AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

只展示未来 / ongoing 事件;行业研究按最近 7D,新闻和意见领袖按最近 24/48 小时过滤。每条记录保留来源,未授权研报不抓全文。

更新时间 2026-08-20T08:12:53+08:00 公司 25 事件 15 数据源 68 待复核 3 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-08-26
NVIDIA FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUHBMEarnings Date
这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口;若官方日期更新,应优先替换第三方日历。
NVIDIA Investor Relations
2026-08-27
Marvell FY2027 Q2 业绩发布(官方确认)
Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4
AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date
重点跟踪 Google 协议的实际收入时点、custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 outlook;需把权证归属门槛与已确认 backlog 分开核对。
Marvell Investor Relations
2026-09-02
Broadcom FY2026 Q3 业绩发布(官方确认)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
Broadcom Investor Relations
2026-09-23
Micron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。
Micron Investor Relations
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续,以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影,部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-08-19-2026-08-20
Needham 第七届 Virtual Semiconductor & SemiCap 1×1 Conference
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceSemiconductorSemiCapInstitutional Meetings
会议位于 Hot Chips 与 NVIDIA 财报前一周,可能形成 semiconductor equipment、memory、foundry、AI accelerator 和 networking 需求检查;对未公开的一对一内容不作推断,只跟踪参会公司后续 IR 披露与公开券商摘要。
Needham official conference calendar
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-08-23-2026-08-25
Hot Chips 2026:Rubin、MI400、HBM 与 AI networking 架构集中披露
Industry · Conference · 重要性 5
ConferenceAI ChipsHBMGPU
这是 NVIDIA/AMD/Intel 路线、HBM 容量与带宽、CPO/NPO/AI Ethernet、先进封装和推理效率的集中验证窗口;对 Micron、SK hynix、Samsung、Broadcom、Marvell 及 foundry/packaging 链都有交叉影响,重点区分正式规格、量产时间与概念展示。
Hot Chips official program
2026-09-08
AMD 参加 Citi 2026 Global TMT Conference(官方 IR 日历)
AMD AMD · Conference · 重要性 4
AMDCitiAI ChipsMI450
重点跟踪 MI450/Helios、EPYC、rack-scale networking、HBM 供给和 hyperscaler 部署节奏;若有公开 webcast,应核对管理层是否更新 2026 下半年与 2027 AI accelerator 收入可见度。
AMD Investor Relations
2026-09-10
TSMC 2026 年 8 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
TSMCFoundryMonthly RevenueAI Chips
这是 NVIDIA 财报后验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程利用率与 foundry 需求延续性的高频信号;需结合三季度指引、汇率与后续月份判断,不能以单月数据替代客户和节点拆分。
TSMC Investor Relations
2026-09-11
AMD 参加 Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference(官方 IR 日历)
AMD AMD · Conference · 重要性 4
AMDGoldman SachsAI ChipsMI450
该活动处于 MI450/Helios 量产准备与 hyperscaler 资本开支重新定价窗口,重点验证 GPU/CPU pipeline、rack-scale 交付、HBM 与先进封装供给,以及客户合作能否转化为收入和毛利。
AMD Investor Relations
2026-09-16
onsemi 2026 Analyst Day(官方确认)
onsemi ON · Research · 重要性 4
Power SemiconductorAI Data CenterSiCAnalyst Day
重点观察电源半导体、汽车与工业需求、数据中心 power delivery、SiC 产能纪律和长期毛利目标;可用于验证 AI 基础设施扩张是否传导至 power semiconductor。
