单。
来源Goldman Sachs：Marvell目标价升至270美元，仍维持中性
发布时间 2026-10-07
高盛将目标价由220上调至270美元、维持中性。公开摘要称投资者日强化长期AI与互连机会，FY2031目标高于市场预期。展板解读：提高预测与谨慎评级可以并存，重点验证毛利、运营杠杆及增长持续性，避免只看目标价调整方向。
来源J.P. Morgan：Marvell目标价由305升至360美元，维持增持
发布时间 2026-10-07
公开评级摘要确认J.P. Morgan将Marvell目标价从305提高至360美元、维持增持。展板解读：该调整反映机构更高估值预期；仍需用未来季度收入、现金流和AI客户采购验证，不把目标价本身视为产业订单证据。
来源UBS：Marvell目标价由335升至350美元，维持买入
发布时间 2026-10-07
公开评级表列示10月7日UBS维持买入，目标价由335提高至350美元。展板解读：本条只核验评级和目标价，不补写未公开的盈利模型；后续关注定制芯片与光互连收入能否覆盖估值预期。
来源AI 大厂最近 24h 重大新闻
公司 / 估值 / capex / 产品Samsung Electronics：第三季度初步营收195万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元
发布时间 2026-10-08T07:49:06+09:00
三星官方发布2026年第三季度初步业绩：合并销售额约195万亿韩元，营业利润约107.4万亿韩元；正式分部数据尚未在本公告披露。
投资含义：展板解读：存储周期继续提供重要盈利观察点，但不能把集团全部利润归因于HBM；需等待DRAM/NAND、代工业务明细和后续资本开支指引。
来源Microsoft / NVIDIA：发布NVIDIA芯片驱动的Surface Ultra，推进本地AI计算
发布时间 2026-10-07T18:23:48+00:00
Axios报道微软在旧金山发布基于NVIDIA RTX Spark的高端Surface Ultra，瞄准在本地运行AI的开发者与专业用户；微软商店确认商用型号10月16日上市。
投资含义：展板解读：本地AI为GPU、统一内存和SSD提供需求场景；能否形成换机潮取决于应用、售价与销量，发布本身不代表新增大规模订单。
来源Anthropic：发布Haiku 5.5并下调Sonnet 5.5缓存读取价格
发布时间 2026-10-07T18:00:00+00:00
官方宣布Haiku 5.5面向高频、成本敏感任务；10万token以内提示的输入/输出价格为每百万token 0.10/0.50美元，超过该长度为0.50/2.50美元；Sonnet 5.5缓存读取价格减半。
投资含义：展板解读：降价可能扩大推理用量，同时压低单位收入；需比较任务量、单位算力成本与毛利，不能直接推断AI资本开支下降。
来源意见领袖最近 48h
X / 媒体转述 / 待交叉验证Matt Murphy Marvell CEO / StockTwits公开报道：认为定制芯片长期目标可实现，光互连仍是主要增长动力
发布时间 2026-10-07T15:36:00+00:00
公开采访报道中，Murphy认为2031年300亿美元定制芯片目标所需市场份额有限，并将FY2028收入目标上调主要归因于互连，预计明年铜转光带来新机会。展板解读：这是管理层长期判断，需验证客户预算、设计导入和量产；公司市值潜力表述不是估值保证。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：关注Micron台湾工会取得罢工资格的供应风险
发布时间 2026-10-07T09:48:20.941000+00:00
Jukan称Micron台湾工会因奖金争议获得罢工授权。展板解读：需跟踪公司与工会公告及实际生产影响；获得授权不等于已经停工，本轮未独立核验受影响产线或产量，不据此测算DRAM供给损失。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：转述三星12层HBM4E通过客户认证的消息
发布时间 2026-10-07T08:13:51.854000+00:00
Jukan转述韩国媒体称三星12层HBM4E已通过NVIDIA等客户认证。展板解读：若获公司确认，可能影响HBM竞争格局；当前仅核验公开转述，认证不等于量产份额、良率或收入，不能据此假设竞品订单流失。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：转述JNTC拟于明年向Broadcom供应玻璃核心基板
发布时间 2026-10-06T10:59:21.884000+00:00
Jukan转述韩国媒体称，JNTC将于2027年开始向Broadcom供应玻璃核心基板。展板解读：若获公司确认，将是先进封装材料供应链的观察点；当前只是公开转述，未核验订单规模、认证或量产时间，不据此推算收入。
来源Lisa Su AMD董事长兼CEO / Reuters：扩供仍需供应链配合，CPU与GPU需求共同拉动
发布时间 2026-10-06T07:20:00+00:00
苏姿丰在台北表示AMD将于2027年大幅增加供应，并与台湾伙伴协调CPU和GPU产能。展板解读：管理层表态支持需求延续判断，但扩供不等于超出既有市场预期；后续应验证晶圆、封装、HBM交付及毛利。
来源来源清单
不抓取受限研报全文| 日期 | 公司 | 事件 | 来源 | 复核 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | TSMC | TSMC 2026 年 9 月月度销售（官方日历） | TSMC Investor Relations | verified |
| 2026-10-12 | SEMI / 半导体产业链 | SEMI市场研讨会：设备、材料与先进封装展望 | SEMICON West | verified |
| 2026-10-12-2026-10-15 | Samsung Electronics | Samsung参加OCP Global Summit：AI内存与存储架构 | 公司官方公告 | verified |
| 2026-10-13 | Applied Materials | Applied Materials投资者早餐会（官方日历） | Applied Materials官方IR | verified |
