AI 投资事件雷达 存储 / 芯片 / AI cloud ROI

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更新时间 2026-06-30T08:09:50+08:00 公司 25 事件 18 数据源 65 待复核 11 静态页

财报日历:存储 / 芯片大厂

upcoming 优先
2026-07-15
ASML 将发布 Q2 2026 业绩
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
EquipmentEUVEarnings DateUpcoming
EUV/High-NA 订单、毛利和中国/先进逻辑需求是判断 AI 芯片制造 capex 的上游信号。
ASML Financial Calendar
2026-07-16
TSMC 2Q26 法说会窗口(第三方估算已由官方 calendar 确认)
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
FoundryAI ChipsAdvanced PackagingEarnings Date
重点跟踪 HPC/AI 收入、CoWoS/先进封装供给、N2/N3 需求和全年 capex 指引,对 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 供应链有交叉验证意义。
MarketBeat / TSMC Financial Calendar cross-check
2026-07-23
SK hynix 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)
SK hynix 000660.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMEarnings Date
这是 HBM 供需、DRAM ASP、NAND 复苏和 AI 服务器内存分配的核心验证点,应与 Micron 和 Samsung 同期信息比较。
SK hynix Newsroom
2026-07-24
Intel Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)
Intel INTC · Earnings · 重要性 4
CPUFoundryAI InferenceEarnings Date
Intel 的 foundry 和 AI inference 进展会影响先进制程竞争、服务器 CPU、封装和设备需求预期。
MarketBeat / INTC estimated earnings
2026-07-30
Samsung Electronics 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)
Samsung Electronics 005930.KS · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
重点看 HBM3E/HBM4 进展、DRAM/NAND ASP、foundry 亏损收窄和 AI 高价值需求是否继续推动 memory business。
Samsung Electronics IR
2026-08-04
AMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUCPUEarnings Date
AMD 是 NVIDIA 之外 AI accelerator 需求的关键验证点,也会影响 HBM、CoWoS、server CPU 和云资本开支预期;正式公告出现后应以 AMD IR 替换估算。
Public.com / AMD estimated earnings
2026-08-07
Sandisk FY2026 Q4 业绩窗口(第三方估算)
Sandisk SNDK · Earnings · 重要性 4
NANDSSDStorageEarnings Date
用于补全 NAND/SSD 供应链:与 Kioxia、Samsung、Micron、Western Digital 的 NAND/enterprise SSD 表述交叉验证。
MarketBeat / SNDK estimated earnings
2026-08-26
NVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口(第三方确认/估算)
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
AI ChipsGPUHBMEarnings Date
这是检验 Blackwell/Rubin 过渡、HBM 供应链、data center backlog、China/export restriction 和客户集中度的关键窗口;若官方日期更新,应优先替换第三方日历。
Wall Street Horizon
2026-08-27
Marvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)
Marvell MRVL · Earnings · 重要性 4
AI ASICNetworkingOpticalEarnings Date
重点跟踪 custom silicon、AI networking、optical/DSP、data center revenue mix 和 FY2027/FY2028 revenue outlook 是否继续支撑 AI ASIC 供应链估值。
MarketBeat
2026-09-04
Broadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
AI ChipsASICNetworkingEarnings Date
Broadcom 是 AI ASIC 和 networking capex 的关键验证点;其 AI 半导体收入指引会影响 Marvell、Arista、光模块和先进封装链条。
MarketBeat / AVGO estimated earnings
2026-09-23
Micron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)
Micron MU · Earnings · 重要性 5
MemoryHBMDRAMNAND
这是验证 FYQ4 500 亿美元收入指引、31 美元 non-GAAP EPS 指引、SCA 现金承诺、HBM4/HBM4E ramp、DRAM/NAND ASP 和 FY2027 capex 的下一次核心窗口。
Micron Investor Relations

