AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-10-02T08:05:17+08:00 公司 25 事件 20 数据源 68 待复核 2 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-10-14
ASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
关注 EUV 订单、存储客户资本开支和先进制程需求;订单确认与设备验收节奏可能导致季度波动。
公司官方日历或法定披露
2026-10-15
TSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
2026 Q3FoundryAI chip官方确认
关注先进制程收入、AI芯片及CoWoS供给、资本开支和毛利指引;将月度销售趋势与季度产品结构交叉验证。
公司官方投资者关系
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续,以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影,部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations
2026-11-17
NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
FY2027 Q3GPUHBM官方披露
关注Rubin交付、GPU与网络组合、HBM供应和毛利,以及客户资本开支兑现;后续正式公告若调整日程应及时修订。
公司官方投资者关系
2026-12-09
Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
BroadcomFY2026 Q4EarningsASIC
核心验证 Q4 AI semiconductor revenue 约 217 亿美元、FY2027 约 1,150 亿美元增长路径、XPU/networking 组合与毛利影响,以及 OpenAI/Anthropic 项目的供应和融资兑现。正式 IR 公告发布后应再次复核。
Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript
2027-01-27
ASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
观察订单与收入转换、HBM 相关 DRAM 投资和下一年度设备需求指引。
公司官方日历或法定披露

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-10-06
Marvell 2026 Investor Day(官方确认)
Marvell MRVL · Conference · 重要性 5
MarvellInvestor DayCustom ASICNetworking
重点核验定制ASIC、光互连和数据中心业务的长期收入目标与产能约束;RBC会前预测不代表公司已经上调指引。
Marvell Investor Relations
2026-10-08
TSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
TSMCFoundryMonthly RevenueAI Chips
该数据可在三季度财报前验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程与 foundry 需求的季度收官强度;应结合汇率、工作日和季度指引判断,不能以单月同比替代节点及客户拆分。
TSMC Investor Relations
2026-10-12
SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望
SEMI / 半导体产业链 · Conference · 重要性 4
设备先进封装展会
关注半导体供需、资本开支与先进封装投资趋势;会议安排本身不代表机构新增评级。
SEMICON West
2026-10-13
Applied Materials投资者早餐会(官方日历)
Applied Materials AMAT · Conference · 重要性 4
设备DRAM先进封装官方日期
关注DRAM、先进封装及先进制程设备需求;活动安排不等同于订单或业绩指引上调。
Applied Materials官方IR
2026-10-13-2026-10-15
SEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注存储与先进制程资本开支、设备材料和先进封装需求;分析师论坛内容需待公开披露,议程不代表新评级。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA
2026-11-06
TSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-10
TSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
这是观察 Q4 foundry 稼动率、AI chip wafer 需求和先进制程收入延续性的高频信号;需结合产品组合、汇率和 advanced packaging 产能,不能仅以单月同比外推全年盈利。
TSMC Financial Calendar
2026-11-12
TSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-17
TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-24
TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-30-2026-12-03
NVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
NVIDIA官方确认AI Capex
关注美国 AI 政策、公共部门需求和基础设施合作;活动日程不代表确定的新产品或订单。
公司官方日历或法定披露
2026-12-10
TSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
关注 AI accelerator、smartphone 与 HPC 需求结构,以及 advanced node 和 packaging 供给是否继续转化为收入;单月数据受工作日、汇率和客户交付节奏影响,应与季度指引交叉验证。
TSMC Financial Calendar
2027-01-08
TSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
该数据将为 2026 年全年 AI accelerator、leading-edge foundry 与 advanced packaging 需求提供最后一个月度读数;需结合汇率、工作日、客户拉货节奏和下一次财报指引判断,单月收入不等于长期订单趋势。
TSMC Financial Calendar

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Morgan Stanley:维持Micron增持评级与1,200美元目标价
发布时间 2026-10-01
Benzinga公开评级记录显示,Joseph Moore于10月1日维持Micron增持(Overweight)评级及1,200美元目标价。展板解读:财报后继续看好并不等同目标价上调;应结合存储价格、长期协议与资本开支判断盈利持续性,不能只看收入增长。
来源
TD Cowen:Micron财报后维持买入与1,600美元目标价
发布时间 2026-10-01
Finbold公开摘要明确,Krish Sankar于10月1日重申Micron买入评级、维持1,600美元目标价。展板解读:强劲财报未促使该机构进一步提高估值目标;需要持续验证需求与利润兑现,目标价不是收益保证。
来源
Mizuho:Micron目标价由1,300上调至1,400美元
发布时间 2026-10-01
Benzinga的10月1日公开评级表显示,Vijay Rakesh将Micron目标价从1,300上调至1,400美元,评级为跑赢大市(Outperform)。展板解读:这是财报后的估值上修;公开摘要未充分解释具体模型假设,不擅自归因于某一HBM订单。
来源
J.P. Morgan:Micron业绩与指引超预期,重申增持与1,540美元目标价
发布时间 2026-10-01
StockAnalysis展示的TheFly公开摘要称,Harlan Sur重申Micron增持(Overweight)评级及1,540美元目标价,认为本季业绩与后续指引明显超预期。展板解读:继续关注供需改善能否转化为持续自由现金流;本条只使用公开摘要,不推断付费报告中的盈利模型。
来源
Deutsche Bank:首次覆盖FormFactor:买入、200美元目标价,关注NVIDIA与HBM测试
发布时间 2026-09-30T14:03:00+00:00
StreetInsider公开摘要称,Deutsche Bank首次给予FormFactor买入评级、200美元目标价,关注其成为TSMC代工NVIDIA GPU探针卡第二家合格供应商的机会,以及定制HBM向垂直MEMS探针技术迁移。展板解读:测试环节可能受益于GPU与HBM复杂度提高;客户份额与收入增长仍是券商预测,应跟踪认证、量产和交付。
来源
BofA Securities:上调AI数据中心市场预测,列出芯片与存储目标价
发布时间 2026-09-30
Benzinga公开摘要称,Vivek Arya将2030年AI数据中心系统市场预测由1.8万亿上调至2.2万亿美元,预计2026—2030年年增约40%。列示目标价:NVIDIA 350、Intel 145、Micron 1,550、Marvell 365、Lam Research 385美元。展板解读:代理计算需求可能支撑GPU、CPU、存储与设备订单,但市场规模预测和目标价均属分析师情景,需用盈利与现金流兑现验证。
来源
Citi:重申Marvell买入与275美元目标价,关注投资者日
发布时间 2026-09-29
StreetInsider公开摘要显示,Atif Malik重申Marvell买入评级和275美元目标价,关注10月6日投资者日的定制芯片、数据中心网络及光互连业务更新。展板解读:投资者对长期盈利和新业务目标的期待仍需管理层正式披露验证;目标价不代表确定收益。
来源
D.A. Davidson:财报前重申Micron 2,000美元目标价,强调内存需求
发布时间 2026-09-28T15:56:36+00:00
Yahoo Finance报道,Gil Luria在周一重申Micron 2,000美元目标价,认为内存对模型能力、推理速度和上下文长度仍很重要。展板解读:这是高于多数同行的乐观情景,应重点核验供应增量、需求持续性和估值隐含盈利;不把目标价视为确定回报。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
OpenAI:加州总检察长向OpenAI发出调查传票
发布时间 2026-10-01T18:10:00+00:00
Reuters报道,加州总检察长Rob Bonta向OpenAI发出调查传票,调查其AI模型相关网络安全风险与事件。
投资含义:展板解读:调查可能增加合规和安全投入,并影响部署节奏;传票本身不代表已认定违法或罚款。
AIAI监管
来源
Broadcom / Anthropic:Broadcom拟向Anthropic提供最高420亿美元融资
发布时间 2026-10-01T12:16:00+00:00
Reuters依据Anthropic上市文件报道,Broadcom同意提供最高420亿美元融资,支持其基础设施投入和芯片租赁安排。
投资含义:展板解读:供应商融资可能支持算力部署,同时增加客户集中与信用敞口;融资上限不能视为已经支付的现金或已确认芯片收入。
AI资本开支
来源
OpenAI / Anthropic及AI大厂:美国议员要求披露模型权重遭非法访问的情况
发布时间 2026-10-01T10:04:20+00:00
Reuters报道,众议员Ro Khanna要求美国主要AI企业提供中国或其他敌对行为者试图非法访问模型权重的已知情况。报道区分模型蒸馏与权重窃取,后者已知案例有限。
投资含义:展板解读:模型安全可能成为企业部署及算力基础设施采购的新约束;不能据此认定这些公司已发生权重泄露。
AIAI监管
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Serenity @aleabitoreddit / 公开镜像:潜在光模块政策或提高美国光器件供应链价值
发布时间 2026-10-01T17:21:49.085000+00:00
Serenity转述Morgan Stanley的政策渠道观察,认为潜在光模块限制可能更集中于3.2T,并看好合格激光器、DSP及TIA供应能力的价值。展板解读:这是个人转述和推演,本轮未独立取得该机构公开原摘要或最终监管规则;不作为大行研究计数,也不当作已生效政策。
光互连CPO供应链
来源
Jukan @jukan05 / 公开镜像:长期协议提高2028年存储需求可见度,主张更高估值
发布时间 2026-10-01T06:24:12.943000+00:00