onsemi Investor Relations
2026-10-06
Marvell 2026 Investor Day(官方确认)
Marvell MRVL · Conference · 重要性 5
MarvellInvestor DayCustom ASICNetworking
重点关注 Google 与其他 hyperscaler custom silicon 项目的收入转换、AI networking/optical 路线、Celestial AI 整合、长期增长目标和毛利框架;协议中的潜在采购规模必须与实际订单和量产节奏区分。
Marvell Investor Relations
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Stifel:Stifel:Marvell–Google 协议的长期采购门槛最高可对应约 1,200 亿美元销售规模
发布时间 2026-08-19T17:13:55+00:00
TipRanks 8 月 19 日公开标题转述 Stifel 判断,Marvell 与 Google 的协议在长期情景下可能对应约 1,200 亿美元销售。该数字应与 Marvell 的 SEC 文件一起解读:它对应权证分期归属所挂钩的潜在合格采购门槛,而不是 Google 已承诺的订单或 Marvell 当前 backlog;公开标题也未披露新的评级或目标价。投资含义:协议强化 Marvell 在 Google TPU 生态的 custom silicon、memory interface、storage controller 与 networking 位置,但估值仍要由实际采购转换、项目毛利、客户集中度和潜在股权稀释验证。
来源
Raymond James:Raymond James 因 Google 芯片合作重申 Marvell Strong Buy
发布时间 2026-08-19T16:14:00+00:00
Investing.com 8 月 19 日公开标题显示,Raymond James 在 Marvell 披露 Google 芯片合作后重申 Strong Buy。公开标题没有披露新的目标价、盈利预测或完整估值模型,本条不补写未公开数字。投资含义:机构把协议视为 Marvell custom ASIC 与 AI networking 竞争位置的正面验证;但 Google 的采购门槛、产品量产时点、Broadcom 等竞争者份额以及权证稀释,仍决定合作能否转化为每股价值。
来源
TD Cowen:TD Cowen 维持 Broadcom Buy 与 500 美元目标价,继续看好 AI 半导体增长
发布时间 2026-08-19T15:56:36+00:00
Pluang 8 月 19 日公开标题显示,TD Cowen 维持 Broadcom(AVGO)Buy 评级和 500 美元目标价,理由指向较强的 AI semiconductor 增长潜力。本条只使用公开二级摘要,不引用付费研报正文,也不补写标题未披露的模型假设。投资含义:该观点说明机构仍认可 Broadcom 在 custom ASIC 与 networking 的长期需求;与此同时 Marvell 获得 Google 合作会提高市场对份额变化的敏感度,后续应以 AI 收入、订单可见度、客户集中度和估值兑现为准。
来源
BofA Securities:BofA:TSMC 美国晶圆厂爬坡进展顺利,海外 foundry 执行风险边际下降
发布时间 2026-08-18T15:54:44+00:00
8 月 18 日 Seeking Alpha 的公开新闻摘要援引 BofA 表示,TSMC 美国晶圆厂的产能爬坡“进展顺利”。当前公开页面未披露新的评级、目标价、产能数字或盈利预测,因此本条不补写未公开的研报细节。投资含义:美国厂执行若持续符合计划,可降低 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell 等客户先进制程供应的地域集中风险,并提高美国 AI chip 供应链可见度;但海外厂较高成本、补贴兑现、良率与客户认证仍会影响 TSMC 毛利率,单一进展判断不能替代季度 capex 和利用率数据。
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UBS:UBS 将 Marvell 目标价由 340 美元下调至 300 美元,但维持 Buy
发布时间 2026-08-18T13:46:14+00:00
TipRanks 8 月 18 日公开摘要显示,UBS 在 Marvell FY2027 Q2 财报前将目标价由 340 美元下调至 300 美元,同时维持 Buy。该条仅记录公开摘要中的评级与目标价,不引用付费正文。投资含义:维持 Buy 说明 UBS 仍认可 AI custom silicon 与 optical 的中长期机会,而目标价下修反映近端兑现与估值风险;Google 协议是后续正面增量,但实际收入、毛利、竞争份额和权证稀释仍需在财报中核对。
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New Street Research:New Street 将 Micron 上调至 Buy,并给出 1,250 美元目标价
发布时间 2026-08-17T15:33:00+00:00
Yahoo Finance 8 月 17 日公开转载摘要显示,New Street Research 分析师 Pierre Ferragu 将 Micron(MU)由 Neutral 上调至 Buy,并把目标价提高至 1,250 美元。公开页面没有完整披露估值模型、盈利预测或 HBM/DRAM 假设,因此本条不补写未公开的研报细节。投资含义:由偏谨慎转为 Buy 是明显的 memory 风险偏好改善信号,但目标价仍需由 HBM4 量产、DRAM/NAND 合约价、长期供货协议及 2027 新增产能共同验证。
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BofA Securities:BofA 重申 Micron 为首选、Buy 与 1,550 美元目标价,强调 memory 结构性变化
发布时间 2026-08-17
