2026-06-24
Micron 将发布 FY2026 Q3 业绩
Micron MU · Earnings · 重要性 5
这是存储链未来最关键节点之一：重点看 HBM 供给、DRAM/NAND 价格、库存和 AI 服务器需求。
Micron IR
财报日历：存储 / 芯片大厂
upcoming 优先2026-07-15
ASML 将发布 Q2 2026 业绩
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。
ASML Financial Calendar
2026-07-16
TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算，非今日股东会）
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引，对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。
MarketBeat / TSM estimated earnings
2026-07-23
SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）
SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5
这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点，应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。
SK hynix Newsroom
2026-07-24
Intel Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）
Intel INTC · Earnings · 重要性 4
Intel 的 foundry 和 AI inference 进展会影响先进制程竞争、服务器 CPU、封装和设备需求预期。
MarketBeat / INTC estimated earnings
2026-07-29
AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点，也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期。
MarketBeat / AMD estimated earnings
2026-07-30
Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。
Samsung Electronics IR
2026-08-07
Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）
Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4
用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。
MarketBeat / SNDK estimated earnings
2026-09-04
Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
MarketBeat / AVGO estimated earnings
近期 / Upcoming 重大事件
会议 / 发布 / capex2026-06-24
NVIDIA 2026 Annual Meeting of Stockholders
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 3
重点关注管理层是否更新 AI factory、Rubin/Blackwell 需求、HBM 供应链、资本回报和地缘出口风险口径；若无业务增量，应避免把股东会误读为产品催化。
NVIDIA Investor Relations
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-07-10
TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
月营收是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、CoWoS/先进封装供给和先进制程需求的最及时硬数据之一。
TSMC Monthly Revenue
2026-07-22-2026-07-23
AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证
AMD AMD · Product · 重要性 5
这是 AMD AI accelerator 路线和客户验证的关键事件；重点看 MI/Helios、ROCm、HBM 容量、rack-scale 系统和 hyperscaler 采用。
AMD Press Release
2026-07-26
Design Automation Conference 2026
Industry · Conference · 重要性 4
关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。
DAC
2026-08-04
FMS 2026：HBM / NAND / SSD / AI storage 供需验证窗口
Micron / Marvell / Kioxia / Memory ecosystem MU/MRVL/6502.T · Conference · 重要性 4
这是存储链路的高密度技术/客户验证窗口，重点看 HBM、CXL、企业 SSD、GPU direct storage、控制器和 AI 数据中心 TCO 叙事是否继续强化。
FMS 2026
2026-08-23
Hot Chips 2026
Industry · Conference · 重要性 4
重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。
IEEE Computer Society
2026-09-15
Marvell AI Infra Summit：Photonic Fabric / Data Movement 更新窗口
Marvell MRVL · Conference · 重要性 4
AI capex 从 GPU 扩散到网络、光互连和 scale-up/scale-out fabric；该事件可验证 Marvell 在 CPO、DSP、custom silicon 和 optical interconnect 叙事中的订单质量。
Marvell Events
2026-09-15
Micron 将参加 AI Infra Summit 2026
Micron / AI infrastructure ecosystem MU · Conference · 重要性 4
该会议是观察 memory、data movement、AI data center 和推理 ROI 的交叉窗口；对 Micron、Marvell、NVIDIA、Intel、Oracle、AWS 等供应链叙事都有验证意义。
Micron Events
2026-10-13
行业研究观点
最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间FactSet / MarketWatch：Micron 6 月 24 日财报成为 AI memory 周期的硬验证
发布时间 2026-06-22T00:00:00+00:00
MarketWatch 6 月 22 日公开摘要称，FactSet 预期 Micron 5 月季度调整后 EPS 同比接近 1000% 增长，核心驱动是 AI 相关 memory 需求和供给紧张带来的价格上涨。投资含义：市场已经把 MU 当作 AI memory bottleneck 定价，财报需要同时验证 HBM、传统 DRAM/NAND、毛利率和 FY2027 可持续性；若指引不能支撑超高预期，估值回撤也会很快。
来源KeyBanc Capital Markets：KeyBanc 上调 Marvell 目标价，AI networking 和光互连外溢继续升温
发布时间 2026-06-19T13:27:00+00:00