Jukan解读Micron电话会,认为长期协议使2028年需求更可见,并据此质疑存储股当前较低市盈率。展板解读:这是个人对管理层表述的推论;签约可见度不等于需求确定性,仍需核验取消条款、客户信用及新增供给。
存储长期协议估值
来源
Sanjay Mehrotra Micron董事长兼CEO / 官方财报:预计FY2027更强,增加技术与制造投资
发布时间 2026-09-30T20:01:00+00:00
Micron CEO在官方财报公告中预计FY2027表现更强,并称公司正增加技术、产品和制造投资,战略客户协议有助于增强业绩持续性的信心。展板解读:需要把长期协议的可见度与扩产后的供需、价格和折旧压力一起评估;管理层展望不等于已实现业绩。
Micron存储AI capex供需
来源
Serenity @aleabitoreddit / 公开镜像:认为Amazon对PCB等供应链的股权布局具有战略意义
发布时间 2026-09-30T04:21:25.529000+00:00
Serenity以Amazon对Gold Circuit Electronics的投资消息为例,认为云厂商通过股权或认股权安排连接PCB、光互连、激光器、组装和ASIC供应商,战略意义可能大于单笔投资规模。展板解读:关注供应链绑定与产能分配;这是个人评论,本轮未独立核验其全部持仓清单,不把它当作公司订单披露。
AmazonASICPCB光互连
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-10-06MarvellMarvell 2026 Investor Day(官方确认)Marvell Investor Relationsverified
2026-10-08TSMCTSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)TSMC Investor Relationsverified
2026-10-12SEMI / 半导体产业链SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望SEMICON Westverified
2026-10-13Applied MaterialsApplied Materials投资者早餐会(官方日历)Applied Materials官方IRverified
2026-10-13-2026-10-15IndustrySEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会SEMICON Westverified
2026-10-14ASMLASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)公司官方日历或法定披露verified
2026-10-15TSMCTSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)公司官方投资者关系verified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会NVIDIAverified
2026-11-06TSMCTSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-10TSMCTSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2026-11-12Applied MaterialsApplied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)Applied Materials Investor Relationsneeds_review
2026-11-12TSMCTSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-17NVIDIANVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)公司官方投资者关系verified
2026-11-17TSMCTSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-24TSMCTSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-30-2026-12-03NVIDIANVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口公司官方日历或法定披露verified
2026-12-09BroadcomBroadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcriptneeds_review
2026-12-10TSMCTSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-08TSMCTSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-27ASMLASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)公司官方日历或法定披露verified

来源体系

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Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
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Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
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Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
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Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
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Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
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