2026-10-14
ASML 2026 Q3 业绩发布（官方法定报告确认）
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
关注 EUV 订单、存储客户资本开支和先进制程需求；订单确认与设备验收节奏可能导致季度波动。
公司官方日历或法定披露
财报日历：存储 / 芯片大厂
upcoming 优先2026-10-15
TSMC 2026 Q3 业绩电话会（官方确认）
TSMC TSM · Earnings · 重要性 5
关注先进制程收入、AI芯片及CoWoS供给、资本开支和毛利指引；将月度销售趋势与季度产品结构交叉验证。
公司官方投资者关系
2026-10-29
SanDisk FY2027 Q1 财报电话会（官方确认）
SanDisk SNDK · Earnings · 重要性 5
重点检验NAND价格向毛利的传导、企业级SSD需求和下一季指引，核对供给纪律及AI存储需求持续性。
SanDisk官方公告
2026-11-03
AMD 2026 Q3财报与电话会（官方确认）
AMD AMD · Earnings · 重要性 5
关注EPYC、Instinct和Helios交付、先进封装及HBM供给、毛利率与客户资本开支；会议日期不代表新增订单。
AMD Investor Relations
2026-11-12
Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口（官方财务日历投影）
Applied Materials AMAT · Earnings · 重要性 5
重点验证 DRAM/HBM、先进封装、NAND 和先进逻辑 WFE 订单能否延续，以及 2027 年 memory 与 foundry capex 可见度。由于日期目前是公司日历投影，部署后仍应跟踪正式 IR 公告。
Applied Materials Investor Relations
2026-11-17
NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会（前次官方电话会披露）
NVIDIA NVDA · Earnings · 重要性 5
关注Rubin交付、GPU与网络组合、HBM供应和毛利，以及客户资本开支兑现；后续正式公告若调整日程应及时修订。
公司官方投资者关系
2026-12-09
Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布（Q3 电话会披露）
Broadcom AVGO · Earnings · 重要性 5
核心验证 Q4 AI semiconductor revenue 约 217 亿美元、FY2027 约 1,150 亿美元增长路径、XPU/networking 组合与毛利影响，以及 OpenAI/Anthropic 项目的供应和融资兑现。正式 IR 公告发布后应再次复核。
Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript
2027-01-27
ASML 2026 Q4 及全年业绩发布（官方日历）
ASML ASML · Earnings · 重要性 4
观察订单与收入转换、HBM 相关 DRAM 投资和下一年度设备需求指引。
公司官方日历或法定披露
近期 / Upcoming 重大事件
会议 / 发布 / capex2026-10-08
TSMC 2026 年 9 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 5
该数据可在三季度财报前验证 AI accelerator、custom ASIC、先进制程与 foundry 需求的季度收官强度；应结合汇率、工作日和季度指引判断，不能以单月同比替代节点及客户拆分。
TSMC Investor Relations
2026-10-12
SEMI市场研讨会：设备、材料与先进封装展望
SEMI / 半导体产业链 · Conference · 重要性 4
关注半导体供需、资本开支与先进封装投资趋势；会议安排本身不代表机构新增评级。
SEMICON West
2026-10-13
Applied Materials投资者早餐会（官方日历）
Applied Materials AMAT · Conference · 重要性 4
关注DRAM、先进封装及先进制程设备需求；活动安排不等同于订单或业绩指引上调。
Applied Materials官方IR
2026-10-13-2026-10-15
SEMICON West 2026：先进封装与 AI 制造展会
Industry · Conference · 重要性 4
关注存储与先进制程资本开支、设备材料和先进封装需求；分析师论坛内容需待公开披露，议程不代表新评级。
SEMICON West
2026-10-20-2026-10-22
NVIDIA GTC Berlin 2026：AI基础设施与代理应用大会
NVIDIA NVDA · Product · 重要性 4
这是 NVIDIA 下半年在欧洲展示 Rubin/Blackwell 后续、AI factory、networking、software stack 和主权 AI 需求的重要窗口；需跟踪 HBM、CPO/optical、液冷、电力与欧洲数据中心合作信号。
NVIDIA
2026-11-06
TSMC 2026 OIP 日本生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-10