| 2026-10-13-2026-10-15 | Industry | SEMICON West 2026：先进封装与 AI 制造展会 | SEMICON West | verified |
| 2026-10-14 | ASML | ASML 2026 Q3 业绩发布（官方法定报告确认） | 公司官方日历或法定披露 | verified |
| 2026-10-15 | TSMC | TSMC 2026 Q3 业绩电话会（官方确认） | 公司官方投资者关系 | verified |
| 2026-10-16 | Microsoft / NVIDIA | Surface Laptop Ultra商用版上市（官方商店日期） | 公司官方公告 | verified |
| 2026-10-20-2026-10-22 | NVIDIA | NVIDIA GTC Berlin 2026：AI基础设施与代理应用大会 | NVIDIA | verified |
| 2026-10-29 | SanDisk | SanDisk FY2027 Q1 财报电话会（官方确认） | SanDisk官方公告 | verified |
| 2026-10-29 | Intel | Intel 2026 Q3财报与电话会（官方确认） | 公司官方公告 | verified |
| 2026-11-03 | AMD | AMD 2026 Q3财报与电话会（官方确认） | AMD Investor Relations | verified |
| 2026-11-06 | TSMC | TSMC 2026 OIP 日本生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-10 | TSMC | TSMC 2026 年 10 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2026-11-12 | Applied Materials | Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口（官方财务日历投影） | Applied Materials Investor Relations | needs_review |
| 2026-11-12 | TSMC | TSMC 2026 OIP 台湾生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-17 | NVIDIA | NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会（前次官方电话会披露） | 公司官方投资者关系 | verified |
| 2026-11-17 | TSMC | TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-24 | TSMC | TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-30-2026-12-03 | NVIDIA | NVIDIA GTC Washington 2026：AI 政策与基础设施窗口 | 公司官方日历或法定披露 | verified |
| 2026-12-01 | AMD | AMD参加UBS全球科技与AI大会（官方确认） | AMD Investor Relations | verified |
| 2026-12-09 | Broadcom | Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布（Q3 电话会披露） | Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript | needs_review |
| 2026-12-09 | AMD | AMD参加Barclays全球科技大会（官方确认） | AMD Investor Relations | verified |
| 2026-12-10 | TSMC | TSMC 2026 年 11 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2027-01-08 | TSMC | TSMC 2026 年 12 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2027-01-27 | ASML | ASML 2026 Q4 及全年业绩发布（官方日历） | 公司官方日历或法定披露 | verified |
来源体系
稳定源 + 搜索查询模板Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
打开TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
打开Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
打开SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
打开SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
打开ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
打开MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
打开Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
打开MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
打开SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
打开AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
打开Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
打开Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
打开Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
打开