AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

只展示未来 / ongoing 事件;行业研究按最近 7D,新闻和意见领袖按最近 24/48 小时过滤。每条记录保留来源,未授权研报不抓全文。

更新时间 2026-06-27T08:07:15+08:00 公司 25 事件 15 数据源 65 待复核 9 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-07-15
ASML 将发布 Q2 2026 业绩
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
EquipmentEUVEarnings DateUpcoming
EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。
ASML Financial Calendar
2026-07-16
TSMC 2Q26 法说会窗口(第三方估算,非今日股东会)
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date
重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引,对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。
MarketBeat / TSM estimated earnings
2026-07-23
SK hynix 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)
SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMEarnings Date
这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点,应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。
SK hynix Newsroom
2026-07-24
Intel Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)
Intel INTC · Earnings · 重要性 4
CPUFoundryAI InferenceEarnings Date
Intel 的 foundry 和 AI inference 进展会影响先进制程竞争、服务器 CPU、封装和设备需求预期。
MarketBeat / INTC estimated earnings
2026-07-29
AMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUCPUEarnings Date
AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点,也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期。
MarketBeat / AMD estimated earnings
2026-07-30
Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。
Samsung Electronics IR
2026-08-07
Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口(第三方估算)
Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4
NANDSSDStorageEarnings Date
用于补全 NAND/SSD 供应链:与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。
MarketBeat / SNDK estimated earnings
2026-09-04
Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
MarketBeat / AVGO estimated earnings

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-07-10
SK hynix 计划 Nasdaq ADR 融资窗口:资金用于 AI memory fabs、HBM 封装和 EUV 设备
SK hynix 000660.KS · Capex · 重要性 5
MemoryHBMDRAMCapex
这是 AI memory 供给端的大事件:中长期利好 HBM/DRAM 产能和 ASML/EUV/先进封装链条,但这些项目无法缓解眼前短缺,短期仍支持 DRAM/HBM 定价和 Micron/Samsung/SK hynix 估值讨论。
Tom's Hardware
2026-07-10
TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming
这是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、先进制程、CoWoS/先进封装和 HPC 需求的高频硬数据。
TSMC Financial Calendar
2026-07-22-2026-07-23
AMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证
AMD AMD · Product · 重要性 5
AI ChipsGPUROCmHBM
这是 AMD AI accelerator 路线和客户验证的关键事件;重点看 MI/Helios、ROCm、HBM 容量、rack-scale 系统和 hyperscaler 采用。
AMD Investor Relations
2026-07-26
Design Automation Conference 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEDAIPUpcoming
关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。
DAC
2026-08-23
Hot Chips 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming
重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。
IEEE Computer Society
