AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-10-03T08:05:18+08:00 公司 25 事件 21 数据源 68 待复核 2 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-10-14
ASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
关注 EUV 订单、存储客户资本开支和先进制程需求;订单确认与设备验收节奏可能导致季度波动。
公司官方日历或法定披露
2026-10-15
TSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
2026 Q3FoundryAI chip官方确认
关注先进制程收入、AI芯片及CoWoS供给、资本开支和毛利指引;将月度销售趋势与季度产品结构交叉验证。
公司官方投资者关系
2026-10-29
SanDisk FY2027 Q1 财报电话会(官方确认)
SanDisk SNDK · Earnings · 重要性 5
NANDSSD官方确认
重点检验NAND价格向毛利的传导、企业级SSD需求和下一季指引,核对供给纪律及AI存储需求持续性。
SanDisk官方公告
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
EquipmentWFEHBMAdvanced Packaging
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续,以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影,部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations
2026-11-17
NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
FY2027 Q3GPUHBM官方披露
关注Rubin交付、GPU与网络组合、HBM供应和毛利,以及客户资本开支兑现;后续正式公告若调整日程应及时修订。
公司官方投资者关系
2026-12-09
Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
BroadcomFY2026 Q4EarningsASIC
核心验证 Q4 AI semiconductor revenue 约 217 亿美元、FY2027 约 1,150 亿美元增长路径、XPU/networking 组合与毛利影响,以及 OpenAI/Anthropic 项目的供应和融资兑现。正式 IR 公告发布后应再次复核。
Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript
2027-01-27
ASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
ASML官方确认AI Capex
观察订单与收入转换、HBM 相关 DRAM 投资和下一年度设备需求指引。
公司官方日历或法定披露

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-10-06
Marvell 2026 Investor Day(官方确认)
Marvell MRVL · Conference · 重要性 5
MarvellInvestor DayCustom ASICNetworking
重点核验定制ASIC、光互连和数据中心业务的长期收入目标与产能约束;RBC会前预测不代表公司已经上调指引。
Marvell Investor Relations
2026-10-08
TSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
TSMCFoundryMonthly RevenueAI Chips
该数据可在三季度财报前验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程与 foundry 需求的季度收官强度;应结合汇率、工作日和季度指引判断,不能以单月同比替代节点及客户拆分。
TSMC Investor Relations
2026-10-12
SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望
SEMI / 半导体产业链 · Conference · 重要性 4
设备先进封装展会
关注半导体供需、资本开支与先进封装投资趋势;会议安排本身不代表机构新增评级。
SEMICON West
2026-10-13
Applied Materials投资者早餐会(官方日历)
Applied Materials AMAT · Conference · 重要性 4
设备DRAM先进封装官方日期
关注DRAM、先进封装及先进制程设备需求;活动安排不等同于订单或业绩指引上调。
Applied Materials官方IR
2026-10-13-2026-10-15
SEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注存储与先进制程资本开支、设备材料和先进封装需求;分析师论坛内容需待公开披露,议程不代表新评级。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
NVIDIAGTCAI InfrastructureAgentic AI
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口;需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA
2026-11-06
TSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-10
TSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
这是观察 Q4 foundry 稼动率、AI chip wafer 需求和先进制程收入延续性的高频信号;需结合产品组合、汇率和 advanced packaging 产能,不能仅以单月同比外推全年盈利。
TSMC Financial Calendar
2026-11-12
TSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-17
TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-24
TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
Foundry先进封装AI chip官方确认
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地;日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-30-2026-12-03
NVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
NVIDIA官方确认AI Capex
关注美国 AI 政策、公共部门需求和基础设施合作;活动日程不代表确定的新产品或订单。