TSMC 2026 年 10 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
这是观察 Q4 foundry 稼动率、AI chip wafer 需求和先进制程收入延续性的高频信号；需结合产品组合、汇率和 advanced packaging 产能，不能仅以单月同比外推全年盈利。
TSMC Financial Calendar
2026-11-12
TSMC 2026 OIP 台湾生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-17
TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-24
TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动（官方确认）
TSMC TSM · Conference · 重要性 3
关注先进制程与封装设计生态、IP 验证和客户落地；日程本身不代表新订单或业绩指引。
TSMC 官方活动页
2026-11-30-2026-12-03
NVIDIA GTC Washington 2026：AI 政策与基础设施窗口
NVIDIA NVDA · Conference · 重要性 4
关注美国 AI 政策、公共部门需求和基础设施合作；活动日程不代表确定的新产品或订单。
公司官方日历或法定披露
2026-12-01
AMD参加UBS全球科技与AI大会（官方确认）
AMD AMD · Conference · 重要性 4
关注EPYC、Instinct和Helios交付、先进封装及HBM供给、毛利率与客户资本开支；会议日期不代表新增订单。
AMD Investor Relations
2026-12-09
AMD参加Barclays全球科技大会（官方确认）
AMD AMD · Conference · 重要性 4
关注EPYC、Instinct和Helios交付、先进封装及HBM供给、毛利率与客户资本开支；会议日期不代表新增订单。
AMD Investor Relations
2026-12-10
TSMC 2026 年 11 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
关注 AI accelerator、smartphone 与 HPC 需求结构，以及 advanced node 和 packaging 供给是否继续转化为收入；单月数据受工作日、汇率和客户交付节奏影响，应与季度指引交叉验证。
TSMC Financial Calendar
2027-01-08
TSMC 2026 年 12 月月度销售（官方日历）
TSMC TSM · Monthly Revenue · 重要性 4
该数据将为 2026 年全年 AI accelerator、leading-edge foundry 与 advanced packaging 需求提供最后一个月度读数；需结合汇率、工作日、客户拉货节奏和下一次财报指引判断，单月收入不等于长期订单趋势。
TSMC Financial Calendar
行业研究观点
最近 7D · 大行/公开摘要 · 含发布时间Mizuho：上调AMD、Intel与SanDisk目标价，关注代理AI的存储需求
发布时间 2026-10-06T12:32:19+00:00
Investing.com经Yahoo公开摘要称，Mizuho将AMD目标价由580上调至705美元、维持跑赢大市，对应约41倍FY2027预期盈利；Intel由92上调至114美元、维持中性，SanDisk由1,875上调至2,050美元。机构预计2030年服务器CPU市场约2,090亿美元。展板解读：代理AI可能拉动CPU及DRAM/NAND需求，但估值倍数提高也增加业绩不达预期的风险。
来源Citi：AMD目标价由575上调至800美元，维持买入
发布时间 2026-10-06T09:02:00+00:00
公开摘要显示，Atif Malik将AMD目标价从575上调至800美元，维持买入。Citi认为个人AI代理将扩大持续运行的CPU需求，AMD有望受益于Meta服务器业务；同时重申NVIDIA买入及315美元目标价。展板解读：CPU、DRAM和网络需求可能同步增长，但代理用户数与算力强度仍是预测变量，应验证实际订单、供给及盈利。
来源Goldman Sachs：台积电目标价上调至3,300新台币，调高资本支出预期
发布时间 2026-10-06T08:40:00+08:00
财联社公开摘要称，高盛维持台积电买入，将台股目标价从3,100上调至3,300新台币，并将2027/2028年资本支出预测由780/820亿美元提高至850/980亿美元，依据包括GPU、网络芯片与服务器CPU需求。展板解读：这是机构对foundry扩产的预期，不是TSMC正式预算；关注10月15日财报的产能、折旧和现金流指引。
来源Goldman Sachs：Micron中性评级的周期风险：10月5日公开摘要回顾
发布时间 2026-10-05T16:17:00+00:00
GuruFocus经Yahoo发布的10月5日摘要回顾：James Schneider将Micron目标价由1,100上调至1,250美元，维持中性。其认为近期DRAM/NAND供给紧张支持盈利，但高价格会刺激扩产，后续仍有供过于求风险。展板解读：应同时跟踪长期客户协议与新增产能，不能把当前利润率线性外推。本条为新媒体摘要，评级调整发生在10月1日，不是当天新上调。