近期 / Upcoming 重大事件

会议 / 发布 / capex
2026-07-01-2026-12-31
Kioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口
Kioxia 285A.T · Product · 重要性 4
NANDSSDAI StorageProduct Roadmap
用于跟踪 NAND 供需、enterprise SSD 竞争、AI inference 存储需求和 Kioxia/Sandisk/Samsung/Micron 的 NAND 定价权。
Kioxia Investor Relations
2026-07-10
SK hynix Nasdaq ADR 发行窗口:融资用于 AI memory fabs / EUV
SK hynix 000660.KS · Capex · 重要性 5
MemoryHBMCapexEUV
这是 HBM/DRAM 长周期供给的资本开支信号:短期不能缓解当前 memory shortage,但会影响 2027-2030 供给预期,并直接利好 EUV/先进封装设备链;需跟踪正式发行规模和稀释影响。
Tom's Hardware
2026-07-10
TSMC 2026 年 6 月营收发布窗口
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
FoundryMonthly RevenueAI DemandUpcoming
这是观察 NVIDIA/AMD/Broadcom/Marvell 等 AI 芯片客户订单、先进制程、CoWoS/先进封装和 HPC 需求的高频硬数据。
TSMC Financial Calendar
2026-07-22-2026-07-23
AMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证
AMD AMD · Product · 重要性 5
AI ChipsGPUROCmHBM
这是 AMD AI accelerator 路线和客户验证的关键事件;重点看 MI/Helios、ROCm、HBM 容量、rack-scale 系统和 hyperscaler 采用。
AMD Investor Relations
2026-07-26
Design Automation Conference 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEDAIPUpcoming
关注 Synopsys/Cadence/Arm 生态、AI 设计自动化和先进封装设计工具链。
DAC
2026-08-23
Hot Chips 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceAI ChipsArchitectureUpcoming
重点跟踪 NVIDIA/AMD/Intel/Arm/custom ASIC、HBM 带宽、互连和推理效率路线。
IEEE Computer Society
2026-10-13
SEMICON West 2026
Industry · Conference · 重要性 4
ConferenceEquipmentManufacturingUpcoming
关注设备订单、先进封装、存储 capex、美国制造和供应链约束。
SEMICON West

行业研究观点

最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间
Cantor Fitzgerald / KeyBanc:Applied Materials 获新一轮目标价上调,AI infrastructure 扩产传导到 WFE
发布时间 2026-06-29T17:36:09+00:00
Investor's Business Daily 2026-06-29 报道,Cantor Fitzgerald analyst C.J. Muse 维持 Applied Materials Overweight/Buy,并把目标价从 650 美元上调到 850 美元;KeyBanc analyst Steve Barger 维持 Overweight,并把目标价从 550 美元上调到 750 美元。投资含义:AI capex 不只买 GPU,也正在传导到沉积、刻蚀、先进封装和 memory WFE;AMAT、ASML、Lam、KLA 的订单和毛利是判断扩产强度的上游验证。
来源
BofA Securities:BofA 将 Applied Materials 目标价上调至 720 美元,押注 AI 与 memory WFE 周期
发布时间 2026-06-27T16:58:35+00:00
Yahoo Finance 公开转载摘要显示,BofA 将 Applied Materials 目标价从 540 美元上调到 720 美元并维持 Buy,理由包括 AI-driven equipment cycle、memory chip demand 和 data center buildouts。投资含义:若 AI 服务器和 HBM/DRAM 扩产持续,设备股的订单周期会晚于芯片价格继续兑现;风险是 WFE 高景气若转为过度扩产,会反噬 2028 年后的 memory pricing。
来源
Goldman Sachs:Goldman Sachs 新覆盖 Intel 为 Neutral,AI 半导体 risk-reward 仍偏向其他龙头
发布时间 2026-06-27T00:00:00+00:00
公开摘要显示,Goldman Sachs 新覆盖 Intel 为 Neutral,承认 server CPU demand 和 foundry optionality,但认为股价大幅重估后较多利好已反映,AI 半导体主题中的 AMD、NVIDIA、Broadcom 等 risk-reward 更有吸引力。投资含义:Intel 的 foundry、AI inference 和服务器 CPU 复苏需要订单、毛利和先进制程执行来验证,短期不宜把所有 AI beta 自动资本化。
来源
J.P. Morgan / Raymond James / Susquehanna / KeyBanc / RBC:Micron 目标价集体上修,SCA 与 DRAM/NAND pricing 是共同论据
发布时间 2026-06-26T18:18:00+00:00
TheStreet 和 Investing.com 公开摘要显示,Micron 财报后多家机构上修目标价:J.P. Morgan 提到 SCA 从 1 个扩展到 16 个,Raymond James 强调 AI demand,KeyBanc 指向 DRAM/NAND 定价,Susquehanna 给出更高目标价区间。投资含义:市场正在把长期客户协议视为削弱 memory 周期性的证据;下一步需要跟踪长约地板价、预付款、客户集中度和 2027/2028 新增供给是否改变价格曲线。
来源
BofA Securities:BofA 业绩后将 Micron 目标价上调至 1550 美元,维持 Buy
发布时间 2026-06-25T18:31:20+00:00
Benzinga 2026-06-25 公开报道显示,BofA analyst Vivek Arya 在 Micron FYQ3 财报后维持 Buy,并把目标价从 1500 美元上调到 1550 美元;公开摘要还提到 Micron FYQ4 指引约 500 亿美元收入和约 31 美元调整后 EPS,SCA 长约数量升至 16 个。投资含义:卖方正在把 Micron 从传统 commodity memory 重新定价为 AI memory bottleneck 资产;但高目标价依赖 HBM/DRAM/NAND 紧缺、SCA 可执行性和高毛利延续。
来源