公司官方日历或法定披露
2026-12-10
TSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
关注 AI accelerator、smartphone 与 HPC 需求结构,以及 advanced node 和 packaging 供给是否继续转化为收入;单月数据受工作日、汇率和客户交付节奏影响,应与季度指引交叉验证。
TSMC Financial Calendar
2027-01-08
TSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
TSMCMonthly RevenueFoundryAI Chips
该数据将为 2026 年全年 AI accelerator、leading-edge foundry 与 advanced packaging 需求提供最后一个月度读数;需结合汇率、工作日、客户拉货节奏和下一次财报指引判断,单月收入不等于长期订单趋势。
TSMC Financial Calendar

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Morgan Stanley:重列NVIDIA为半导体首选,关注电力与融资瓶颈
发布时间 2026-10-02T15:12:04+00:00
MT Newswires公开摘要称,Morgan Stanley维持NVIDIA增持评级及300美元目标价,重列为半导体首选;认为AI瓶颈正转向数据中心建设、电力与融资,广泛客户基础和单位电力的推理效率有利于公司。摘要提及约15倍FY2028盈利估值。展板解读:该估值依赖远期盈利兑现,应同时观察供电交付、融资成本及GPU部署利用率。
来源
UBS:看好Micron周期持续性与资本回报,维持买入及1,625美元目标价
发布时间 2026-10-02T17:55:14+08:00
AASTOCKS公开摘要称,UBS维持Micron买入评级与1,625美元目标价,判断HBM产能迁移及新供给建设周期将限制DRAM供应增长。该机构估计未来两年可能回购约30%的股份。展板解读:回购比例是机构测算,不能当作公司已授权规模;长期协议、现金流及新增产能兑现决定周期与估值能否持续。
来源
Citi:看好NAND供需,维持SanDisk买入及2,100美元目标价
发布时间 2026-10-02T17:34:43+08:00
AASTOCKS公开摘要称,Citi维持SanDisk买入评级和2,100美元目标价,认为AI数据中心及KV cache向SSD迁移支持NAND需求,供给紧张可能延续至2028年。Micron当季NAND价格约涨30%,高于市场约20%的预期,但低于Citi约34%的预期。展板解读:需要区分强于市场与强于券商预测;SanDisk财报将检验价格向利润的传导。
来源
Morgan Stanley:维持Micron增持评级与1,200美元目标价
发布时间 2026-10-01
Benzinga公开评级记录显示,Joseph Moore于10月1日维持Micron增持(Overweight)评级及1,200美元目标价。展板解读:财报后继续看好并不等同目标价上调;应结合存储价格、长期协议与资本开支判断盈利持续性,不能只看收入增长。
来源
TD Cowen:Micron财报后维持买入与1,600美元目标价
发布时间 2026-10-01
Finbold公开摘要明确,Krish Sankar于10月1日重申Micron买入评级、维持1,600美元目标价。展板解读:强劲财报未促使该机构进一步提高估值目标;需要持续验证需求与利润兑现,目标价不是收益保证。
来源
Mizuho:Micron目标价由1,300上调至1,400美元
发布时间 2026-10-01
Benzinga的10月1日公开评级表显示,Vijay Rakesh将Micron目标价从1,300上调至1,400美元,评级为跑赢大市(Outperform)。展板解读:这是财报后的估值上修;公开摘要未充分解释具体模型假设,不擅自归因于某一HBM订单。
来源
J.P. Morgan:Micron业绩与指引超预期,重申增持与1,540美元目标价
发布时间 2026-10-01
StockAnalysis展示的TheFly公开摘要称,Harlan Sur重申Micron增持(Overweight)评级及1,540美元目标价,认为本季业绩与后续指引明显超预期。展板解读:继续关注供需改善能否转化为持续自由现金流;本条只使用公开摘要,不推断付费报告中的盈利模型。
来源
Deutsche Bank:首次覆盖FormFactor:买入、200美元目标价,关注NVIDIA与HBM测试
发布时间 2026-09-30T14:03:00+00:00
StreetInsider公开摘要称,Deutsche Bank首次给予FormFactor买入评级、200美元目标价,关注其成为TSMC代工NVIDIA GPU探针卡第二家合格供应商的机会,以及定制HBM向垂直MEMS探针技术迁移。展板解读:测试环节可能受益于GPU与HBM复杂度提高;客户份额与收入增长仍是券商预测,应跟踪认证、量产和交付。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
Amazon:AWS计划五年投入逾10亿美元支持美国数据中心所在社区
发布时间 2026-10-02T13:37:00+00:00
AP报道,Amazon将于未来五年向数据中心所在社区投入逾10亿美元,覆盖教育、就业培训及水和能源保护,以回应当地对数据中心建设的担忧。
投资含义:展板解读:许可、社区支持及水电约束会影响AI产能交付时间;该社区预算不能等同于新增芯片采购。
AI capex数据中心电力
来源
Amazon / NVIDIA:Amazon据报洽谈将约80亿美元NVIDIA芯片转入载体并回租
发布时间 2026-10-02T04:29:00+00:00
Reuters援引Financial Times称,Amazon寻求通过新的投资载体向投资者转让约80亿美元NVIDIA芯片,再租回使用,以调整资产负债表。报道所述仍为洽谈安排。
投资含义:展板解读:这涉及算力资产融资方式,不能直接解读为削减GPU需求;应跟踪租期、残值承担及融资成本。
AI capexGPU融资
来源
OpenAI / NVIDIA / SoftBank:NVIDIA与SoftBank据报完成对OpenAI承诺投资的最后一笔付款
发布时间 2026-10-02T10:44:00+09:00
SBS公开报道援引The Information称,NVIDIA与SoftBank近日各支付对OpenAI承诺投资的最后100亿美元;报道指两家公司此前分别承诺300亿美元。
投资含义:展板解读:资金到位有利于算力支出执行,但属于既有承诺的履行,不能计作新一轮增量融资或新增GPU订单;仍需跟踪资金消耗与商业收入。
OpenAIAI capex融资
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Jukan @jukan05 / 公开镜像:Toshiba潜在扩产挑战HDD双寡头叙事
发布时间 2026-10-02T11:58:05.675000+00:00
Jukan认为市场忽视Toshiba新增HDD供应的可能性,并据此质疑双寡头格局持续的叙事。展板解读:该结论属于个人判断;扩产计划不代表已形成有效供给,评估Seagate与Western Digital定价权仍需跟踪产能投放、客户认证与容量需求。