8 月 17 日公开 premarket 研究摘要称,BofA 继续把 Micron 列为 top pick,重申 Buy 与 1,550 美元目标价;其依据是 SanDisk 的长期增长展望强化了 memory 可能进入更持久结构性阶段的判断,并认为 Micron FY2030 EPS 可能达到 200—250 美元,高于公开摘要所列 160—170 美元的市场峰值预期。该条只使用公开二级摘要,不引用付费研报正文。投资含义:若 AI 服务器对 HBM、DRAM 和 NAND 的需求及长期合同兑现,memory 估值可能从纯周期向更高可见度重估;核心风险仍是远期 EPS 假设、供给扩张和 AI capex 回报。
来源
UBS:UBS 将 Marvell 目标价由 340 美元下调至 300 美元
发布时间 2026-08-17
8 月 17 日公开 premarket 研究摘要显示,UBS 将 Marvell(MRVL)目标价由 340 美元下调至 300 美元;该公开摘要没有显示评级或完整理由,因此本条不推断评级变化,也不引用付费正文。投资含义:目标价下调提示市场正在重新评估 custom ASIC、data-center networking 与 optical 业务的兑现节奏;需要在下一次财报核对 hyperscaler 项目时点、XPU 收入可见度、毛利率及 AI capex 是否转化为 Marvell 的实际订单。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
OpenAI:OpenAI 测试 Private Safety Processing:在零数据留存条件下识别跨会话滥用模式
发布时间 2026-08-19T17:00:05+00:00
Axios 8 月 19 日报道,OpenAI 正与早期客户测试 Private Safety Processing,目标是在保留 zero data retention(ZDR)保护的同时,识别跨多次交互的滥用模式;当前面向符合条件的 enterprise/API 客户,而非消费者订阅用户。OpenAI 计划 9 月扩大推出并发布白皮书。
投资含义:投资含义:若技术兑现,可降低高敏感企业采用前沿模型时的隐私与安全冲突,支持 API 和云端推理使用;但安全处理的额外计算成本、误报率与客户资格限制仍会影响毛利和推广速度。它也是 OpenAI 与要求部分高能力模型保留 30 天数据的 Anthropic 之间的产品差异。
OpenAIEnterprise AIAPIZero Data Retention
来源
Marvell / Google:Marvell 披露 Google 长期 custom semiconductor 合作及收入挂钩权证
发布时间 2026-08-19T15:03:03+00:00
Marvell 8 月 19 日 SEC 文件披露,与 Google 的长期商业协议覆盖 TPU 生态相关的 AI inference accelerators、storage controllers、NICs、memory interface 与 near-memory compute 等产品;Marvell 另向 Google 发行最多 58,970,907 股、行权价 206.58 美元的权证,归属与分阶段采购条件挂钩。
投资含义:投资含义:合作扩展了 Marvell 在 hyperscaler custom silicon、storage 与 networking 的可服务范围,但不能把约 122 亿美元的最大行权金额当成芯片订单,也不能把最高归属门槛映射的约 1,200 亿美元潜在采购当成已确认 backlog。真正的增量取决于设计量产、实际采购、毛利、客户集中度和股权稀释。
MarvellGoogleCustom ASICAI Chips
来源
OpenAI / Anthropic:OpenAI 第二季度收入环比增长 18% 至 67 亿美元,但亏损扩大且增速落后 Anthropic
发布时间 2026-08-19T00:35:53+00:00
Tiger Brokers 8 月 19 日公开转载 WSJ 报道称,OpenAI 向投资者披露第二季度收入由一季度 57 亿美元升至 67 亿美元,环比增长 18%,同时亏损扩大;Anthropic 同期增长更快。两家公司对训练成本和云渠道收入的确认口径并不完全一致,因此横向数字不宜机械比较。
投资含义:投资含义:OpenAI 仍在高速扩张,但收入增速与亏损同时恶化,会提高市场对 AI capex、推理毛利和融资持续性的审查。对 GPU/HBM/cloud 需求仍偏正面,然而供应链估值需要由可持续终端收入与现金回报支撑,不能只看模型使用量。
OpenAIAnthropicRevenueLosses
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:Marvell–Google 权证与采购协议把 custom silicon、memory 和 networking 更深嵌入 hyperscaler
发布时间 2026-08-19T15:49:36+00:00
Serenity 8 月 19 日在公开镜像帖中把 Marvell–Google 协议解读为 Marvell 进一步进入 Google TPU 生态,并将其与此前 Amazon/Celestial AI 权证安排并列,认为 hyperscaler 正通过股权激励锁定 custom silicon、memory interface、storage 与 networking 供应。投资解读:方向上利好 Marvell 的 AI ASIC/互连平台地位,但原帖所称约 122 亿美元与约 1,200 亿美元必须分别理解为最大权证行权金额和分阶段归属门槛所映射的潜在采购规模,不是已确认订单;需用 SEC 文件、实际收入、毛利和稀释验证。
SerenityMarvellGoogleCustom ASIC
来源
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:Sivers Semiconductors 是高 beta optical 多头,独立 CW laser 产能是瓶颈期的核心选项
发布时间 2026-08-19T07:32:08+00:00
Serenity 8 月 19 日公开帖称,Sivers Semiconductors(SIVE)可通过 ELS、POET、O-Net、Ayar 以及 GlobalFoundries 的 NPO/pluggable/CPO 生态暴露于多条 optical 路线,并把与 Win Semi 配套的独立 CW laser 产能视为供应紧张期的差异化优势;她也提到潜在 Nasdaq 上市与管理层持股激励。投资解读:若 laser bottleneck 延续,SIVE 的设计导入和产能可带来高弹性;但这是小市值、高波动标的,客户量产、融资、估值和上市时点都需公司披露验证,不能把生态合作等同于收入。