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
24/7 Wall St. public analysis:Broadcom 与 Marvell AI custom silicon 估值差异:订单增速之外看毛利和自由现金流
发布时间 2026-06-26T16:50:00+00:00
24/7 Wall St. 2026-06-26 分析称,Marvell 与 Broadcom 都受益于 custom AI silicon,但 Marvell forward P/E 更高、毛利率更低;Broadcom 的网络芯片、VMware 软件收入和自由现金流带来更强可承保性。投资含义:AI ASIC 交易正在从“谁有 hyperscaler 订单”转向“谁有客户议价权、网络标准和现金流”。
来源
Yardeni Research:AI capex payback test 成为 hyperscaler 和模型公司估值约束
发布时间 2026-06-26T14:07:00+00:00
CBS News 2026-06-25 报道转述 Yardeni Research 的 capex payback test:Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft 等 hyperscaler 正为 AI 数据中心和芯片投入巨额资本,OpenAI、Anthropic 等模型公司需要最终用户收入支撑这些支出。投资含义:短期 GPU/HBM/networking 订单仍强,但市场会越来越严苛地审视 AI cloud 合同质量、利用率和回款路径。
来源
UBS / TD Cowen via MarketWatch:Micron 低 forward P/E 与长期协议引发估值重评讨论
发布时间 2026-06-26T12:03:00+00:00
MarketWatch 2026-06-26 公开报道称,Micron 在 2026 年股价大涨后 forward P/E 仍约 9.2 倍;报道讨论 UBS、TD Cowen 等观点时,把长期客户协议、价格下限、预付款和更稳定 normalized margin 视为 memory 周期股折价可能收窄的关键。投资含义:Micron 的核心问题从“AI memory 是否强”转向“长约能否把高盈利稳定化”。
来源
Citi:Citi 将 Sandisk 目标价上调至 2500 美元并维持 Buy,押注 NAND AI storage 周期
发布时间 2026-06-26T09:01:02+00:00
Barron's 2026-06-26 公开摘要称,Citi 的 Asiya Merchant 将 Sandisk 目标价从 2025 美元上调至 2500 美元并维持 Buy,核心理由是 AI 对 NAND flash memory 的需求和 Micron 财报后强化的 memory 定价信号。投资含义:NAND/enterprise SSD 已从滞后资产变成 AI 数据中心存储侧弹性标的,但 Sandisk、WDC、Seagate 已大幅上涨,后续要看价格纪律和企业 SSD 订单。
来源
RBC Capital Markets:RBC CIO 调查显示企业 AI 预算继续扩张,OpenAI 领先 Anthropic
发布时间 2026-06-26
Business Insider 2026-06-26 报道 RBC Capital Markets CIO 调查:100% 受访者为 AI/LLM 项目编预算,91% 是新增预算;ChatGPT 是 57% 受访者最常用模型服务,Claude 为 12%,且多数企业认为 token 成本可管理。投资含义:这为 hyperscaler capex、推理芯片和模型服务收入提供需求端验证,但需要继续跟踪企业 production 使用率、降价和毛利。
来源
Morgan Stanley / UBS / BofA Securities:Qualcomm AI data center 目标发布后,Morgan Stanley/UBS/BofA 上调目标价但态度仍分化
发布时间 2026-06-25T21:43:00+00:00
Investopedia 6 月 25 日更新称,Qualcomm 把 FY2029 non-handset revenue 目标提高到 400 亿美元,其中 data center 超过 150 亿美元;Morgan Stanley 将评级上调至 Neutral、目标价 231 美元,UBS 上调至 235 美元并维持 Neutral,BofA 将目标价上调至 220 美元但维持 Underperform。投资含义:AI chip 竞争正在从 GPU 扩散到 CPU、HBC、ASIC 和软件栈,但 Qualcomm 需要用 Meta/Microsoft 部署证明数据中心业务可规模化。
来源
D.A. Davidson:D.A. Davidson 认为 Micron 长约显著改善未来收入可见度
发布时间 2026-06-25T15:30:00+00:00
MarketWatch 公开 live coverage 摘要称,D.A. Davidson 的 Gil Luria 将 Micron 的 long-term strategic customer agreements 视为收入可预测性改善的关键,take-or-pay、价格上限和价格下限结构降低传统 memory 周期波动。投资含义:估值逻辑从季度 ASP 弹性扩展到合约化现金流,但投资者仍需确认合同履约、客户集中度和 capex 扩张不会削弱价格纪律。
来源
Cantor Fitzgerald:Cantor Fitzgerald 强调 DRAM/NAND 供给紧张可能延续到 2027
发布时间 2026-06-25T15:00:00+00:00
MarketWatch 公开 live coverage 摘要称,Cantor Fitzgerald 的 C.J. Muse 在 Micron 财报后聚焦 DRAM 与 NAND 供给极紧、ASP 上升,以及 2026 年 tight supply 可能延续甚至在 2027 年进一步收紧。投资含义:这对 Micron、SK hynix、Samsung、Sandisk/Western Digital 等存储链正面,但若价格上行引发客户延后采购或过度扩产,周期尾部风险也会累积。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
Oracle / OpenAI:Oracle 因 OpenAI 可能延后 IPO 的报道下跌,AI cloud 回款和融资能力再受关注
发布时间 2026-06-26T19:11:00+00:00