TradingView/Invezz 公开报道显示，KeyBanc 将 Marvell 目标价从 260 美元上调至 385 美元并维持 Overweight，理由包括芯片出货里程碑和 AI infrastructure 需求。投资含义：MRVL 仍是 AI capex 从 GPU 迁移到 custom silicon、networking、DSP/optical 和数据移动的代表；关键验证点是订单是否转化为毛利率和现金流，而不是只看 AI TAM 叙事。
来源Goldman Sachs / Business Insider public summary：Goldman Sachs 继续强调 AI capex supercycle 的盈利受益篮子
发布时间 2026-06-19T12:00:00+00:00
Business Insider 公开报道转述 Goldman Sachs 观点：hyperscaler AI infrastructure 支出在 2026 年约 7570 亿美元、2027 年约 9200 亿美元，capex supercycle 将推动一批硬件、电子元件、半导体设备和软件公司盈利。投资含义：AI 交易的下一步不是只买 mega-cap，而是筛选销售额与全球 capex 相关性高、估值仍能被订单和毛利兑现支撑的供应商。
来源Deutsche Bank / TD Cowen / Cantor Fitzgerald：Micron 目标价上修潮强化 memory supercycle，但估值分歧同步扩大
发布时间 2026-06-18T12:00:00+00:00
Barron's 公开摘要称，Deutsche Bank 的 Melissa Weathers 将 Micron 目标价上调至 1500 美元，TD Cowen 和 Cantor Fitzgerald 也表达类似乐观；摘要同时指出 MU 虽大涨但 forward earnings 估值仍显便宜。投资含义：目标价上修来自 HBM/DRAM 供给约束和 AI capex 强度，但当前价格已经高度依赖 2027 年盈利兑现，任何 hyperscaler capex 降温都会放大下行弹性。
来源J.P. Morgan / IBD public summary：AI data center 融资从现金流转向债务市场，J.P. Morgan 上修 capex/debt 框架
发布时间 2026-06-17T12:00:00+00:00
Investor's Business Daily 公开报道转述 J.P. Morgan 观点：AI infrastructure 总投资到 2030 年或达 5.5 万亿美元，其中 4.1 万亿美元可能由债务融资；2026 年 hyperscaler capex 约 6500 亿美元，2027 年可能超过 1.1 万亿美元。投资含义：AI capex 仍支撑 GPU/ASIC、HBM、网络和存储需求，但融资结构越依赖债务，利率、信用利差和项目 ROI 对估值的约束越强。
来源J.P. Morgan Asset Management：AI capex 已接近 hyperscaler 经营现金流，ROI 和资产负债表压力上升
发布时间 2026-06-16T12:00:00+00:00
J.P. Morgan Asset Management 公开观点指出，hyperscaler AI capex 占经营现金流比例已从 2023 年约 33% 升至 2026 年估计约 93%。投资含义：AI 需求仍然强，但市场会越来越重视 free cash flow、债务融资和投入产出；对半导体链条而言，短期订单强劲和长期客户 ROI 需要同时成立。
来源TD Cowen / RBC Capital Markets：Micron 目标价被大幅上调，HBM/DRAM 上行周期成为核心依据
发布时间 2026-06-15T20:39:00+00:00
MarketWatch 公开报道显示，TD Cowen 将 Micron 目标价从 660 美元上调至 1500 美元，RBC Capital Markets 将目标价从 525 美元上调至 1200 美元。两家机构的共同逻辑是 AI 数据中心、agentic AI 与 CPU/rack 扩张推高内存内容量，HBM 和 DRAM 的供给约束可能让价格强势延续到 2027 年。投资含义：Micron 估值正在从传统周期股向 AI 关键瓶颈资产重估，但财报需验证毛利率、长期协议和非 HBM DRAM/NAND 是否同步改善。
来源AI 大厂最近 24h 重大新闻
公司 / 估值 / capex / 产品Meta：Meta CTO Andrew Bosworth 备忘录承认 Applied AI 重组沟通失误
发布时间 2026-06-22T00:00:00+00:00
Times of India 6 月 22 日公开报道转述，Meta CTO Andrew Bosworth 在内部备忘录中承认 Applied AI 部门 rollout 沟通不足，并讨论以 AI 工具、组织调整和工作环境改善修复士气。
投资含义：投资含义：Meta 的 AI capex 需要转化为广告、内容生产和内部生产率，而不仅是 GPU 采购；组织执行阻力会影响 AI 业务化速度，也提醒投资者把人才/流程 friction 纳入 ROI 判断。
来源Anthropic：Anthropic 新模型出口管制争议继续发酵，TechCrunch 讨论谁会受益
发布时间 2026-06-21T15:28:00+00:00
TechCrunch 6 月 21 日报道，Anthropic 因美国出口管制命令下线 Fable 5 和 Mythos 5 后，行业开始争论监管不确定性、竞争对手受益和数字主权风险。
投资含义：投资含义：短期看，这类政策风险会影响 frontier model 可用性、企业客户信任和云/算力需求节奏；中期看，若监管把模型访问变成地缘工具，主权 AI、替代模型和本地算力支出可能被提前拉动。
来源OpenAI / Samsung Electronics：OpenAI 宣布 Samsung Electronics 面向员工部署 ChatGPT Enterprise 与 Codex
发布时间 2026-06-21T12:00:00+00:00
OpenAI 官方新闻稿显示，Samsung Electronics 将在韩国全员和全球 DX 部门部署 ChatGPT Enterprise 与 Codex，OpenAI 称这是其最大规模企业部署之一。
投资含义：投资含义：这不是单纯模型发布，而是大型制造业客户把 AI 工具嵌入 R&D、制造、营销和企业职能；同时 OpenAI 与 Samsung 从先进内存供应链扩展到企业 AI adoption，利好 AI 软件渗透率与 Samsung AI 基建合作叙事。
来源意见领袖最近 48h
X / 媒体转述 / 待交叉验证Andrew Bosworth / Jensen Huang reference Meta CTO memo public coverage：Meta 内部 AI 重组和 Jensen Huang AI jobs 说法进入管理层执行讨论
发布时间 2026-06-22T00:00:00+00:00
公开报道显示 Meta CTO Andrew Bosworth 在内部备忘录中引用 Jensen Huang 关于 AI 与岗位变化的表述，并承认 Applied AI 重组沟通有问题。投资含义：AI 大厂的关键不只是 capex 和模型能力，还包括组织能否把 AI 工具转化成可量化生产率；这会影响 Meta 等 hyperscaler 的 AI ROI 叙事。
来源Jukan @jukan05：Korea June semiconductor export unit prices as early memory-cycle signal
发布时间 2026-06-21T23:00:00+00:00
Jukan 的公开 X 页面最新可见摘要提到韩国 6 月半导体出口单价，并注明 6 月数据基于 6 月 1-20 日初步值。投资含义：这是观察 SK hynix、Samsung、HBM/DRAM/NAND 定价和 AI 服务器拉货强度的高频信号，但它是价格/出口数据线索，不应单独等同于公司利润或股价判断。
来源SemiAnalysis / market coverage public CPO debate：CPO/800VDC delay debate remains the active optical-networking overhang
发布时间 2026-06-21T12:00:00+00:00