来源Stifel：AMD目标价由635上调至700美元，维持买入
发布时间 2026-10-05T15:37:00+00:00
Benzinga公开摘要称，Ruben Roy维持买入、目标价700美元，预计AMD季度表现可能超预期并上调指引；Reuters评级汇总及Finbold确认目标价由635美元上调。机构关注EPYC服务器需求，同时指出服务器建置能力与DRAM供应约束。展板解读：关注CPU增长能否转为利润，以及AI GPU交付、存储供给与毛利率；目标价是分析师判断，非收益保证。
来源UBS：更新Broadcom TPU路线图判断：多芯片设计与先进封装仍是关键
发布时间 2026-10-05T20:35:00+08:00
Investing.com公开摘要称，UBS供应链调查预计Google将原v9方案调整为多个较大的3nm芯片，2027年底开始量产；2nm v10预计2028年底出货。UBS称Broadcom仍参与v8i之后两代开发，并维持营收预测。展板解读：有助于缓解客户流失担忧，但路线图与出货时间仍是机构预期，需跟踪设计定案、封装产能和实际收入；本摘要未披露目标价或评级变动。
来源Susquehanna：周报回顾：存储可能获得更多AI利润，关注高利润率可持续性
发布时间 2026-10-04
Matterfact 10月4日公开周报回顾Mehdi Hosseini于9月30日在CNBC的访谈：他认为存储较计算更能体现差异化，需求来源多元化可能支持高利润率。展板解读：该判断仍需通过HBM/DRAM价格、扩产和客户需求验证；这是48h内新发布的周报摘要，原观点早于48h，不是新增评级或目标价调整。
来源BofA：Micron盈利预测上调，长期采购协议支撑存储定价判断
发布时间 2026-10-03T11:07:00+00:00
TheStreet经AOL发布的10月3日公开摘要称，BofA重申Micron 1,550美元目标价，将FY2027/FY2028每股盈利预测分别上调至171.78/197.90美元，认为AI需求与照付不议采购协议提高周期可见度。展板解读：预测依赖高价格和客户履约，需跟踪供给扩张与现金回收；这是摘要发布日期，非确认的研报变更日期。
来源AI 大厂最近 24h 重大新闻
公司 / 估值 / capex / 产品Marvell：投资者日上调FY2028收入目标至200亿美元
发布时间 2026-10-06T16:16:58+00:00
Marvell在10月6日投资者日将FY2028收入展望从180亿美元上调至约200亿美元，并提出FY2031收入700亿至900亿美元的长期目标；FY2029定制芯片收入目标超过120亿美元。
投资含义：展板解读：ASIC与互连收入预期提升，但长期目标依赖客户资本开支、产能预订和项目量产；不能将目标收入视作已确认订单。
来源Mistral / NVIDIA：发布Large 4预览，披露使用3,800颗Grace Blackwell GPU训练
发布时间 2026-10-06T12:00:27+00:00
Mistral官方宣布Large 4公开预览，模型含1万亿总参数、490亿激活参数；在欧洲自有数据中心使用3,800颗NVIDIA Grace Blackwell GPU训练，并计划月底开放权重。
投资含义：展板解读：欧洲自主AI基础设施提供新的算力需求来源；当前GPU数量是已披露训练资源，不能当作本日新增采购订单，商业回报仍需API用量验证。
来源Alphabet / Google：与Constellation达成3,590MW电力合作，含890MW新增核电
发布时间 2026-10-06T10:36:00+00:00
官方公告确认，Google支持890MW核电增容，并签署2,700MW、15年的电力供应协议；首批增容预计2028年交付。
投资含义：展板解读：电力保障有助于AI数据中心扩张，但3,590MW包含既有发电供应，不能全部视为新增数据中心或新增核电容量。
来源AMD：苏姿丰称2027年将大幅增加芯片供给
发布时间 2026-10-06T07:20:00+00:00
Reuters报道，苏姿丰在台北表示，AMD在2026年已增加供应，计划于2027年进一步大幅扩供；此行旨在推动供应链提高CPU和GPU产量。
投资含义：展板解读：需求兑现取决于晶圆、封装与存储的同步交付；扩供表态尚未给出新增产量或收入承诺。
来源意见领袖最近 48h
X / 媒体转述 / 待交叉验证Jukan @jukan05 / 公开镜像：转述JNTC拟于明年向Broadcom供应玻璃核心基板
发布时间 2026-10-06T10:59:21.884000+00:00
Jukan转述韩国媒体称，JNTC将于2027年开始向Broadcom供应玻璃核心基板。展板解读：若获公司确认，将是先进封装材料供应链的观察点；当前只是公开转述，未核验订单规模、认证或量产时间，不据此推算收入。
来源Lisa Su AMD董事长兼CEO / Reuters：扩供仍需供应链配合，CPU与GPU需求共同拉动
发布时间 2026-10-06T07:20:00+00:00
苏姿丰在台北表示AMD将于2027年大幅增加供应，并与台湾伙伴协调CPU和GPU产能。展板解读：管理层表态支持需求延续判断，但扩供不等于超出既有市场预期；后续应验证晶圆、封装、HBM交付及毛利。
来源Serenity @aleabitoreddit / 公开镜像：看好AAOI光互连扩产，同时强调ATM融资稀释风险
发布时间 2026-10-05T16:20:16.389000+00:00