AI 大厂最近 24h 重大新闻

公司 / 估值 / capex / 产品
Amazon / Anthropic / OpenAI:Amazon 因 Anthropic token 计费转向而寻找更低成本 AI 替代方案
发布时间 2026-06-29T20:43:41+00:00
TNW 根据 The Information 报道称,Amazon 与 Anthropic 重新谈判后的合约将从明年转向按 token 计费,可能显著抬高 Amazon 内部 Claude 使用成本;Amazon 已在评估 OpenAI 等替代方案。
投资含义:这说明 AI 模型需求正在从“能不能拿到最好模型”进入“token 成本和云算力 ROI”阶段。对芯片链的含义是推理算力仍有需求,但企业客户会更严肃地比较 Claude/OpenAI/自研模型的单位成本,利好高性价比推理芯片、memory bandwidth 和云优化软件,压制无差别烧 token 的叙事。
AmazonAnthropicOpenAIToken pricing
来源
Anthropic / Amazon:Anthropic 与 Amazon 合约摩擦升级,Claude 成本压力进入公开视野
发布时间 2026-06-29T20:20:01+00:00
Gizmodo 公开报道同样指向 Amazon 与 Anthropic 的 token-based pricing 分歧:Amazon 的 Kiro、Quick 和 Alexa for Shopping 等工具依赖 Claude,而新的计费结构可能使内部 AI 使用成本上升。
投资含义:这不是简单的合作关系噪音,而是 AI 应用 ROI 的边际信号:当最大云客户也开始约束 token 消耗,模型厂商收入增长与客户成本承受力之间的张力会更明显。投资上应跟踪 AWS/Anthropic/自研芯片 Trainium 的替代节奏,以及 NVIDIA/HBM 需求是否更多来自可盈利推理而非低回报试验。
AnthropicAmazonClaudeToken pricing
来源
Anthropic / California:Anthropic 与 California 达成 Claude 政府采购折扣协议
发布时间 2026-06-29T18:07:24.796Z
Business Insider 报道,California Governor Gavin Newsom 与 Anthropic 达成协议,向州政府机构和地方政府提供 Claude 折扣访问,并配套培训与技术支持。
投资含义:公共部门折扣扩大了 enterprise/government AI 的真实使用场景,但折扣也提示模型收入质量需要看 seat/token 使用强度和续约价格。对投资链条而言,这是推理需求增量信号,重点观察政府工作流是否转化为稳定 token 消耗,以及安全、审计、私有化部署对算力和存储的要求。
AnthropicClaudeGovernmentEnterprise AI
来源
Alphabet / Meta:Google 限制 Meta 使用 Gemini,AI compute capacity 紧张继续外溢
发布时间 2026-06-29T17:09:00+05:30
Times of India 转述 Financial Times 报道称,Google 因服务器和计算容量不足,限制 Meta 对 Gemini 的访问;报道还称 Meta 已对 token 使用实施更严格配给,并延后部分 AI 模型开发节奏。
投资含义:这强化了 AI 供给瓶颈仍在 compute、networking、memory 和数据中心电力层。即便 Alphabet 拥有 TPU 和云基础设施,也要在外部客户与自身需求间分配容量;投资上继续利好 HBM、先进封装、GPU/ASIC、光互连和电力链,但也要警惕 token rationing 对短期云收入的约束。
AlphabetMetaGeminiAI compute
来源

