AI 投资事件雷达

财报日历：存储 / 芯片大厂

upcoming 优先

2026-07-15

ASML 将发布 Q2 2026 业绩

ASML ASML · Earnings · 重要性 4

EquipmentEUVEarnings DateUpcoming

EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。

ASML Financial Calendar

2026-07-16

TSMC 2Q26 法说会窗口（第三方估算已由官方 calendar 确认）

TSMC TSM · Earnings · 重要性 5

FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date

重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引，对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。

MarketBeat / TSMC Financial Calendar cross-check

2026-07-23

SK hynix 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMEarnings Date

这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点，应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。

SK hynix Newsroom

2026-07-24

Intel Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

Intel INTC · Earnings · 重要性 4

CPUFoundryAI InferenceEarnings Date

Intel 的 foundry 和 AI inference 进展会影响先进制程竞争、服务器 CPU、封装和设备需求预期。

MarketBeat / INTC estimated earnings

2026-07-30

Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口（历史节奏估算）

Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。

Samsung Electronics IR

2026-08-04

AMD Q2 2026 业绩窗口（第三方估算）

AMD AMD · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUCPUEarnings Date

AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点，也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期；正式公告出现后应以 AMD IR 替换估算。

Public.com / AMD estimated earnings

2026-08-07

Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口（第三方估算）

Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4

NANDSSDStorageEarnings Date

用于补全 NAND/SSD 供应链：与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。

MarketBeat / SNDK estimated earnings

2026-08-26

NVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口（第三方确认/估算）

NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5

AI ChipsGPUHBMEarnings Date

这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口；若官方日期更新，应优先替换第三方日历。

Wall Street Horizon

2026-08-27

Marvell FY2027 Q2 业绩窗口（第三方估算）

Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4

AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date

重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。

MarketBeat

2026-09-04

Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口（第三方估算）

Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5

AI ChipsASICNetworkingEarnings Date

Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点；其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。

MarketBeat / AVGO estimated earnings

2026-09-23

Micron FY2026 Q4 业绩窗口（历史节奏估算）

Micron MU · Earnings · 重要性 5

MemoryHBMDRAMNAND

这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。

Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex

2026-07-01-2026-12-31

Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口

Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4

NANDSSDAI StorageProduct Roadmap

用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。

Kioxia Investor Relations

2026-06-29-2026-07-06

韩国公布 800 万亿韩元存储与 HBM 扩产框架

Samsung / SK hynix 005930.KS / 000660.KS · Capex · 重要性 5

MemoryHBMCapexSouth Korea

该计划确认各国正在把 HBM 和 DRAM 视为 AI 基础设施战略资产。短期偏利好存储涨价和设备需求，中长期需要警惕 2028 年后供给扩张对周期的反向压力。

Tom's Hardware

2026-07-10

SK hynix Nasdaq ADR 发行窗口：融资用于 AI memory fabs / EUV

SK hynix 000660.KS · Capex · 重要性 5

MemoryHBMCapexEUV

这是 HBM/DRAM 长周期供给的资本开支信号：短期不能缓解当前 memory shortage，但会影响 2027-2030 供给预期，并直接利好 EUV/先进封装设备链；需跟踪正式发行规模和稀释影响。

Tom's Hardware

2026-07-10

TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口

TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5

FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming

这是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、先进制程、CoWoS/先进封装和 HPC 需求的高频硬数据。

TSMC Financial Calendar

2026-07-22-2026-07-23

AMD Advancing AI 2026：Instinct / Helios / ROCm 路线验证

AMD AMD · Product · 重要性 5

AI ChipsGPUROCmHBM

这是 AMD AI accelerator 路线和客户验证的关键事件；重点看 MI/Helios、ROCm、HBM 容量、rack-scale 系统和 hyperscaler 采用。

AMD Investor Relations

2026-07-26

Design Automation Conference 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEDAIPUpcoming

关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。

DAC

2026-08-23

Hot Chips 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming

重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。

IEEE Computer Society

2026-10-13

SEMICON West 2026

Industry · Conference · 重要性 4

ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming

关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。

SEMICON West

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间

UBS：UBS 维持 Micron Buy，目标价 1625 美元，强调长期合约和高毛利

发布时间 2026-07-01T00:00:00+00:00

Barron's 2026-07-01 公开报道提到，UBS analyst Timothy Arcuri 维持 Micron Buy 评级，目标价为 1625 美元；报道还称市场关注长期供货合约、最低定价安排及 70%-75% gross margin 预期。投资含义：Micron 的核心争议已经从“AI 是否带动 HBM”转向“超高毛利和合约价格能维持多久”；若后续 DRAM/NAND 价格扩散继续，存储股估值上限会被抬高，但韩国扩产和诉讼风险也必须折价。