Serenity称AAOI已完成6亿美元ATM融资，认为若停止持续发行股票，其扩产弹性可能带来相对Lumentum的表现优势。展板解读：这是作者的有条件判断；本轮仅核验公开帖子，融资完成及产量预测未独立确认，应结合公司披露、稀释后每股收益和现金消耗评估。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：指出UBS TPU判断与此前Broadcom失单传闻相反
发布时间 2026-10-05T12:32:24.772000+00:00
Jukan转述UBS调查后指出，Broadcom仍参与Google后续TPU开发的判断，与此前失单传闻相反。展板解读：这体现市场对ASIC客户份额的预期分歧；已另核验UBS公开媒体摘要，仍应等待客户或供应商正式披露，不将社交评论视作订单确认。
来源Jukan @jukan05 / 公开镜像：转述存储与基板供给紧张判断，关注系统验证瓶颈
发布时间 2026-10-05T11:28:02.442000+00:00
Jukan转述TrendForce称，Rubin系统测试验证仍存在挑战，DRAM合约价谈判显示上涨压力，企业SSD供应也受DRAM短缺制约，并提到ABF供给紧张。展板解读：GPU出货节奏、存储价格与封装瓶颈可能相互影响；本条仅核验公开帖子，未取得底层研究独立确认，不把价格预期当作已成交事实。
来源来源清单
不抓取受限研报全文| 日期 | 公司 | 事件 | 来源 | 复核 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | TSMC | TSMC 2026 年 9 月月度销售（官方日历） | TSMC Investor Relations | verified |
| 2026-10-12 | SEMI / 半导体产业链 | SEMI市场研讨会：设备、材料与先进封装展望 | SEMICON West | verified |
| 2026-10-13 | Applied Materials | Applied Materials投资者早餐会（官方日历） | Applied Materials官方IR | verified |
| 2026-10-13-2026-10-15 | Industry | SEMICON West 2026：先进封装与 AI 制造展会 | SEMICON West | verified |
| 2026-10-14 | ASML | ASML 2026 Q3 业绩发布（官方法定报告确认） | 公司官方日历或法定披露 | verified |
| 2026-10-15 | TSMC | TSMC 2026 Q3 业绩电话会（官方确认） | 公司官方投资者关系 | verified |
| 2026-10-20-2026-10-22 | NVIDIA | NVIDIA GTC Berlin 2026：AI基础设施与代理应用大会 | NVIDIA | verified |
| 2026-10-29 | SanDisk | SanDisk FY2027 Q1 财报电话会（官方确认） | SanDisk官方公告 | verified |
| 2026-11-03 | AMD | AMD 2026 Q3财报与电话会（官方确认） | AMD Investor Relations | verified |
| 2026-11-06 | TSMC | TSMC 2026 OIP 日本生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-10 | TSMC | TSMC 2026 年 10 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2026-11-12 | Applied Materials | Applied Materials FY2026 Q4 业绩窗口（官方财务日历投影） | Applied Materials Investor Relations | needs_review |
| 2026-11-12 | TSMC | TSMC 2026 OIP 台湾生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-17 | NVIDIA | NVIDIA FY2027 Q3 财报电话会（前次官方电话会披露） | 公司官方投资者关系 | verified |
| 2026-11-17 | TSMC | TSMC 2026 OIP 中国大陆生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-24 | TSMC | TSMC 2026 OIP 欧洲生态活动（官方确认） | TSMC 官方活动页 | verified |
| 2026-11-30-2026-12-03 | NVIDIA | NVIDIA GTC Washington 2026：AI 政策与基础设施窗口 | 公司官方日历或法定披露 | verified |
| 2026-12-01 | AMD | AMD参加UBS全球科技与AI大会（官方确认） | AMD Investor Relations | verified |
| 2026-12-09 | Broadcom | Broadcom FY2026 Q4 与全年业绩发布（Q3 电话会披露） | Broadcom FY2026 Q3 earnings call transcript | needs_review |