Investor's Business Daily 2026-06-26 更新称,Oracle 股价当日下跌逾 2%,原因是市场消化 OpenAI 可能把 IPO 延后到 2027 年的报道。报道将 OpenAI 描述为 Oracle AI cloud 扩张的重要合作方,并强调 Oracle 近期股价对 OpenAI 融资和增长消息高度敏感。
投资含义:这不是单一 IPO 新闻,而是 AI capex 交易的资金链测试:如果模型公司融资窗口延后,Oracle、CoreWeave、Nebius 以及 GPU/HBM 供应链都需要用合同质量、预付款、利用率和自由现金流证明订单可兑现。
OracleOpenAIAI cloudIPO
来源
Broadcom / Marvell:Broadcom 与 Marvell 的 AI custom silicon 差异被重新比较:增长之外市场开始看毛利和客户议价权
发布时间 2026-06-26T16:50:00+00:00
24/7 Wall St. 2026-06-26 分析称,Marvell 与 Broadcom 都受益于 AI custom silicon,但 Marvell 的 forward P/E 更高、毛利率更低;文章强调 Broadcom 的网络芯片、VMware 软件收入和自由现金流使其风险回报更易承保。
投资含义:AI ASIC 不是同质化赛道。投资上应区分 Broadcom 的网络标准/软件现金流与 Marvell 的 hyperscaler custom XPU 弹性;若客户议价压缩毛利,市场可能从“AI 订单增速”转向“订单质量和利润率”。
BroadcomMarvellAI ASICNetworking
来源
OpenAI / Anthropic / Microsoft / Amazon:OpenAI、Anthropic、Microsoft、Amazon 参与 RAISE US,AI 就业转型成本进入公共议题
发布时间 2026-06-26T12:13:00+00:00
Times of India 2026-06-26 报道称,OpenAI、Anthropic、Microsoft、Amazon 成为 RAISE US 的 anchor partners;该非营利组织计划筹集 10 亿美元,已获得逾 5 亿美元承诺,用于帮助美国劳动力适应 AI 带来的岗位变化。
投资含义:这类项目不会直接改变 GPU 订单,但说明 AI 大厂正把监管、就业和社会许可纳入长期经营成本。投资上要把 AI adoption 的政策摩擦、劳动力替代叙事和品牌风险纳入 OpenAI/Anthropic 及 hyperscaler 估值折现。
OpenAIAnthropicMicrosoftAmazon
来源
Micron:Micron 估值重评讨论升温,长约被视为降低 memory 周期波动的关键
发布时间 2026-06-26T12:03:00+00:00
MarketWatch 2026-06-26 报道称,Micron 即使 2026 年股价大涨后,forward P/E 仍约 9.2 倍;文章将投资者关注点放在长期客户协议、价格下限和预付款如何提高收入与毛利可预测性。
投资含义:AI memory 交易已经从“本季涨价”进入“能否重估为基础设施瓶颈资产”。对 Micron、SK hynix、Samsung、Sandisk、Western Digital 有利,但若长约在高价区锁定客户反制或扩产过快,周期风险会后移到 2027。
MicronHBMDRAMNAND
来源
OpenAI / Anthropic:RBC CIO 调查显示企业 AI 支出仍在加速,OpenAI 使用率领先 Anthropic
发布时间 2026-06-26T09:01:02+00:00
Business Insider 2026-06-26 报道 RBC Capital Markets 对 100 多位 CIO 和科技领导者的调查:企业 AI 正从 pilot 走向 production,100% 受访者为 AI/LLM 项目编预算,91% 是新增预算;ChatGPT 是 57% 受访者最常用的模型服务,Claude 为 12%。
投资含义:这为 AI capex 提供需求侧支撑,说明 token 成本暂未压垮企业预算。投资上利好 OpenAI 生态、云厂商和推理基础设施,但仍要盯单位经济、价格下行和企业从试点到规模化部署的真实付费。
OpenAIAnthropicRBC Capital MarketsEnterprise AI
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Ryan Deffenbaugh Investor's Business Daily:OpenAI IPO 延后传闻放大 Oracle AI cloud 投资回收焦虑
发布时间 2026-06-26T19:11:00+00:00
Investor's Business Daily 报道称,Oracle 因 OpenAI 可能延后 IPO 的报道走弱,市场把 OpenAI 融资路径与 Oracle 的 AI cloud 扩张回款联系起来。投资解读:AI capex 交易的焦点正从“谁买 GPU”扩展到“谁为算力长期买单”,这会影响 Oracle、CoreWeave、NVIDIA、HBM 和数据中心融资链条。
OracleOpenAIAI cloudIPO
来源
Alex Sirois 24/7 Wall St.:Broadcom 相比 Marvell 更像可承保的 AI custom silicon 复利资产
发布时间 2026-06-26T16:50:00+00:00
24/7 Wall St. 作者 Alex Sirois 认为,Marvell 的 custom XPU 增长故事更刺激,但 Broadcom 的网络标准、VMware 软件现金流和更高自由现金流率使其风险回报更清晰。投资解读:AI ASIC 供应链要看客户集中度、毛利率和现金流,而不是只看订单增速;这对 AVGO/MRVL 相对估值很关键。
BroadcomMarvellAI ASICGross margin
来源
Ed Yardeni Yardeni Research via CBS News:AI capex payback test:终端收入能否支撑 hyperscaler 支出
发布时间 2026-06-26T14:07:00+00:00
CBS News 报道转述 Yardeni Research 的 Ed Yardeni 观点:AI 生态需要用终端用户需求和收入来通过 capex payback test,否则 hyperscaler、模型公司和数据中心扩张的估值基础会受压。投资解读:这对 GPU/HBM/网络短期订单不是否定,但提醒市场会越来越看 OpenAI、Anthropic 等模型公司的收入质量和云合同可持续性。