SerenitySivers SemiconductorsCW LaserCPO
来源
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:laser、TIA、DSP 与封装供给失衡,photonics 可能延续至 2027 的类 memory 景气周期
发布时间 2026-08-19T07:11:47+00:00
Serenity 8 月 19 日结合 Lumentum、MACOM 与 AAOI 财报及 Elazr 管理层公开会议信息,认为 laser、TIA、DSP、PCB、carrier board 与 packaging 的供给仍明显落后需求,并提出 photonics 景气可能呈现类似 memory supercycle、延续至 2027 的判断。投资解读:该观点支持 LITE、MTSI、AAOI 以及 CPO/optical 供应链的价格与利用率预期,但“多年短缺”仍是投资者二级解读;应以公司 backlog、交期、扩产、取消率和毛利率交叉验证,警惕重复下单。
SerenityPhotonicsLaserTIA
来源
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:AAOI 的 800G/1.6T 美国制造溢价、产能售罄与 CPO 毛利潜力支持重估
发布时间 2026-08-18T17:27:07+00:00
Serenity 在 8 月 18 日对 Rosenblatt summit 的公开笔记中称,Applied Optoelectronics(AAOI)预计美国生产的 800G/1.6T 产品可获得溢价,产能至少已售罄至 2027 年下半年,并认为 CPO 放量后毛利率超过 40% 是潜在重估关键;她同时提到公司没有急于签署会被单一大客户锁定产能的长期协议。投资解读:这对 optical/CPO、激光器和美国本土制造定价权偏正面,但属于投资者对会议内容的二级笔记,不是公司正式指引;需用 AAOI 财报、LTA 条款、扩产进度、客户集中度和实际毛利验证。
SerenityAAOICPO800G
来源
Serenity @aleabitoreddit / public mirror:Serenity:AI server 高容 MLCC 交期升至 36—40 周,产能延期可能加剧短期瓶颈
发布时间 2026-08-18T02:58:55+00:00
Serenity 8 月 18 日公开跟踪称,依据 ComponentNews、ETNews 与 DigiKey shipment data,部分 Samsung 高容 MLCC 交期约 40 周,Murata 的相关交期由 6 月约 24 周、7 月约 30 周进一步升至约 36 周;她还注意到某项新增产能从 2026 年第四季度推迟到 2027 年,但明确表示公开材料没有说明具体厂商。投资解读:AI server 的供给瓶颈正从 GPU/HBM 外溢到被动元件,利好具备高容 MLCC 产能与定价权的供应商;风险是长交期可能含重复下单,必须用订单取消率、库存和实际提价交叉验证。
SerenityMLCCAI ServerSamsung
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来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-08-19-2026-08-20IndustryNeedham 第七届 Virtual Semiconductor & SemiCap 1×1 ConferenceNeedham official conference calendarverified
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-08-23-2026-08-25IndustryHot Chips 2026:Rubin、MI400、HBM 与 AI networking 架构集中披露Hot Chips official programverified
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2026-09-08AMDAMD 参加 Citi 2026 Global TMT Conference(官方 IR 日历)AMD Investor Relationsverified
2026-09-10TSMCTSMC 2026 年 8 月月度销售(官方日历)TSMC Investor Relationsverified
2026-09-11AMDAMD 参加 Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference(官方 IR 日历)AMD Investor Relationsverified
2026-09-16onsemionsemi 2026 Analyst Day(官方确认)onsemi Investor Relationsverified
2026-09-23MicronMicron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)Micron Investor Relationsneeds_review
2026-10-06MarvellMarvell 2026 Investor Day(官方确认)Marvell Investor Relationsverified
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:欧洲 AI infrastructure / agentic AI / physical AI 发布窗口NVIDIAverified
2026-11-12Applied MaterialsApplied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)Applied Materials Investor Relationsneeds_review

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