HDD供需SeagateWestern Digital
来源
Serenity @aleabitoreddit / 公开镜像:转述Lumentum高管对2027年CPO/NPO激光器供给缺口的判断
发布时间 2026-10-02T08:50:47.311000+00:00
Serenity引用Global Photonics Economic Forum视频中的Lumentum CEO发言,称2027年CPO/NPO需求下公司供给可能只能覆盖约30%,并认为其他新增激光器产能将获得关注。展板解读:这是个人转述的高管预测,本轮未独立核验完整视频;缺口口径不应外推为整个光器件市场,仍需核验客户认证、良率与扩产。
CPONPOLumentum供需
来源
Jukan @jukan05 / 公开镜像:转述韩国媒体的Samsung HBM4谈判报价,关注代际溢价
发布时间 2026-10-02T06:25:51.559000+00:00
Jukan转述韩国媒体称,Samsung在HBM4价格谈判中报价为每Gb四美元中高段,超过其所述HBM3E约1.50美元的三倍。展板解读:这是媒体转述的谈判报价,非成交价或公司确认指引;代际价格比较需控制容量、良率、封装及客户条款,不能直接推算利润。
HBM4Samsung存储价格
来源
Serenity @aleabitoreddit / 公开镜像:潜在光模块政策或提高美国光器件供应链价值
发布时间 2026-10-01T17:21:49.085000+00:00
Serenity转述Morgan Stanley的政策渠道观察,认为潜在光模块限制可能更集中于3.2T,并看好合格激光器、DSP及TIA供应能力的价值。展板解读:这是个人转述和推演,本轮未独立取得该机构公开原摘要或最终监管规则;不作为大行研究计数,也不当作已生效政策。
光互连CPO供应链
来源
Jukan @jukan05 / 公开镜像:长期协议提高2028年存储需求可见度,主张更高估值
发布时间 2026-10-01T06:24:12.943000+00:00
Jukan解读Micron电话会,认为长期协议使2028年需求更可见,并据此质疑存储股当前较低市盈率。展板解读:这是个人对管理层表述的推论;签约可见度不等于需求确定性,仍需核验取消条款、客户信用及新增供给。
存储长期协议估值
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-10-06MarvellMarvell 2026 Investor Day(官方确认)Marvell Investor Relationsverified
2026-10-08TSMCTSMC 2026 年 9 月月度销售(官方日历)TSMC Investor Relationsverified
2026-10-12SEMI / 半导体产业链SEMI市场研讨会:设备、材料与先进封装展望SEMICON Westverified
2026-10-13Applied MaterialsApplied Materials投资者早餐会(官方日历)Applied Materials官方IRverified
2026-10-13-2026-10-15IndustrySEMICON West 2026:先进封装与 AI 制造展会SEMICON Westverified
2026-10-14ASMLASML 2026 Q3 业绩发布(官方法定报告确认)公司官方日历或法定披露verified
2026-10-15TSMCTSMC 2026 Q3 业绩电话会(官方确认)公司官方投资者关系verified
2026-10-20-2026-10-22NVIDIANVIDIA GTC Berlin 2026:AI基础设施与代理应用大会NVIDIAverified
2026-10-29SanDiskSanDisk FY2027 Q1 财报电话会(官方确认)SanDisk官方公告verified
2026-11-06TSMCTSMC 2026 OIP 日本生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-10TSMCTSMC 2026 年 10 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2026-11-12Applied MaterialsApplied Materials FY2026 Q4 业绩窗口(官方财务日历投影)Applied Materials Investor Relationsneeds_review
2026-11-12TSMCTSMC 2026 OIP 台湾生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-17NVIDIANVIDIA FY2027 Q3 财报电话会(前次官方电话会披露)公司官方投资者关系verified
2026-11-17TSMCTSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-24TSMCTSMC 2026 OIP 欧洲生态活动(官方确认)TSMC 官方活动页verified
2026-11-30-2026-12-03NVIDIANVIDIA GTC Washington 2026:AI 政策与基础设施窗口公司官方日历或法定披露verified
2026-12-09BroadcomBroadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布(Q3 电话会披露)Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcriptneeds_review
2026-12-10TSMCTSMC 2026 年 11 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-08TSMCTSMC 2026 年 12 月月度销售(官方日历)TSMC Financial Calendarverified
2027-01-27ASMLASML 2026 Q4 及全年业绩发布(官方日历)公司官方日历或法定披露verified

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Micron Investor Relations
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Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
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ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
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Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
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Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
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