过去一周 SemiAnalysis 关于 CPO/800VDC 推迟的公开转述仍在影响光通信和 AI networking 情绪；TradingKey 复盘认为该争议导致光通信个股急跌，但也提示要区分短期导入节奏和长期技术必要性。投资含义：CPO 交易不能只押 2026 量产 headline，应跟踪 NVIDIA、Broadcom、Marvell、Lumentum、Coherent 等公司的客户验证、良率和规模化时间表。
来源Serenity @aleabitoreddit / public mirrors：No confirmed new original Serenity post found in the last 48h; latest public debate is still CPO ramp timing
发布时间 2026-06-21T11:30:00+00:00
本次公开来源复核未确认 Serenity 在最近 48 小时有新的、可直接引用的原始公开长文；可公开追溯的相关讨论仍集中在其对 SemiAnalysis CPO 延迟观点的反驳。投资含义：把 Serenity 信号降级为“待更新观点”，不要把二手转述当成新的买卖建议；继续用 Lumentum、Broadcom、Marvell、NVIDIA 和台系供应链订单验证。
来源来源清单
不抓取受限研报全文| 日期 | 公司 | 事件 | 来源 | 复核 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-24 | Micron | Micron 将发布 FY2026 Q3 业绩 | Micron IR | verified |
| 2026-06-24 | NVIDIA | NVIDIA 2026 Annual Meeting of Stockholders | NVIDIA Investor Relations | verified |
| 2026-07-01-2026-12-31 | Kioxia | Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口 | Kioxia Investor Relations | needs_review |
| 2026-07-10 | TSMC | TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口 | TSMC Monthly Revenue | needs_review |
| 2026-07-15 | ASML | ASML 将发布 Q2 2026 业绩 | ASML Financial Calendar | verified |
| 2026-07-16 | TSMC | TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算，非今日股东会） | MarketBeat / TSM estimated earnings | needs_review |
| 2026-07-22-2026-07-23 | AMD | AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证 | AMD Press Release | verified |
| 2026-07-23 | SK hynix | SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算） | SK hynix Newsroom | needs_review |
| 2026-07-24 | Intel | Intel Q2 2026 业绩窗口（第三方估算） | MarketBeat / INTC estimated earnings | needs_review |
| 2026-07-26 | Industry | Design Automation Conference 2026 | DAC | verified |
| 2026-07-29 | AMD | AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算） | MarketBeat / AMD estimated earnings | needs_review |
| 2026-07-30 | Samsung Electronics | Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算） | Samsung Electronics IR | needs_review |
| 2026-08-04 | Micron / Marvell / Kioxia / Memory ecosystem | FMS 2026：HBM / NAND / SSD / AI storage 供需验证窗口 | FMS 2026 | verified |
| 2026-08-07 | Sandisk | Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算） | MarketBeat / SNDK estimated earnings | needs_review |
| 2026-08-23 | Industry | Hot Chips 2026 | IEEE Computer Society | verified |
| 2026-09-04 | Broadcom | Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算） | MarketBeat / AVGO estimated earnings | needs_review |
| 2026-09-15 | Marvell | Marvell AI Infra Summit：Photonic Fabric / Data Movement 更新窗口 | Marvell Events | verified |
| 2026-09-15 | Micron / AI infrastructure ecosystem | Micron 将参加 AI Infra Summit 2026 | Micron Events | verified |
| 2026-10-13 | Industry | SEMICON West 2026 | SEMICON West | verified |
来源体系
稳定源 + 搜索查询模板Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
打开TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
打开Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
打开SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
打开ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
打开MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
打开Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
打开MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
打开SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
打开AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
打开Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
打开Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
打开Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
打开UBS Public Insights
media · medium · 每 24h
Public UBS semiconductor and AI demand views; some pages block command-line checks.
打开