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BofA Securities：BofA 将 NVIDIA 目标价上调至 320 美元并维持 Buy

发布时间 2026-06-30T20:32:39+00:00

Investing.com 公开报道显示，BofA Securities 在 2026-06-30 将 NVIDIA 目标价从 300 美元上调至 320 美元，并维持 Buy 评级，理由指向 AI demand。投资含义：大行仍把 NVIDIA 视为 AI capex 的核心受益者；但股价若已快速反映需求，后续要看 Blackwell/Rubin 供应、网络和 HBM 成本是否继续支持毛利与收入可见度。

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BofA Securities：美银调整英伟达目标价

发布时间 2026-06-30T20:32:39+00:00

BofA Securities 公开研究摘要：美银调整英伟达目标价。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂、AI capex。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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UBS：UBS 调整台积电目标价

发布时间 2026-06-30T02:35:00+00:00

UBS 公开研究摘要：UBS 调整台积电目标价。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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Morgan Stanley：Morgan Stanley 上调 TSMC 目标价，强调 2026 年营收与定价改善

发布时间 2026-06-30T00:26:10+00:00

TradingKey 2026-06-30 公开市场摘要称，Morgan Stanley 上调 TSMC 目标价，理由包括收入与定价前景改善，并预计 2026 年营收同比增长约 40%。投资含义：大摩观点与 UBS 的 TSMC 上调形成交叉验证，说明市场正在把 AI 订单强度和代工涨价预期提前资本化；风险是 Q2 法说会若没有给出足够 capex/CoWoS/价格证据，估值会对预期差敏感。

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Morgan Stanley：Morgan Stanley raised its target price for Taiwan Semiconductor. - 富途牛牛

发布时间 2026-06-30T00:26:10+00:00

Morgan Stanley 公开研究摘要：Morgan Stanley raised its target price for Taiwan Semiconductor. - 富途牛牛。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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UBS：UBS 上调 TSMC 目标价至 3400 新台币，维持 Buy

发布时间 2026-06-29T18:00:00+00:00

Investing.com/GuruFocus 公开摘要显示，UBS 在 2026-06-29 将 TSMC 目标价从 3000 新台币上调至 3400 新台币并维持 Buy，同时上调 2026 年销售增长预期，并认为 AI 芯片需求和潜在 2027 年初涨价可支撑盈利。投资含义：这是 foundry 链对 AI 加速器需求的正面验证；投资者应在 2026-07-16 Q2 法说会核对 CoWoS 供给、先进制程利用率和价格传导能力。

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TD Cowen：TD Cowen 上调 Allegro MicroSystems（ALGM）目标价

发布时间 2026-06-29T07:54:05+00:00

TD Cowen 公开研究摘要：TD Cowen 上调 Allegro MicroSystems（ALGM）目标价。核心信号：目标价/评级/估值、存储或芯片大厂。投资解读：优先关注评级/目标价变化是否反映 AI 服务器、HBM、先进制程或数据中心资本开支预期上修；具体数值和原始措辞需点击来源核实。

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AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品

OpenAI：OpenAI 新闻动态

发布时间 2026-07-01T00:00:34+00:00

OpenAI 相关新闻：OpenAI 新闻动态。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。

投资含义：作为官方/媒体候选信号使用，重点验证是否影响 AI capex、存储、芯片或云 ROI；主题标签：Ai Lab / Model / Enterprise。

Ai LabModelEnterpriseRoi

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Anthropic：公开来源：Anthropic Nears Deal With Trump Administration to Restore Access to Fable AI Model

发布时间 2026-06-30T23:33:00+00:00

Anthropic 相关新闻：公开来源：Anthropic Nears Deal With Trump Administration to Restore Access to Fable AI Model。中文摘要：该消息可能影响 AI 模型发布节奏、云资本开支、芯片需求或商业化 ROI。投资解读：需要跟踪是否转化为算力订单、云服务收入、模型订阅/企业采用或监管风险变化。