| 2026-12-09 | AMD | AMD参加Barclays全球科技大会（官方确认） | AMD Investor Relations | verified |
| 2026-12-10 | TSMC | TSMC 2026 年 11 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2027-01-08 | TSMC | TSMC 2026 年 12 月月度销售（官方日历） | TSMC Financial Calendar | verified |
| 2027-01-27 | ASML | ASML 2026 Q4 及全年业绩发布（官方日历） | 公司官方日历或法定披露 | verified |
来源体系
稳定源 + 搜索查询模板Micron Investor Relations
official_ir · high · 每 24h
Micron earnings dates, event presentations, storage and memory company disclosures.
打开TSMC Financial Calendar
official_ir · high · 每 24h
TSMC revenue releases, earnings conference entries, and investor calendar checks.
打开Samsung Electronics Earnings Releases
official_ir · high · 每 24h
Samsung quarterly results, memory commentary, earnings materials, and IR archive.
打开SK hynix Newsroom / Financial Results
official_ir · high · 每 24h
SK hynix quarterly financial-result announcements and HBM/DRAM commentary.
打开SK hynix IR Earnings Release
official_ir · high · 每 24h
Official SK hynix quarterly earnings release page; use it to replace estimated earnings windows when dates are posted.
打开ASML Financial Results
official_ir · high · 每 24h
Lithography equipment quarterly results, order intake, and EUV demand signals.
打开MarketBeat Sandisk Earnings Calendar
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings date for Sandisk; replace with company IR when officially announced.
打开Kioxia Investor Relations News
official_ir · high · 每 24h
Kioxia IR news, investor day materials, NAND and SSD strategy updates.
打开MarketBeat Chip Earnings Calendars
media · medium · 每 24h
Third-party estimated earnings windows for AMD, Intel, Broadcom and TSMC when official IR dates are not posted.
打开SEC EDGAR Company Submissions
feed · high · 每 12h
Structured 8-K, 10-Q, and 10-K feed for US-listed AI infrastructure companies.
打开AP Technology
media · high · 每 6h
Broad AI company news and IPO, regulation, product, and valuation coverage.
打开Oracle Newsroom / Investor Relations
official_ir · high · 每 12h
Oracle earnings releases, OCI AI demand commentary, RPO, cloud infrastructure, and capex disclosures.
打开Morgan Stanley Insights
media · high · 每 12h
Public market strategy, credit, AI capex, and thematic research summaries.
打开Goldman Sachs Insights
media · high · 每 24h
Public Goldman Sachs views on AI infrastructure, data centers, power, capital formation, and capex.
打开