意见领袖最近 48h

X / 媒体转述 / 待交叉验证
Serenity / Jukan / SemiAnalysis public-web check manual source check:48h 内未找到可完整核验的新公开 stock/HBM/CPO 观点,避免把 X 片段写成事实
发布时间 2026-06-30T00:05:00+00:00
本次公开网页检索覆盖 Serenity、Jukan、SemiAnalysis、Dylan Patel 与 AI semiconductor/HBM/CPO/stock 关键词。搜索结果能看到 Serenity 的 X 公开页片段提到 optical bottlenecks 和 H2 2026 产量爬坡,但没有可核验的单条公开时间戳;SemiAnalysis 近期核心内容多为站点/订阅页或旧文。投资解读:该缺口本身重要,说明不能把不可打开的 X 片段或付费内容改写成确定供需判断;后续需要继续监控 CPO、HBM 和 GPU/ASIC 供应链观点。
Source checkSerenityJukanSemiAnalysis
来源
r/NVDA_Stock community public Reddit discussion:NVIDIA 估值争论聚焦 HBM、供应链约束和生态协同
发布时间 2026-06-28T23:45:00+00:00
公开 Reddit 讨论中,一类观点担心 NVIDIA 规模过大后回报率趋近大型指数资产,反方则强调 Jensen Huang 推动 memory/HBM 厂扩产、NVIDIA 仍受多环节供应链约束且产品持续兑现。投资解读:这只是情绪样本,不能替代事实来源;但争论焦点已从单纯 GPU 份额转到 HBM、networking、封装、客户 capex 与生态协同能否支撑高估值。
OpinionNVIDIAHBMSupply chain
来源
MarketWatch Tech Stocks public market analysis:Micron 被重新定价为美国最高盈利梯队的 AI memory 资产
发布时间 2026-06-28T14:00:00+00:00
MarketWatch 公开分析称,AI 公司为稀缺 memory 支付高价,使 Micron 从传统周期股转向美国盈利能力最突出的 AI 基础设施资产之一。投资解读:这强化了 memory 不再只是 commodity 的市场叙事,但真正决定股价持续性的仍是 HBM 份额、DRAM/NAND 长约、capex 节奏和 2028 年供给改善后的价格弹性。
OpinionMicronHBMDRAM
来源
Kakashii Substack / Kakashii's Materials:OpenAI / Anthropic IPO 窗口被解读为在 token spend 放缓前锁定高估值
发布时间 2026-06-28T12:00:00+00:00
Kakashii 公开帖认为,OpenAI 和 Anthropic 若尽快上市,核心动机可能是在收入 run-rate 仍高速增长、企业客户尚未大幅削减 token spend 前锁定估值。投资解读:这对二级市场 AI trade 是双刃剑,一方面验证需求强度,另一方面若 IPO 供给集中释放,可能分流 NVDA/AVGO/MU/云股的资金和估值溢价。
OpinionOpenAIAnthropicIPO
来源

来源清单

不抓取受限研报全文
日期公司事件来源复核
2026-07-01-2026-12-31KioxiaKioxia H2 2026 AI SSD / NAND 路线窗口Kioxia Investor Relationsneeds_review
2026-07-10SK hynixSK hynix Nasdaq ADR 发行窗口:融资用于 AI memory fabs / EUVTom's Hardwareneeds_review
2026-07-10TSMCTSMC 2026 年 6 月营收发布窗口TSMC Financial Calendarverified
2026-07-15ASMLASML 将发布 Q2 2026 业绩ASML Financial Calendarverified
2026-07-16TSMCTSMC 2Q26 法说会窗口(第三方估算已由官方 calendar 确认)MarketBeat / TSMC Financial Calendar cross-checkverified
2026-07-22-2026-07-23AMDAMD Advancing AI 2026:Instinct / Helios / ROCm 路线验证AMD Investor Relationsverified
2026-07-23SK hynixSK hynix 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)SK hynix Newsroomneeds_review
2026-07-24IntelIntel Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / INTC estimated earningsneeds_review
2026-07-26IndustryDesign Automation Conference 2026DACverified
2026-07-30Samsung ElectronicsSamsung Electronics 2Q26 业绩窗口(历史节奏估算)Samsung Electronics IRneeds_review
2026-08-04AMDAMD Q2 2026 业绩窗口(第三方估算)Public.com / AMD estimated earningsneeds_review
2026-08-07SandiskSandisk FY2026 Q4 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / SNDK estimated earningsneeds_review
2026-08-23IndustryHot Chips 2026IEEE Computer Societyverified
2026-08-26NVIDIANVIDIA FY2027 Q2 业绩窗口(第三方确认/估算)Wall Street Horizonneeds_review
2026-08-27MarvellMarvell FY2027 Q2 业绩窗口(第三方估算)MarketBeatneeds_review
2026-09-04BroadcomBroadcom FY2026 Q3 业绩窗口(第三方估算)MarketBeat / AVGO estimated earningsneeds_review
2026-09-23MicronMicron FY2026 Q4 业绩窗口(历史节奏估算)Micron Investor Relationsneeds_review
2026-10-13IndustrySEMICON West 2026SEMICON Westverified

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Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
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TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
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Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
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SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
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ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
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MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
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Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
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MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
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SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
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AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
打开
Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
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Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
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Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
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UBS Public Insights
media · medium · 每 24h
Public UBS semiconductor and AI demand views; some pages block command-line checks.
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