Yardeni ResearchAI capexHyperscalersOpenAI
来源
Emily Bary / Philip van Doorn MarketWatch:Micron 的低估值能否因长期客户协议而重估
发布时间 2026-06-26T12:03:00+00:00
MarketWatch 分析称,Micron 在大涨后 forward P/E 仍处低位,市场正在讨论长期客户协议、价格下限和预付款能否降低传统 memory 周期股折价。投资解读:若长约把毛利率和收入可见度稳定在更高水平,Micron 可能获得估值重评;反之,投资者会把这轮涨价视为周期顶部。
MicronHBMDRAMNAND
来源
Rishi Jaluria RBC Capital Markets via Business Insider:企业 AI 支出从试点转向生产,token 成本暂未成为阻力
发布时间 2026-06-26T09:01:02+00:00
Business Insider 转述 RBC Capital Markets 的 Rishi Jaluria 观点:最新 CIO 调查显示企业 AI adoption 正从 pilot 进入 production,AI 预算广泛增加,token 账单虽然上升但多数受访者认为可管理。投资解读:这支持 AI capex 的需求侧逻辑,利好云、推理芯片和模型服务,但必须继续跟踪企业实际付费、价格下降和毛利率。
RBC Capital MarketsOpenAIAnthropicEnterprise AI
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-07-10SK hynixSK hynix 计划 Nasdaq ADR 融资窗口:资金用于 AI memory fabs、HBM 封装和 EUV 设备Tom's Hardwareneeds_review
2026-07-10TSMCTSMC 2026 年 6 月营收发布窗口TSMC Financial Calendarverified
2026-07-15ASMLASML 将发布 Q2 2026 业绩ASML Financial Calendarverified
2026-07-16TSMCTSMC 2Q26 法说会窗口(第三方估算,非今日股东会)MarketBeat / TSM estimated earningsneeds_review
2026-07-22-2026-07-23AMDAMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证AMD Investor Relationsverified
2026-07-23SK hynixSK hynix 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)SK hynix Newsroomneeds_review
2026-07-24IntelIntel Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / INTC estimated earningsneeds_review
2026-07-26IndustryDesign Automation Conference 2026DACverified
2026-07-29AMDAMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / AMD estimated earningsneeds_review
2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung Electronics 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)Samsung Electronics IRneeds_review
2026-08-07SandiskSandisk FY2026 Q4 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / SNDK estimated earningsneeds_review
2026-08-23IndustryHot Chips 2026IEEE Computer Societyverified
2026-09-04BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / AVGO estimated earningsneeds_review
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified

来源体系

稳定源 + 搜索查询模板
Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
打开
TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
打开
Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
打开
SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
打开
ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
打开
MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
打开
Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
打开
MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
打开
SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
打开
AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
打开
Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
打开
Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
打开
Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
打开
UBS Public Insights
media · medium · 每 24h
Public UBS semiconductor and AI demand views; some pages block command-line checks.
打开